針對化學(xué)氣相沉積工藝的復(fù)雜反應(yīng)環(huán)境，國瑞熱控CVD電控加熱盤以多維技術(shù)創(chuàng)新**溫控難題！加熱盤內(nèi)置多區(qū)域**溫控模塊，可根據(jù)反應(yīng)腔不同區(qū)域需求實(shí)現(xiàn)差異化控溫，溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至600℃，滿足各類CVD反應(yīng)的溫度窗口要求！采用特種絕緣材料與密封結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能耐受反應(yīng)腔內(nèi)部腐蝕性氣體侵蝕，同時(shí)具備1500V/1min的電氣強(qiáng)度，無擊穿閃絡(luò)風(fēng)險(xiǎn)！搭配高精度鉑電阻傳感器，實(shí)時(shí)測溫精度達(dá)±0.5℃，通過PID閉環(huán)控制確保溫度波動小于±1℃，為晶圓表面材料的均勻沉積與性能穩(wěn)定提供關(guān)鍵保障，適配集成電路制造的規(guī)模化生產(chǎn)需求！個(gè)性化定制服務(wù)，根據(jù)工藝需求特殊設(shè)計(jì)，完美匹配應(yīng)用。浦東新區(qū)刻蝕晶圓加熱盤非標(biāo)定制

針對半導(dǎo)體制造中的高真空工藝需求，國瑞熱控開發(fā)**真空密封組件，確保加熱盤在真空環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行！組件采用氟橡膠與金屬骨架復(fù)合結(jié)構(gòu)，耐溫范圍覆蓋-50℃至200℃，可長期在10??Pa真空環(huán)境下使用無泄漏！密封件與加熱盤接口精細(xì)匹配，通過多道密封設(shè)計(jì)提升真空密封性，避免反應(yīng)腔體內(nèi)真空度下降影響工藝質(zhì)量！組件安裝過程簡單，無需特殊工具，且具備良好的耐磨性與抗老化性能，使用壽命超5000次拆裝循環(huán)！適配CVD、PVD等真空工藝用加熱盤，與國產(chǎn)真空設(shè)備廠商的反應(yīng)腔體兼容，為半導(dǎo)體制造中的高真空環(huán)境提供可靠密封保障，助力提升工藝穩(wěn)定性與產(chǎn)品良率！崇明區(qū)刻蝕晶圓加熱盤人性化操作界面，參數(shù)設(shè)置簡單明了，降低人員操作難度。

國瑞熱控 12 英寸半導(dǎo)體加熱盤專為先進(jìn)制程量產(chǎn)需求設(shè)計(jì)，采用氮化鋁陶瓷與高純銅復(fù)合基材，通過多道精密研磨工藝，使加熱面平面度誤差控制在 0.015mm 以內(nèi)，完美貼合大尺寸晶圓的均勻受熱需求。內(nèi)部采用分區(qū)式加熱元件布局，劃分 8 個(gè)**溫控區(qū)域，配合高精度鉑電阻傳感器，實(shí)現(xiàn) ±0.8℃的控溫精度，滿足 7nm 至 14nm 制程對溫度均勻性的嚴(yán)苛要求。設(shè)備支持真空吸附與靜電卡盤雙重固定方式，適配不同類型的反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)，升溫速率達(dá) 20℃/ 分鐘，工作溫度范圍覆蓋室溫至 600℃，可兼容 PVD、CVD、刻蝕等多道關(guān)鍵工藝。通過與中芯國際、長江存儲等企業(yè)的深度合作，已實(shí)現(xiàn)與國產(chǎn) 12 英寸晶圓生產(chǎn)線的無縫對接，為先進(jìn)制程規(guī)模化生產(chǎn)提供穩(wěn)定溫控支撐。

