第二十條 參與高新技術企業認定工作的各類機構和人員對所承擔的有關工作負有誠信、合規、保密義務。違反高新技術企業認定工作相關要求和紀律的，給予相應處理。第五章 附 則第二十一條 科技部、財政部、稅務總局根據本辦法另行制定《高新技術企業認定管理工作指引》。第二十二條 本辦法由科技部、財政部、稅務總局負責解釋。第二十三條 本辦法自2016年1月1日起實施。原《高新技術企業認定管理辦法》（國科發火[2008]172號）同時廢止。1、凡經認定的高新技術企業，企業所得稅稅率由原來的25%降為15%，相當于在原來基礎上降低了40%（詳見08年1月起實行的《企業所得稅法》二十八條），連續三年，三年期滿之后可以申請復審，復審通過繼續享受三年稅收優惠。（如年納稅100萬，申報通過當年，即可享受減免40萬的優惠，三年就可減免120萬稅收，六年則減免240萬）；在競爭中取得地位時，必須采取這種模式。虎丘區上門高新企業認證服務電話

3、知識和能力的支持是創新成功的內在基礎和必要條件。自主開發技術的創新模式，主要用于全新創新或重大的突破性技術創新，它需要有很大研究與發展的投入，必須有較雄厚的技術力量，并有較多的技術積累。在競爭中取得地位時，必須采取這種模式。(二)模式的優、缺點自主創新所具有的優點對高技術企業成長具有重要的意義。一是給予自主創新者的技術壟斷地位和保護，自主創新在技術方面就具有了較強的壁壘。二是由于跟進者對新技術的消化、模仿需要一定的時間，發展成為較強的競爭者也需要一定的過程，因此，自主創新企業能在一定時期內獨占某項產品或工藝的技術，使自己在競爭中處于有利地位。三是在一些技術領域的自主創新往往能引致一系列的技術創新，帶動一批新產品的誕生，推動新興產業的發展。虎丘區上門高新企業認證服務電話由于這種創新主體利益的多元化，使合作各方會為創新后續風險的承擔和利益分配而糾紛不止。

5、集成電路芯片制造技術CMOS工藝技術、CMOS加工技術、BiCMOS技術、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產品的工業化技術；雙極型工藝技術，CMOS加工技術與BiCMOS加工技術；寬帶隙半導體基集成電路工藝技術；電力電子集成器件工藝技術。6、集成光電子器件技術半導體大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模塊；陣列探測器；10Gbit/s-40Gbit/s光發射及接收模塊；用于高傳輸速率多模光纖技術的光發射與接收器件；非線性光電器件；平面波導器件（PLC）（包括CWDM復用/解復用、OADM分插復用、光開關、可調光衰減器等）。

3、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。采用OEM或CKD方式的集成生產項目除外。

第三章 認定條件與程序第十一條 認定為高新技術企業須同時滿足以下條件：（一）企業申請認定時須注冊成立一年以上；（二）企業通過自主研發、受讓、受贈、并購等方式，獲得對其主要產品（服務）在技術上發揮支持作用的知識產權的所有權；（三）對企業主要產品（服務）發揮支持作用的技術屬于《國家重點支持的高新技術領域》規定的范圍；（四）企業從事研發和相關技術創新活動的科技人員占企業當年職工總數的比例不低于10%；（五）企業近三個會計年度（實際經營期不滿三年的按實際經營時間計算，下同）的研究開發費用總額占同期銷售收入總額的比例符合如下要求：協調、解決認定及相關政策落實中的重大問題；吳中區哪些高新企業認證咨詢熱線

一年銷售收入在2億元以上的企業，比例不低于3%。虎丘區上門高新企業認證服務電話

4、空間信息獲取及綜合應用集成系統空間數據獲取系統，包括低空遙感系統、基于導航定位的精密測量與檢測系統、與PDA及移動通信部件一體化的數據獲取設備等；導航定位綜合應用集成系統，包括基于“北斗一號”衛星導航定位應用的主動/被動的導航、定位設備及公眾服務系統；基于位置服務（LBS）技術的應用系統平臺；時空數據庫的構建及其應用技術等。5、面向行業及企業信息化的應用系統融合多種通信手段的企業信息通信集成技術；智能化的知識管理；工作流、多媒體；基于SOA架構建立的企業信息化集成應用。虎丘區上門高新企業認證服務電話

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