AluminumcastedwaterpumpbodyforcarengineHelicalscan3Dvolumerenderingwithcolor-codedsizesofvoids3072x3072x1448pixels53μmisotropicresolutionScannedin45minat130kVConventionalCT=blurringforplanarstructures??totherotationaxisHelicalscanrequiresdifferentreconstructionalgorithmNotofferedbyallcompetitorsProjectionimagesand3DvolumerenderingHelicalscan50μmisotropicresolutionScannedin74minat130kV200mmlongcarbonatedrillcore3072x3072x9783pixels13μmisotropicresolutionScannedin90minat130kVVolumerenderedOpenporestructurecolor-codedinblueBruker Micro-CT 可廣泛應用于以下領域：原材料、合成材料、合成材料、其他。食品微觀結構

Space-savingbenchtopsystemwithminimuminstallationrequirementsdomesticpowerplug,nowaterorcompressedair,maintenance-freesealedX-raysourceLargesamplechambertofitthesamplesSpaceforobjectsupto?300mmand500mmheight,scanningvolumeupto?250mmand250mmheight130kVx-raysourcewith6MPFlat-Paneldetectortransmissionthroughlargerandhigherdensematerials8-positionfilterchangersupportingautomaticselectionoftheoptimumenergysettingAdvancescanalgorithmsforparticularsampleshapes(i.e.:helical,oversized,HARTplusscan)Comprehensive3D.SUITEsoftware1)reconstruction,2)visualizationthroughsurface-andvolumerenderingand3)analysis黑龍江BRUKER顯微CT配件SKYSCAN 1273醫療器械和藥品包裝：XRM能以無損的和無菌條件下進行快速檢測實現質量控制，確保產品符合要求。

特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統統。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術，SkyScan1272對樣品的細節檢測能力（分辨率）高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統，不但樣品到光源的距離可調，探測器到光源的距離也可調。因此，可變幾何系統能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質量之間找到完美的平衡。相比于傳統的探測器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍，同時保證得到相同的甚至更好的圖像質量。而且這種掃描幾何的改變，無需人工干預，軟件會自動根據用戶選定的圖像放大倍數，自動優化掃描幾何，以期在比較好分辨率、短時間內得到高質量數據。SkyScan1272配備了的分層重構軟件InstaRecon®，得益于其獨特的算法，重建速度比常規Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規模數據的成像處理。

§CTVox通過體繪制實現三維可視化體繪制程序CTVox通過一系列重建切片顯示逼真的3D樣品，具有針對樣品和探測器的直觀導航和操作，靈活的剪切工具可生成剪切視圖，而交互式傳輸功能控制能調整顏色和透明度。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。借助“飛行記錄器”功能，只需選擇多個關鍵幀，并在中間自動插值，就可以快速創建動畫。應用BrukerMicro-CT可廣泛應用于以下領域：§原材料：金屬、地質樣品、寶石、鉆石、木材、有機原料等§合成材料：聚合物、生物材料、建筑材料、紙張/面料/紡織品、粉末/顆粒、陶瓷/玻璃、醫藥片劑、藝術品/歷史文物等§工業制成品：電子元器件、工業制造品：金屬/非金屬、燃料電池/電池等§其他。高通量和四維斷層掃描：將時間或溫度作為三維研究的第四個維度、在非大氣條件下檢測樣品。

制造業：1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中，檢測下次、分析孔隙度，即使是封閉在內部的結構也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質控。封裝：1.檢測先進的醫療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復雜的機電裝配。地質學、石油天然氣：1.大尺寸地質巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計算礦物相的分布動態過程分析。生命科學：1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進行無偽影成像2.對法醫學和古生物學的樣品成像與分析3.動物學和植物學研究中分類與結構分析。CTAn提供了一個新的插件來執行局部取向分析，以一定半徑內的灰度梯度的計算為基礎，可進行2D或3D的分析。分形維數

SKYSCAN 1272重點應用之一是纖維和復合材料。食品微觀結構

在納米CT圖像定量分析的過程中，相信大家都遇到過這樣的情況：很難找到一個合適的閾值來分割我們要分析的對象。尤其是對于顯微ct掃描樣品中的細微結構而言，由于沒有足夠高的分辨率來表征，高分辨三維X射線顯微成像系統造成其灰度要低于正常值，局部高襯度X射線三維掃描襯度降低。這就對我們的閾值選取、個體分割造成了非常大的困難，尤其是動輒幾百兆，幾個G的三維CT數據。所以在進行閾值分割之前，各種濾波工具就被我們拿來強化對象，弱化背景噪音，以期能夠得到一個更準確的結果。食品微觀結構

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