中清航科注重為客戶提供持續的技術支持，即使流片完成后仍保留1年的技術服務期。客戶在芯片測試或應用過程中遇到與流片相關的問題，技術團隊會提供分析支持，如協助排查工藝導致的性能偏差、提供二次流片的優化建議等。去年某AI芯片客戶量產時出現良率波動，其技術團隊通過回溯流片數據，3天內找到光刻參數偏差原因，幫助客戶恢復正常生產。在流片成本透明化方面，中清航科實行“陽光報價”機制，所有費用明細清晰可查，包含晶圓代工費、掩膜版費、測試費等，無隱藏收費項目。客戶可通過在線報價系統實時獲取不同工藝節點、不同晶圓廠的參考報價，系統會根據客戶需求自動生成成本構成分析。其定期發布的《流片成本白皮書》，還為行業提供客觀的價格趨勢參考。中清航科建立晶圓廠突發斷供72小時替代方案庫。淮安臺積電 MPW流片代理

未來流片技術將向更先進制程、更高集成度發展，中清航科持續投入研發，構建前瞻性的流片代理能力。在3DIC領域，與晶圓廠合作開發TSV與混合鍵合流片方案，支持芯片堆疊的高精度對準，已成功代理多個3D堆疊芯片的流片項目，鍵合良率達到99%以上。針對量子芯片等前沿領域，組建專項技術團隊，研究適合量子比特的特殊流片工藝，與科研機構合作推進量子芯片的流片驗證。在智能制造方面，開發AI驅動的流片參數優化系統，通過機器學習預測工藝參數對芯片性能的影響，實現流片參數的自動優化，目前該系統在成熟制程的測試中，可使良率提升8%-12%。通過持續創新，中清航科致力于為客戶提供面向未來的流片代理服務，助力半導體產業的技術突破與創新發展。徐州中芯國際 MPW流片代理流片物流追蹤中清航科系統，全球主要機場48小時通關。

流片與封裝測試的銜接效率直接影響產品上市周期，中清航科推出“流片+封測”一站式代理服務，實現從晶圓生產到成品交付的無縫銜接。其整合長電科技、通富微電、日月光等前列封測廠資源，根據客戶的芯片類型與應用場景，推薦比較好的封裝方案，包括DIP、SOP、QFP、BGA、SiP等。在流程銜接上，建立標準化的交接機制，流片完成的晶圓無需客戶經手，直接由晶圓廠轉運至合作封測廠，同時共享測試數據與質量報告，省去客戶中間協調環節，將封測周期縮短7-10天。針對先進封裝需求，如CoWoS、InFO等，中清航科可協調晶圓廠與封測廠進行聯合工藝開發，確保流片參數與封裝工藝的兼容性，已成功代理多個Chiplet產品的“流片+先進封裝”項目，良率達到92%以上。

流片代理服務中的專利布局支持是中清航科的特色服務之一。其知識產權團隊會在流片前對客戶的設計方案進行專利檢索與分析，識別潛在的專利侵權風險，并提供規避設計建議；流片完成后，協助客戶整理流片過程中的技術創新點，提供專利申請策略建議。通過該服務，客戶的專利申請通過率提升35%，專利侵權風險降低60%，某AI芯片客戶在其幫助下，成功申請了15項流片相關的發明專利。針對較低功耗芯片的流片需求，中清航科開發了專項工藝優化方案。通過與晶圓廠合作調整摻雜濃度、優化柵氧厚度等工藝參數，幫助客戶降低芯片的靜態功耗與動態功耗。引入較低功耗測試系統，能精確測量芯片在不同工作模式下的功耗特性，電流測量精度達到10pA。已成功代理多個物聯網較低功耗芯片的流片項目，使產品的待機電流降低至100nA以下，續航能力提升50%。通過中清航科MPW服務，中小客戶芯片試制成本降低70%以上。

對于需要跨工藝節點流片的客戶，中清航科提供全流程技術銜接支持。例如在5G芯片研發中，客戶常需同時進行毫米波射頻前端（16nm）與基帶（28nm）的流片，其技術團隊會統一協調不同晶圓廠的工藝參數，確保多芯片間的接口兼容性。通過建立統一的設計規則庫與驗證平臺，使跨節點流片的系統集成效率提升40%，縮短產品整體研發周期。知識產權保護是芯片設計企業的中心關切，中清航科構建了嚴格的IP保護體系。與客戶簽訂保密協議后，所有設計文件通過加密傳輸系統進行交互，存儲服務器采用銀行級加密標準，訪問權限實行“雙人雙鎖”管理。在與晶圓廠的合作中，明確界定IP歸屬與使用范圍，通過法律手段杜絕技術泄露風險，已連續10年保持IP零泄露記錄。選擇中清航科RFIC流片代理，提供專屬微波測試套件。南通SMIC 40nm流片代理

中清航科失效分析實驗室，72小時定位流片失效根因。淮安臺積電 MPW流片代理

中清航科的流片代理服務注重客戶體驗的持續優化，通過客戶反饋系統收集服務過程中的問題與建議。每月召開客戶體驗改進會議，針對反饋的問題制定整改措施，并跟蹤整改效果，確保問題解決率達到100%。定期進行客戶滿意度調查，根據調查結果調整服務流程與內容，去年客戶滿意度達到96.5分，較上一年提升2.3分，其中對技術支持與響應速度的滿意度較高。對于需要進行可靠性強化測試（HALT）的流片項目，中清航科提供專業的測試方案設計與執行服務。根據客戶的產品要求，制定包括高溫、低溫、溫度循環、振動、沖擊等在內的HALT測試計劃，與第三方實驗室合作執行測試，實時監控芯片在極限條件下的性能變化。通過測試數據分析，識別產品的潛在薄弱環節，并反饋給客戶進行設計優化，使產品的可靠性壽命提升2-3倍，某工業控制芯片客戶通過該服務，產品的MTBF（平均無故障時間）提升至100萬小時以上。淮安臺積電 MPW流片代理