雙面耐熱SELFAHW系列實現干膜式的干法臨時鍵合工藝，提升生產性特征干膜式的臨時鍵合使操作更加安全穩定通過產生氣體實現無損傷剝離優良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產品規格品名類型高耐熱剝離方法基材種類器件側粘著種類支撐劑側粘著種類UV波長(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產生2000玻璃支撐測試結果背部研磨測試測試條件結果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時進入測試實施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時間Base()：3時間無Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測試a)220℃×2小時b)260℃無鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進行耐熱性測試無變化：2小時OK無變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護用的膠帶，UV照射后產生GAS，可以從接著體上剝離開來。特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni。

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特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。深圳汽車積水膠帶商家積水5230PSB-Sekisui5230PSB 進口防水泡棉雙棉膠帶.

可以在低溫條件下快速粘合遮光基板的UV硬化粘著劑1.產品特征固化將在紫外線照射后幾分鐘內開始。通過在低溫下短時間加熱，可以在短時間內固化。低排氣，高水蒸氣屏蔽性2.硬化滯后的工序涂抹粘著劑→UV光照射→未硬化的狀態下粘合→加熱至完全硬化3.使用例1后硬化不透光部位的粘合，塑料材質的粘合，不宜受熱的OLED的封口2低透濕OLED顯示屏的防潮框膠【OLED顯示屏的構造（頂部排放類型）】硬化（UV，加熱）時以及硬化后的加熱過程中幾乎不生成氣體半導體（MEMS，CCD)的封口低排氣可實現堅固且高度精確的粘合※精密間隔控制添加材料：MicropearlSP/GS兼用塑料材質基材的粘合光學零件的粘合硬盤、筐體周邊的密封（防潮性）和內部的粘合（低排氣）半導體（MEMS，CCD相機模組）

    UTG保護樹脂概要用于可折疊顯示器的超薄保護玻璃UTG（UltraThinGlass）是一種以防止破裂和飛散為目的的紫外線UV固化型鍍膜材料。透過使用UTG保護樹脂，可以在保持透明度和彎曲特性的同時提高抗沖擊性和玻璃防碎功能。通過使用UTG保護樹脂，即使經過200,000次彎曲試驗也不會出現皺紋，可以在保持玻璃獨特設計的同時實現高可靠性。它可以用于使用UTG的可折疊產品。特點、產品理念使用UV+熱硬化的無溶劑保護樹脂表面平滑度高、透明度高、耐彎曲、耐沖擊、防止飛散高透明耐彎圈耐沖擊防止飛散應用場景可折疊智能手機、平板電腦、筆記本電腦等UTG保護樹脂物性一覽資料下載（簡體字）UTG保護樹脂物性一覽資料下載（繁體字）μLED封裝樹脂概要μLED是100μm以下的自發光LED芯片，有望應用于電視、大型電子看板、AR/VR等次世代顯示領域。μLED顯示器的芯片越來越小，間距越來越窄，因此預計使用薄膜等傳統工藝密封芯片將變得困難。因此，需要使用噴墨涂層等工藝在芯片之間進行樹脂密封。PhotolecforμLED是一種低粘度、無溶劑的紫外線UV固化封裝樹脂，可用于噴墨打印。可以在芯片密封的同時形成底部填充特性。此外，我們還擁有一系列超硬等級。 SEKISUI積水泡棉雙面膠#518.

從而達到簡化工藝的目的。MEMS用氣腔形成劑（頂蓋粘合用途）使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄通過精密噴涂粘合劑，使封裝實現更小更薄。MicroLED用絶縁接著剤使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征Film対比：可減薄/Paste（NCP）対比：平整度、良好的材料使用率通過3D實裝材料（粘合劑）的薄膜噴涂，可以實現良好的金屬接合。什么是噴墨打印？噴墨打印的特點噴墨打印，是一種通過噴墨噴頭的噴嘴，將具有光固化性能墨水的微小液滴（液滴大小約20μm）噴出，進行打印的方法。噴墨打印具有以下特點。1OnDemand可在任意位置打印任意形狀（例如圓、直線等）無需蝕刻等工藝，可減少工序。2非接觸可在有凹凸的基材上進行打印3無需MASK減少打印時需要的材料使用量什么是高分辨率3D實裝材料？實裝，一般是指將零件（元件）等安裝在基板上。本公司的3D實裝材料，通過使用噴墨形式，可以在基板上做出，超高縱橫比3D形狀涂層、超薄膜涂層等各種實裝用形狀。關于3D實裝材料，我們主要針對2種系列進行提案。工藝流程、實例DownloadDocuments（簡體字）製程流程、範例DownloadDocuments。sekisui積水252膠帶，型號齊全！安徽Sekisui積水膠帶推薦廠家

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去除了阻焊劑的起伏進而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示，可以通過在兩側應用薄膜膠帶來防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應用場景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產品Line up項目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線透過率％91.991.2Haze％4.23.7補充結合附著力和易剝離性，無殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無差異。基材表面抽出物的紅外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產品不含矽，可防止油墨文字相互影響結合附著力和易剝離性，無殘膠基材平坦性良好圖片：產品配置圖基板平坦度通過使用薄膜膠帶.江蘇防水積水膠帶批量定制