RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個納米到幾個微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規的XRD測試，X射線的穿透深度一般在幾個微米到幾十個微米，這遠遠大于薄膜的厚度，導致薄膜的信號會受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個樣品的體積，衍射信號弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時增加衍射顆粒的數目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點說明：GID需要硬件配置；常規GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。D8D在金屬樣品檢測中，殘余奧氏體、殘余應力和織構檢測是其中小部分，目的在于確保產品完成復合用戶需求。湖南上海XRD衍射儀配件

介孔分子篩SBA-15結構分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結構，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應中應用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領域有應用前景。SBA-15結構特穩定性和其孔徑大小與性能有較大關聯，而XRD是表征其結構的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞較大，其衍射峰往往出現在非常低的角度，這導致很難從直射光和空氣散射中區分其衍射信號。目前，隨著衍射儀的發展，動態光路對的設計很好的解決了這類問題。實例SBA-15小角度XRD圖譜，五個衍射峰分別對應(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根據圖2示意圖，計算得到平均孔距深圳原位分析XRD衍射儀檢測在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2 R 500K通過2D模式手機的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進行粒度分析。

對分布函數分析對分布函數（PDF）分析是一種分析技術，它基于Bragg衍射以及漫散射（“總散射”），提供無序材料的結構信息。其中，您可以通過Bragg衍射峰，了解材料的平均晶體結構的信息（即長程有序），通過漫散射，表征其局部結構（即短程有序）。就分析速度、數據質量以及對非晶、弱晶型、納米晶或納米結構材料的分析結果而言，D8ADVANCE和TOPAS軟件是目前市面上性能較好的PDF分析解決方案：相鑒定結構測定和精修納米粒度和形狀。

殘余應力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr輻射進行測量，對鋼構件的殘余應力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,測定小區域結構特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結構分析。定性相分析：候選材料鑒別（PMI）為常見，這是因為其對原子結構十分靈敏，而這無法通過元素分析技術實現。高通量篩選（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以現實孔板上不同相的濃度。非環境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置溫度曲線并將其與測量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中顯示結果。小角X射線散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2R500K通過2D模式手機的NISTSRM80119nm金納米顆粒進行粒度分析。UMC樣品臺通常用于分析大塊樣品、掃描測量應用和涂層分析，也能測量多個小樣品或用于執行非環境實驗。

XRD檢測聚合物結晶度測定引言聚合物的結晶度是與其物理性質有很大關系的結構參數。有時，可以通過評估結晶度來確定剛度不足，裂紋，發白和其他缺陷的原因。通常，測量結晶度的方法包括密度，熱分析，NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術加全譜擬合法測定結晶度的方法的說明以及實例。結晶度對于含有非晶態的聚合物，其散射信號來源于兩部分：晶態的衍射峰和非晶態漫散峰。那么結晶度DOC則定義為晶態衍射峰面積與總散射信號面積的比值：候選材料鑒別（PMI） 為常見，這是因為對其原子結構十分靈敏，而這無法通過元素分析技術實現。進口XRD衍射儀推薦咨詢

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波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學性能，比如凝結性能和強度變化等，不光是由化學組成所決定的，而主要是由其礦物組成所決定的。傳統的熟料物相分析采用BOGUE計算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是XRD與Rietveld分析方法的結合。可以確定孰料中的C3S、C2S、C3A、C4AF等主要礦相的含量，還可以得到C3S、C2S、C3A等礦相多晶型含量以及游離鈣等微量相的含量。湖南上海XRD衍射儀配件

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