7.時序對于時序的計算和分析在一些相關文獻里有詳細的介紹，下面列出需要設置和分析的8個方面：1）寫建立分析：DQvs.DQS2）寫保持分析：DQvs.DQS3）讀建立分析：DQvs.DQS4）讀保持分析：DQvs.DQS5）寫建立分析：DQSvs.CLK6）寫保持分析：DQSvs.CLK7）寫建立分析：ADDR/CMD/CNTRLvs.CLK8）寫保持分析：ADDR/CMD/CNTRLvs.CLK

一個針對寫建立（WriteSetup）分析的例子。表中的一些數據需要從控制器和存儲器廠家獲取，段”Interconnect”的數據是取之于SI仿真工具。對于DDR2上面所有的8項都是需要分析的，而對于DDR3，5項和6項不需要考慮。在PCB設計時，長度方面的容差必須要保證totalmargin是正的。 DDR信號的讀寫分離方法；校準DDR測試維修

14.在本發明的一個實施例中，所述相關信號包括dqs信號、clk信號和dq信號，所述標志信號為dqs信號。15.在本發明的一個實施例中，所述根據標志信號對示波器進行相關參數配置，具體包括：16.利用示波器分別采集標志信號在數據讀取和數據寫入過程中的電平幅值；17.對標志信號在數據讀取和數據寫入過程中的電平幅值進行比較，確定標志信號的電平閾值；18.在示波器中配置標志信號的電平閾值。19.在本發明的一個實施例中，所述利用示波器的觸發功能將ddr4內存的讀寫信號進行信號分離，具體包括：20.將標志信號的實時電平幅值與標志信號的電平閾值進行比較；21.將大于電平閾值的標志信號和小于電平閾值的標志信號分別進行信號的分離，得到數據讀取和數據寫入過程中的標志信號。安徽DDR測試維保DDR4信號質量自動測試軟件報告；

DDR測試

測試軟件運行后，示波器會自動設置時基、垂直增益、觸發等參數進行測量并匯總成一個測試報告，測試報告中列出了測試的項目、是否通過、spec的要求、實測值、margin等。圖5.17是自動測試軟件進行DDR4眼圖睜開度測量的一個例子。信號質量的測試還可以輔助用戶進行內存參數的配置，比如高速的DDR芯片都提供有ODT(OnDieTermination)的功能，用戶可以通過軟件配置改變內存芯片中的匹配電阻，并分析對信號質量的影響。除了一致性測試以外，DDR測試軟件還可以支持調試功能。比如在某個關鍵參數測試失敗后，可以針對這個參數進行Debug。此時，測試軟件會捕獲、存儲一段時間的波形并進行參數統計，根據統計結果可以查找到參數違規時對應的波形位置，

4）將Vref的去耦電容靠近Vref管腳擺放；Vtt的去耦電容擺放在遠的一個SDRAM外端；VDD的去耦電容需要靠近器件擺放。小電容值的去耦電容需要更靠近器件擺放。正確的去耦設計中，并不是所有的去耦電容都是靠近器件擺放的。所有的去耦電容的管腳都需要扇出后走線，這樣可以減少阻抗，通常，兩端段的扇出走線會垂直于電容布線。5）當切換平面層時，盡量做到長度匹配和加入一些地過孔，這些事先應該在EDA工具里進行很好的仿真。通常，在時域分析來看，差分線的正負兩根線要做到延時匹配，保證其誤差在+/-2ps，而其它的信號要做到+/-10ps。DDR內存條電路原理圖；

DDR5具備如下幾個特點：·更高的數據速率·DDR5比較大數據速率為6400MT/s（百萬次/秒），而DDR4為3200MT/s，DDR5的有效帶寬約為DDR4的2倍?！じ偷哪芎摹DR5的工作電壓為1.1V，低于DDR4的1.2V，能降低單位頻寬的功耗達20％以上·更高的密度·DDR5將突發長度增加到BL16，約為DDR4的兩倍，提高了命令/地址和數據總線效率。相同的讀取或寫入事務現在提供數據總線上兩倍的數據，同時限制同一存儲庫內輸入輸出/陣列計時約束的風險。此外，DDR5使存儲組數量翻倍，這是通過在任意給定時間打開更多頁面來提高整體系統效率的關鍵因素。所有這些因素都意味著更快、更高效的內存以滿足下一代計算的需求。DDR工作原理與時序問題；通信DDR測試保養

DDR3關于信號建立保持是的定義；校準DDR測試維修

只在TOP和BOTTOM層進行了布線，存儲器由兩片的SDRAM以菊花鏈的方式所構成。而在DIMM的案例里，只有一個不帶緩存的DIMM被使用。對TOP/BOTTOM層布線的一個閃照圖和信號完整性仿真圖。

ADDRESS和CLOCK網絡，右邊的是DATA和DQS網絡，其時鐘頻率在800 MHz，數據通信率為1600Mbps

ADDRESS和CLOCK網絡，右邊的是DATA和DQS網絡，其時鐘頻率在400 MHz，數據通信率為800Mbps

ADDRESS和CLOCK網絡，右邊的是DATA和DQS網絡

個經過比較過的數據信號眼圖，一個是仿真的結果，而另一個是實際測量的。在上面的所有案例里，波形的完整性的完美程度都是令人興奮的。

11.結論本文，針對DDR2/DDR3的設計，SI和PI的各種相關因素都做了的介紹。對于在4層板里設計800Mbps的DDR2和DDR3是可行的，但是對于DDR3-1600Mbps是具有很大的挑戰性。 校準DDR測試維修

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