元器件尺寸IPC-7350標(biāo)準(zhǔn)描述了器件的尺寸,并對(duì)某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),器件的長(zhǎng)度和引腳的寬度可 以有一個(gè)較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對(duì)固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對(duì)于這些器件的變化來(lái)說(shuō) 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,設(shè)備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細(xì)節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對(duì)比 度,因此設(shè)備需要一些特 定的補(bǔ)償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無(wú)光澤的阻焊層。在我們的實(shí)踐中,焊盤間(甚至是 細(xì)間距引腳)的區(qū)域也應(yīng)該覆蓋著阻焊層,這個(gè)建議也已 經(jīng)被焊料供應(yīng)商所響應(yīng)。深度學(xué)習(xí)模型:基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的特征提取技術(shù),適用于復(fù)雜背景缺陷檢測(cè).吳江區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備哪里買

非金屬超聲波檢測(cè)儀是用于檢測(cè)混凝土強(qiáng)度、裂縫深度、勻質(zhì)性及內(nèi)部缺陷的專業(yè)設(shè)備,廣泛應(yīng)用于建筑基樁完整性評(píng)估、結(jié)構(gòu)缺陷檢測(cè)和巖土工程勘察領(lǐng)域 [1] [3] [5]。該設(shè)備通過(guò)超聲波透射法、回彈綜合法實(shí)現(xiàn)非破壞性檢測(cè),可識(shí)別損傷層厚度并評(píng)估材料力學(xué)性能,檢測(cè)穿透距離可達(dá)10米(電火花震源超過(guò)50米) [1-2] [6]。設(shè)備采用雙通道信號(hào)采集系統(tǒng),配備高亮度彩屏和智能處理軟件,支持聲參量自動(dòng)判讀與動(dòng)態(tài)波形顯示(≥30幀/秒),聲時(shí)測(cè)讀精度達(dá)±0.05μs [1] [3] [6]。內(nèi)置大容量鋰電池可實(shí)現(xiàn)8-10小時(shí)續(xù)航,發(fā)射電壓可調(diào)范圍涵蓋250V至1000V,兼容一發(fā)雙收檢測(cè)模式 [2] [4]。部分型號(hào)集成無(wú)線傳輸功能并符合JGJ 106、CECS 02:2005等十余項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),支持基樁全組合超聲波分析及多剖面同步檢測(cè) [5]。太倉(cāng)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置,因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。

基準(zhǔn)點(diǎn)圖4設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn),而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外,十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢(shì),他們?cè)跈z測(cè)光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。確認(rèn)壞板設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法,即在可能的情況下,首先通過(guò) 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來(lái)進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單獨(dú)的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查;整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。
LS(Lead Scan的縮寫)是半導(dǎo)體封裝后段制程中用于集成電路(IC)外觀缺陷自動(dòng)化檢測(cè)的關(guān)鍵設(shè)備,涵蓋晶圓切割、焊線鍵合、芯片封裝等多環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制。該設(shè)備采用激光散射與暗場(chǎng)成像技術(shù),可識(shí)別23nm級(jí)顆粒污染、劃痕及鍵合參數(shù)異常,檢測(cè)貫穿硅片認(rèn)證、生產(chǎn)過(guò)程控片檢測(cè)等全流程。主流設(shè)備型號(hào)包括ICOS品牌的LS-7700和Hitachi High-Tech的LS系列,其技術(shù)指標(biāo)與切割砂輪規(guī)格、封裝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)深度關(guān)聯(lián)。隨著7nm以下先進(jìn)制程占比提升,LS類設(shè)備的資本開支占比已超過(guò)20%,成為保障車規(guī)級(jí)芯片可靠性的**環(huán)節(jié) [1]。運(yùn)用豐富的多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè).

始終采用同樣的材料和產(chǎn)品,再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì), 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產(chǎn)品的變更對(duì)AOI/ AXI測(cè)試所造成的影響。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn),PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡(jiǎn)化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率,減少誤報(bào), 縮短編程時(shí)間和降低編程的難度,從而**終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。對(duì)無(wú)缺陷生產(chǎn)來(lái)講,自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)是必不可少的。在轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛工藝時(shí),制造商將面臨新的挑戰(zhàn),在生產(chǎn)中會(huì)出現(xiàn)其他的問(wèn)題,引起了人們的關(guān)注。本文分析轉(zhuǎn)到無(wú)鉛工藝的整個(gè)過(guò)程,特別是在大規(guī)模生產(chǎn)中引進(jìn)了0402無(wú)鉛元件PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量。吳江區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備哪里買
這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。吳江區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備哪里買
HC-U83自動(dòng)測(cè)樁系統(tǒng)使用雙通道信號(hào)快速采集系統(tǒng)及**技術(shù)的深度計(jì)數(shù)裝置,有效地提高了現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)速度及換能器的使用壽命。在換能器移動(dòng)過(guò)程中測(cè)樁系統(tǒng)可以按照預(yù)定好的測(cè)點(diǎn)間距自動(dòng)記錄各測(cè)點(diǎn)聲參量及波形。檢測(cè)速度有了成倍的提高,測(cè)試一個(gè)100米長(zhǎng)的剖面,每米存10個(gè)點(diǎn),*需要2分鐘左右就可以完成,并且已往需要三個(gè)人才能完成的測(cè)試工作只需要一到兩個(gè)人就可以完成。在測(cè)試過(guò)程中可以隨時(shí)通過(guò)屏幕顯示的曲線看到整個(gè)剖面的測(cè)試結(jié)果。非金屬超聲波檢測(cè)儀信號(hào)波形、聲參量數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示及分析處理,即時(shí)顯示內(nèi)部缺陷示意圖,測(cè)試結(jié)果一目了然;吳江區(qū)銷售自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備哪里買
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