流片與封裝測試的銜接效率直接影響產(chǎn)品上市周期，中清航科推出“流片+封測”一站式代理服務(wù)，實現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據(jù)客戶的芯片類型與應(yīng)用場景，推薦比較好的封裝方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上，建立標(biāo)準(zhǔn)化的交接機(jī)制，流片完成的晶圓無需客戶經(jīng)手，直接由晶圓廠轉(zhuǎn)運(yùn)至合作封測廠，同時共享測試數(shù)據(jù)與質(zhì)量報告，省去客戶中間協(xié)調(diào)環(huán)節(jié)，將封測周期縮短7-10天。針對先進(jìn)封裝需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可協(xié)調(diào)晶圓廠與封測廠進(jìn)行聯(lián)合工藝開發(fā)，確保流片參數(shù)與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個Chiplet產(chǎn)品的“流片+先進(jìn)封裝”項目，良率達(dá)到92%以上。中清航科高校流片計劃，教育機(jī)構(gòu)專享MPW補(bǔ)貼30%。常州SMIC 65nm流片代理

中清航科的流片代理服務(wù)注重客戶體驗的持續(xù)優(yōu)化，通過客戶反饋系統(tǒng)收集服務(wù)過程中的問題與建議。每月召開客戶體驗改進(jìn)會議，針對反饋的問題制定整改措施，并跟蹤整改效果，確保問題解決率達(dá)到100%。定期進(jìn)行客戶滿意度調(diào)查，根據(jù)調(diào)查結(jié)果調(diào)整服務(wù)流程與內(nèi)容，去年客戶滿意度達(dá)到96.5分，較上一年提升2.3分，其中對技術(shù)支持與響應(yīng)速度的滿意度較高。對于需要進(jìn)行可靠性強(qiáng)化測試（HALT）的流片項目，中清航科提供專業(yè)的測試方案設(shè)計與執(zhí)行服務(wù)。根據(jù)客戶的產(chǎn)品要求，制定包括高溫、低溫、溫度循環(huán)、振動、沖擊等在內(nèi)的HALT測試計劃，與第三方實驗室合作執(zhí)行測試，實時監(jiān)控芯片在極限條件下的性能變化。通過測試數(shù)據(jù)分析，識別產(chǎn)品的潛在薄弱環(huán)節(jié)，并反饋給客戶進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化，使產(chǎn)品的可靠性壽命提升2-3倍，某工業(yè)控制芯片客戶通過該服務(wù)，產(chǎn)品的MTBF（平均無故障時間）提升至100萬小時以上。金華臺積電 110nm流片代理中清航科MEMS流片代理，特殊工藝良率提升至92%。

流片代理服務(wù)中的應(yīng)急產(chǎn)能保障是中清航科的重要優(yōu)勢，其與晶圓廠簽訂了應(yīng)急產(chǎn)能協(xié)議，預(yù)留5%的應(yīng)急產(chǎn)能用于應(yīng)對客戶的緊急需求。當(dāng)客戶因市場突發(fā)需求或流片失敗需要緊急補(bǔ)流時，可在24小時內(nèi)啟動應(yīng)急產(chǎn)能，將緊急流片周期壓縮至常規(guī)周期的50%。某智能手機(jī)芯片客戶因競爭對手突然發(fā)布新品，通過中清航科的應(yīng)急產(chǎn)能服務(wù)，在3周內(nèi)完成緊急流片，及時推出競品，保住了市場份額。針對光子芯片的流片需求，中清航科與專業(yè)光子集成晶圓廠建立合作關(guān)系。其技術(shù)團(tuán)隊熟悉硅光子、鈮酸鋰等光子材料的流片工藝，能為客戶提供波導(dǎo)設(shè)計、光柵耦合器優(yōu)化、光調(diào)制器工藝參數(shù)選擇等專業(yè)服務(wù)。通過引入激光干涉儀與光譜分析儀，對流片后的光子芯片進(jìn)行光學(xué)性能測試，插入損耗、偏振消光比等關(guān)鍵參數(shù)的測試精度達(dá)到行業(yè)水平，已成功代理多個數(shù)據(jù)中心光模塊芯片的流片項目。

流片過程中的掩膜版管理是保證流片質(zhì)量的關(guān)鍵，中清航科推出專業(yè)的掩膜版全生命周期管理服務(wù)。從掩膜版設(shè)計審核、制作跟蹤到存儲管理、復(fù)用規(guī)劃，提供一站式解決方案。其建立了恒溫恒濕的掩膜版存儲倉庫，配備先進(jìn)的掩膜版檢測設(shè)備，定期對掩膜版進(jìn)行質(zhì)量檢查與維護(hù)，確保掩膜版的使用壽命延長30%。通過掩膜版復(fù)用管理系統(tǒng)，合理規(guī)劃掩膜版的使用次數(shù)與范圍，使客戶的掩膜版成本降低25%。針對模擬芯片流片的特殊要求，中清航科組建了模擬電路團(tuán)隊。該團(tuán)隊熟悉高精度運(yùn)放、電源管理芯片等模擬器件的流片工藝，能為客戶提供器件模型優(yōu)化、版圖布局建議、工藝參數(shù)選擇等專業(yè)服務(wù)。通過與晶圓廠的模擬工藝合作，共同解決模擬芯片的匹配性、溫度漂移等關(guān)鍵問題，使模擬芯片的性能參數(shù)一致性提升20%，某客戶的高精度ADC芯片通過該服務(wù)，流片后的線性誤差降低至0.5LSB。中清航科提供流片后快速封樣，3天交付工程樣品。

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術(shù)是先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封裝方式，不僅明顯地縮小內(nèi)存模塊尺寸，而符合行動裝置對于機(jī)體空間的高密度需求；另一方面在效能的表現(xiàn)上，更提升了數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣扰c穩(wěn)定性。WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)－原芯片尺寸小封裝方式：WLCSP晶圓級芯片封裝方式的比較大特點(diǎn)便是有效地縮減封裝體積，故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求。－數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚（標(biāo)示A至B的黃線），故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寛減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。中清航科代持晶圓廠賬戶，規(guī)避敏感技術(shù)泄露風(fēng)險。連云港中芯國際 65nm流片代理

中清航科提供IP復(fù)用流片方案，掩膜成本再降25%。常州SMIC 65nm流片代理

先進(jìn)制程流片面臨技術(shù)門檻高、產(chǎn)能緊張等問題，中清航科憑借與先進(jìn)晶圓廠的深度合作，構(gòu)建起獨(dú)特的先進(jìn)制程流片代理能力。針對7nm及以下工藝，組建由前晶圓廠工程師組成的技術(shù)團(tuán)隊，能為客戶提供從設(shè)計規(guī)則解讀、DFM分析到工藝參數(shù)優(yōu)化的全流程支持。在EUV光刻環(huán)節(jié)，中清航科的技術(shù)人員可協(xié)助客戶優(yōu)化光刻膠選擇與曝光參數(shù)，使EUV層的良率提升10%以上。為應(yīng)對先進(jìn)制程流片的高成本問題，推出階梯式付款方案，將流片費(fèi)用分為設(shè)計審核、掩膜制作、晶圓生產(chǎn)、測試等階段支付，緩解客戶的資金壓力。目前已代理50余款先進(jìn)制程芯片流片項目，涉及AI芯片、高性能處理器等領(lǐng)域，幫助客戶縮短先進(jìn)制程產(chǎn)品的上市周期。常州SMIC 65nm流片代理