FCom差分TCXO支持高密度通信基板的多模塊共振同步 在前沿交換系統(tǒng)、分布式路由平臺(tái)與數(shù)據(jù)中心互連設(shè)備中，主控板往往集成大量功能子模塊，構(gòu)建復(fù)雜的通信架構(gòu)。這些模塊需要以高精度時(shí)鐘進(jìn)行同步運(yùn)行，確保數(shù)據(jù)流在高速接口中無縫銜接。FCom富士晶振推出的差分TCXO正為這種高密度通信基板提供多路、統(tǒng)一、低抖動(dòng)的時(shí)鐘解決方案。 FCom差分TCXO支持常用100MHz、125MHz、156.25MHz等高速接口頻點(diǎn)，輸出LVDS或HCSL差分信號(hào)，與主板上的交換芯片、PHY、FPGA、DDR控制器等形成統(tǒng)一時(shí)鐘域。其頻率穩(wěn)定性可達(dá)±1ppm，抖動(dòng)控制在0.3ps以內(nèi)，能夠有效提升大規(guī)模通信板卡在多接口協(xié)同運(yùn)行下的數(shù)據(jù)完整性與總線穩(wěn)定性。在車規(guī)級(jí)應(yīng)用中，差分TCXO滿足AEC-Q200認(rèn)證要求。FPGA應(yīng)用中 差分TCXO系列

LVDS或HCSL差分輸出信號(hào)不僅可大幅降低傳輸過程中的電磁干擾，還可與多種時(shí)鐘樹芯片無縫對(duì)接，確保整個(gè)5G基站系統(tǒng)時(shí)鐘鏈路的完整性。 考慮到5G設(shè)備通常部署在戶外環(huán)境，F(xiàn)Com差分TCXO特別加強(qiáng)了寬溫設(shè)計(jì)，確保在-40℃至+105℃工作條件下依然能保持穩(wěn)定輸出。此外，為了適應(yīng)高密度模塊化設(shè)計(jì)需求，F(xiàn)Com提供小尺寸封裝版本，支持3225、2520、甚至更小型的陶瓷封裝，可有效節(jié)省PCB空間。 隨著5G部署的全球加速推進(jìn)，F(xiàn)Com差分TCXO已在多個(gè)頭部設(shè)備廠商中實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用，成為基站、室內(nèi)小站、毫米波模組等通信節(jié)點(diǎn)不可或缺的時(shí)鐘關(guān)鍵。通過不斷優(yōu)化晶體工藝與封裝技術(shù)，F(xiàn)Com正助力構(gòu)建更高效、更穩(wěn)定的下一代通信基礎(chǔ)設(shè)施。有什么差分TCXO廠家電話差分TCXO支持寬頻率范圍，滿足多場(chǎng)景應(yīng)用需求。

AI服務(wù)器通常部署在高溫、長時(shí)間連續(xù)運(yùn)行的環(huán)境中，對(duì)元件的可靠性和溫度特性要求極高。FCom的差分TCXO采用工業(yè)級(jí)陶瓷封裝和寬溫設(shè)計(jì)（-40℃至+105℃），頻率穩(wěn)定性可達(dá)±1ppm以內(nèi)，在極端環(huán)境下仍可保持時(shí)鐘精度不變。此外，F(xiàn)Com產(chǎn)品支持1.8V/2.5V/3.3V電壓平臺(tái)，適應(yīng)多種主板電源方案，同時(shí)具備三態(tài)控制功能，便于系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多域時(shí)鐘動(dòng)態(tài)管理。 在實(shí)際部署中，F(xiàn)Com差分TCXO已被各個(gè)行業(yè)應(yīng)用于AI推理卡、邊緣服務(wù)器、液冷GPU主板中，為系統(tǒng)提供可靠的頻率基準(zhǔn)，助力AI平臺(tái)實(shí)現(xiàn)低延遲、高計(jì)算密度的目標(biāo)。FCom持續(xù)優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)與溫補(bǔ)控制算法，致力于成為AI硬件平臺(tái)中值得信賴的時(shí)鐘解決方案提供者。

在智能物流系統(tǒng)中，AGV車輛運(yùn)行環(huán)境復(fù)雜，包括高粉塵、高濕度、震動(dòng)沖擊等，對(duì)晶體振蕩器提出耐久與環(huán)境適應(yīng)性挑戰(zhàn)。FCom采用陶瓷金屬封裝方案，支持-40℃至+105℃工業(yè)級(jí)寬溫運(yùn)行，具備出色的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性與抗電磁干擾能力。封裝尺寸覆蓋2520至7050，適應(yīng)不同尺寸控制板與電源架構(gòu)。 此外，F(xiàn)Com差分TCXO支持三態(tài)功能與遠(yuǎn)程控制版本，便于在不同運(yùn)行模式下靈活切換時(shí)鐘頻率與輸出狀態(tài)，減少功耗和通信延遲。目前已被各個(gè)行業(yè)部署于自動(dòng)分揀系統(tǒng)、智能堆垛機(jī)、自動(dòng)搬運(yùn)小車和集裝箱倉儲(chǔ)管理系統(tǒng)中，是現(xiàn)代物流調(diào)度智能化升級(jí)的關(guān)鍵定時(shí)元件之一。差分TCXO為衛(wèi)星通信提供了穩(wěn)定的時(shí)鐘支撐。

FCom采用超小型封裝（如2520、3225），具備高度集成性，可輕松布局于結(jié)構(gòu)緊湊的便攜終端主板中。產(chǎn)品支持1.8V/2.5V低電壓平臺(tái)，工作電流低于2mA，延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間，特別適合電池供電設(shè)備使用。同時(shí)，±1.5ppm以內(nèi)的頻穩(wěn)性能確保設(shè)備在高低溫變化頻繁的戶外使用環(huán)境中依然保持通信協(xié)議的頻率準(zhǔn)確性與同步性能。 FCom差分TCXO已被各個(gè)行業(yè)應(yīng)用于工業(yè)手持終端、警用對(duì)講機(jī)、智能執(zhí)法記錄儀、戶外POS終端等場(chǎng)景，為關(guān)鍵通信任務(wù)提供穩(wěn)定、可靠的時(shí)序支持，確保每一筆數(shù)據(jù)、每一個(gè)指令都在準(zhǔn)確的時(shí)刻傳輸與響應(yīng)。工業(yè)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中，差分TCXO提升數(shù)據(jù)同步效率。FPGA應(yīng)用中 差分TCXO系列

差分TCXO能為高速邏輯器件提供低抖動(dòng)參考源。FPGA應(yīng)用中 差分TCXO系列

FCom富士晶振在工藝兼容性方面進(jìn)行優(yōu)化，確保晶體封裝滿足SiP高密度封裝焊接與板級(jí)熱應(yīng)力的可靠性標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)具備ESD防護(hù)與軟啟動(dòng)功能，適應(yīng)芯片上電過程中的電壓波動(dòng)。其低功耗特性亦適用于電池供電終端如智能耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、蜂窩模組、攝像頭模組中。 當(dāng)前，F(xiàn)Com差分TCXO產(chǎn)品已被多個(gè)封裝代工廠與主控芯片廠商采用，用于BLE SoC模組、Wi-Fi/BT一體化芯片、AI微型識(shí)別芯片等封裝方案中，助力打造新一代集成化、高穩(wěn)定、智能感知設(shè)備。FPGA應(yīng)用中 差分TCXO系列