8.PCBLayout在實際的PCB設計時，考慮到SI的要求，往往有很多的折中方案。通常，需要優先考慮對于那些對信號的完整性要求比較高的。畫PCB時，當考慮以下的一些相關因素，那么對于設計PCB來說可靠性就會更高。1）首先，要在相關的EDA工具里設置好拓撲結構和相關約束。2）將BGA引腳突圍，將ADDR/CMD/CNTRL引腳布置在DQ/DQS/DM字節組的中間，由于所有這些分組操作，為了盡可能少的信號交叉，一些的管腳也許會被交換到其它區域布線。3）由串擾仿真的結果可知，盡量減少短線（stubs）長度。通常，短線（stubs）是可以被削減的，但不是所有的管腳都做得到的。在BGA焊盤和存儲器焊盤之間也許只需要兩段的走線就可以實現了，但是此走線必須要很細，那么就提高了PCB的制作成本，而且，不是所有的走線都只需要兩段的，除非使用微小的過孔和盤中孔的技術。終，考慮到信號完整性的容差和成本，可能選擇折中的方案。DDR關于信號建立保持是的定義；校準DDR測試工廠直銷

DDR測試

DDR信號的要求是針對DDR顆粒的引腳上的，但是通常DDR芯片采用BGA封裝，引腳無法直接測試到。即使采用了BGA轉接板的方式，其測試到的信號與芯片引腳處的信號也仍然有一些差異。為了更好地得到芯片引腳處的信號質量，一種常用的方法是在示波器中對PCB走線和測試夾具的影響進行軟件的去嵌入(De-embedding)操作。去嵌入操作需要事先知道整個鏈路上各部分的S參數模型文件(通常通過仿真或者實測得到),并根據實際測試點和期望觀察到的點之間的傳輸函數，來計算期望位置處的信號波形，再對這個信號做進一步的波形參數測量和統計。圖5.15展示了典型的DDR4和DDR5信號質量測試環境，以及在示波器中進行去嵌入操作的界面。 校準DDR測試工廠直銷DDR測試眼圖測試時序測試抖動測試；

DDR測試

測試軟件運行后，示波器會自動設置時基、垂直增益、觸發等參數進行測量并匯總成一個測試報告，測試報告中列出了測試的項目、是否通過、spec的要求、實測值、margin等。圖5.17是自動測試軟件進行DDR4眼圖睜開度測量的一個例子。信號質量的測試還可以輔助用戶進行內存參數的配置，比如高速的DDR芯片都提供有ODT(OnDieTermination)的功能，用戶可以通過軟件配置改變內存芯片中的匹配電阻，并分析對信號質量的影響。除了一致性測試以外，DDR測試軟件還可以支持調試功能。比如在某個關鍵參數測試失敗后，可以針對這個參數進行Debug。此時，測試軟件會捕獲、存儲一段時間的波形并進行參數統計，根據統計結果可以查找到參數違規時對應的波形位置，

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DDR5的接收端容限測試

前面我們在介紹USB3.0、PCIe等高速串行總線的測試時提到過很多高速的串行總線由于接收端放置有均衡器，因此需要進行接收容限的測試以驗證接收均衡器和CDR在惡劣信號下的表現。對于DDR來說，DDR4及之前的總線接收端還相對比較簡單，只是做一些匹配、時延、閾值的調整。但到了DDR5時代(圖5.19),由于信號速率更高，因此接收端也開始采用很多高速串行總線中使用的可變增益調整以及均衡器技術，這也使得DDR5測試中必須關注接收均衡器的影響，這是之前的DDR測試中不曾涉及的。 DDR3信號質量自動測試軟件報告；

trombone線的時延是受到其并行走線之間的耦合而影響，一種在不需要提高其間距的情況下，并且能降低耦合的程度的方法是采用sawtooth線。顯然，sawtooth線比trombone線具有更好的效果。但是，依來看它需要更多的空間。由于各種可能造成時延不同的原因，所以，在實際的設計時，要借助于CAD工具進行嚴格的計算，從而控制走線的時延匹配。考慮到在圖2中6層板上的過孔的因素，當一個地過孔靠近信號過孔放置時，則在時延方面的影響是必須要考慮的。先舉個例子，在TOP層的微帶線長度是150mils，BOTTOM層的微帶線也是150mils，線寬都為4mils，且過孔的參數為：barreldiameter=”8mils”，paddiameter=”18mils”，anti-paddiameter=”26mils”。DDR壓力測試的內容有那些；上海DDR測試故障

DDR在信號測試中解決的問題有那些；校準DDR測試工廠直銷

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DDR的信號仿真驗證由于DDR芯片都是采用BGA封裝，密度很高，且分叉、反射非常嚴重，因此前期的仿真是非常必要的。是借助仿真軟件中專門針對DDR的仿真模型庫仿真出的通道損耗以及信號波形。仿真出信號波形以后，許多用戶需要快速驗證仿真出來的波形是否符合DDR相關規范要求。這時，可以把軟件仿真出的DDR的時域波形導入到示波器中的DDR測試軟件中,并生成相應的一致性測試報告，這樣可以保證仿真和測試分析方法的一致，并且便于在仿真階段就發現可能的信號違規。 校準DDR測試工廠直銷

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