(三)模式實施模仿創新是各國企業普遍采用的創新行為，日本是模仿創新成功的典范，日本松下公司、三洋電機等都依靠模仿創新取得了巨大成功。縱觀世界各國，飛今市場大多并非原來的率先創新者，而更多的恰恰是模仿創新者。對于發展中國家的企業實施模仿創新，可以獲得較大的優勢。國內很多企業合作創新模式(一)模式特點l、合作創新的特點就是創新主體的多元化，創新活動可以在企業、機構、高校等不同的主體之間進行。2、合作主體在一定的領域都應該居于較強的優勢地位，因此，他們的合作足強強聯合或優勢互補的，使得創新更容易成功，且取得良好的效益。從法律講，在技術開發的競爭中，晚于率先注冊專利者的同類成果是不會受到專利保護的。虎丘區多久高新企業認證好處

(二)模式的優、缺點模仿創新并非簡單抄襲，而是站在他人肩膀上，投入一定研發資源，進行進一步的完善和開發，特別是工藝和市場化研究開發。這種模式適用于技術力量尤其是研究與發展力量不足、資金不足的情況，可在有限資金和技術力量條件，迅速積累技術能力、提高研究與發展水平。另外，企業模仿過程中選擇的是成功的技術成果加以引進購買、消化吸收與改進，并將自己的研究開發活動集中于特定的領域、漸進性的改進，有效的回避了高技術的爭奪，創新的過程針對性很強。虎丘區營銷高新企業認證現價新材料（或稱先進材料）是指新近發展或正在發展之中的具有比傳統材料的性能更為優異的一類材料。

因此模仿創新往往具有低投入、低風險、市場適應性強的特點。這表現在產品成本和性能上具有更強的市場競爭力，成功率更高，耗時更短，也使得創新產品的市場適應性非常好。模仿創新模式的主要缺點是被動性，在技術開發方面缺乏超前性，出讓技術的發達國家仍然控制著某些技術，容易對發展中國家進行技術控制，當新的自主創新高潮到來時，就會處于非常不利的境地;模仿創新往往還會受到率先創新者技術壁壘、市場壁壘的制約，有時還面臨法律、制度方面的障礙，如專利保護制度就被率先創新者利用作為阻礙模仿創新的手段;在過程中會花費大量外匯。如果應用的不得當，勢必造成一種技術依賴，對本企業的長期發展不利。

主創新(一)模式特點自主創新是當今世界上許多高技術企業推崇的創新戰略，具有三個的特點：1、自主技術創新不可能在技術的每一個環節上都是創新的，不是在研究開發上對每一個技術環節都面面俱到，但其中的技術或主導技術必須是由企業依靠自身力量研究開發而獲得的，這是“自主”的含義所在。2、自主創新的目標具有率先性，自主創新的技術成果具有獨占性。從法律講，在技術開發的競爭中，晚于率先注冊專利者的同類成果是不會受到專利保護的。因此，在同一市場中，不具有率先性的自主創新是沒有意義的。企業創新能力評價應達到相應要求；

2、支撐軟件測試支撐環境與平臺技術；軟件管理工具套件技術；數據挖掘與數據呈現、分析工具技術；虛擬現實（包括游戲類）的軟件開發環境與工具技術；面向特定應用領域的環境與工具套件技術；模塊封裝、企業服務總線（ESB）、服務綁定等的工具軟件技術；面向行業應用及基于相關封裝技術的軟件構件庫技術等。3、中間件軟件中間件軟件包括：行業應用的關鍵業務控制；基于瀏覽器/服務器（B/S）和面向Web服務及SOA架構的應用服務器；面向業務流程再造；支持異種智能終端間數據傳輸的控制等。說明負責人具備較強的創新意識、較高的市場開拓能力和經營管理水平。吳中區創新高新企業認證價格多少

企業從事研發和相關技術創新活動的科技人員占企業當年職工總數的比例不低于10%；虎丘區多久高新企業認證好處

3、集成電路封裝技術小外型有引線扁平封裝（SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（PQFP）、有引線塑封芯片載體（PLCC）等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上；新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列（PGA）、球柵陣列（PBGA）、多芯片組裝（MCM）、芯片倒裝焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封裝工藝技術。、集成電路測試技術集成電路品種的測試軟件，包括圓片（Wafer）測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件；提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。虎丘區多久高新企業認證好處

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