針對原子層沉積工藝對溫度的嚴(yán)苛要求，國瑞熱控ALD**加熱盤采用多分區(qū)溫控設(shè)計(jì)，通過仿真優(yōu)化加熱絲布局，確保表面溫度分布均勻性符合精密制程標(biāo)準(zhǔn)！設(shè)備溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至600℃，升溫速率可達(dá)25℃/分鐘，搭配鉑電阻傳感器實(shí)現(xiàn)±0.1℃的控溫精度，滿足ALD工藝中前驅(qū)體吸附與反應(yīng)的溫度窗口需求！采用氮化鋁陶瓷基底與密封結(jié)構(gòu)，在真空環(huán)境下無揮發(fā)性物質(zhì)釋放，且能抵御反應(yīng)腔體內(nèi)腐蝕性氣體侵蝕！適配8英寸至12英寸晶圓規(guī)格，通過標(biāo)準(zhǔn)化接口與拓荊、中微等廠商的ALD設(shè)備無縫兼容，為原子層沉積的高保形性薄膜制備提供保障！重視客戶反饋，持續(xù)改進(jìn)產(chǎn)品服務(wù)，體驗(yàn)專業(yè)貼心。

為解決加熱盤長期使用后的溫度漂移問題，國瑞熱控開發(fā)**校準(zhǔn)模塊，成為半導(dǎo)體生產(chǎn)線的精度保障利器！模塊采用鉑電阻與熱電偶雙傳感設(shè)計(jì)，測溫精度達(dá)±0.05℃，可覆蓋室溫至800℃全溫度范圍，適配不同材質(zhì)加熱盤的校準(zhǔn)需求！配備便攜式數(shù)據(jù)采集終端，支持實(shí)時(shí)顯示溫度分布曲線與偏差分析，數(shù)據(jù)可通過USB導(dǎo)出形成校準(zhǔn)報(bào)告！校準(zhǔn)過程無需拆卸加熱盤，通過磁吸式貼合加熱面即可完成檢測，單臺設(shè)備校準(zhǔn)時(shí)間縮短至30分鐘以內(nèi)！適配國瑞全系列半導(dǎo)體加熱盤，同時(shí)兼容Kyocera、CoorsTek等國際品牌產(chǎn)品，幫助企業(yè)建立完善的溫度校準(zhǔn)體系，確保工藝參數(shù)的一致性與可追溯性！嚴(yán)格出廠檢測流程，多項(xiàng)性能測試，確保每臺設(shè)備質(zhì)量可靠。奉賢區(qū)晶圓鍵合加熱盤非標(biāo)定制

熱解決方案伙伴，深入探討共同優(yōu)化工藝熱管理。浦東新區(qū)刻蝕晶圓加熱盤非標(biāo)定制

面向半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室研發(fā)場景，國瑞熱控小型加熱盤以高精度與靈活性成為科研得力助手。產(chǎn)品尺寸可定制至 10cm×10cm，適配小規(guī)格晶圓與實(shí)驗(yàn)樣本的加熱需求，溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋室溫至 500℃，**小調(diào)節(jié)精度達(dá) 1℃。采用陶瓷加熱元件與鉑電阻傳感器組合，控溫穩(wěn)定性達(dá) ±0.5℃，滿足材料研發(fā)中對溫度參數(shù)的精細(xì)控制。設(shè)備支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，可實(shí)時(shí)記錄溫度變化曲線，便于實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)追溯與分析。整體采用便攜式設(shè)計(jì)，重量* 1.5kg，且具備過熱保護(hù)功能，當(dāng)溫度超過設(shè)定閾值時(shí)自動斷電，為半導(dǎo)體新材料研發(fā)、工藝參數(shù)優(yōu)化等實(shí)驗(yàn)工作提供可靠溫控工具。浦東新區(qū)刻蝕晶圓加熱盤非標(biāo)定制

無錫市國瑞熱控科技有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在江蘇省等地區(qū)的電工電氣中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評價(jià)對我們而言是比較好的前進(jìn)動力，也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同無錫市國瑞熱控科技供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長！