針對客戶在12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）試用階段的需求，帕克威樂提供靈活的樣品支持服務，幫助客戶快速驗證產品性能。客戶可根據自身測試需求，申請不同規格的樣品（如30mL/支的小包裝），樣品申請流程簡單，無需繁瑣手續，通常在1-3個工作日內即可寄出。同時，技術團隊會隨樣品提供詳細的使用指南，包括涂膠工具選擇、固化工藝參數、性能測試方法等，幫助客戶正確操作樣品，確保測試結果的準確性。對于測試過程中出現的問題，客戶可隨時聯系技術團隊獲取指導，技術團隊會根據測試數據提供優化建議，如調整涂膠厚度、優化固化時間等，幫助客戶達到好的的散熱效果。此外，若客戶需要對樣品進行定制化調整（如調整膠體顏色、硬度），帕克威樂也可在短時間內提供定制化樣品，滿足客戶的特殊測試需求。靈活的樣品支持服務，降低了客戶的試用門檻，為后續的批量合作奠定了良好基礎。在5G通訊設備中，12W導熱凝膠能保障射頻模塊在高負載下的性能穩定。天津AI服務器用12W導熱凝膠散熱方案

針對不同行業客戶的個性化需求，12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）提供靈活的定制化合作模式，幫助客戶解決特定場景下的散熱難題。對于有特殊配方需求的客戶（如需要調整膠體硬度、適配更低固化溫度），帕克威樂的研發團隊可基于12W導熱凝膠的基礎配方，結合客戶的設備特性與使用環境，進行配方微調，確保產品能完美適配客戶的生產工藝與散熱需求；對于小批量試產的客戶，該產品支持小容量訂單（如30mL/支的包裝規格），幫助客戶在研發階段快速驗證散熱方案的可行性，降低試產成本；對于大批量生產的客戶，可提供長期供貨協議，保障原材料的穩定供應，同時根據客戶的生產計劃調整交貨周期，減少客戶的庫存壓力。此外，針對客戶在使用過程中遇到的技術問題，帕克威樂還提供駐場技術指導服務，幫助客戶優化涂膠工藝、解決應用難題，形成“定制化產品+多方面服務”的合作模式，提升客戶的合作體驗。上海光模塊用12W導熱凝膠散熱材料12W導熱凝膠具有低揮發特性，D4~D10含量低于100ppm，適配密閉電子設備。

高導熱率是12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）滿足電子設備散熱需求的重要基礎，其導熱率達到12.0 W/m·K，遠超傳統導熱墊片（通常3-8 W/m·K）和部分導熱硅脂的水平。隨著電子設備功率密度的不斷提升，芯片、元件工作時產生的熱量急劇增加，若導熱材料導熱率不足，熱量無法及時傳遞到散熱結構（如散熱鰭片、熱管），會導致元件溫度持續升高，進而引發性能降額、壽命縮短，甚至直接損壞。12W導熱凝膠的高導熱率能快速建立高效的熱傳導路徑，將元件產生的熱量迅速導出，有效控制元件工作溫度。例如，在5G基站射頻模塊中，該產品可將模塊溫度降低10-15℃，避免因高溫導致的信號衰減；在消費電子CPU中，也能有效緩解高負載下的溫度飆升，保障設備性能穩定。這一特性使其能適配高功率、高密度電子元件的散熱需求，為設備性能提升提供支撐。

某國內靠前的的5G通訊設備廠商在基站射頻模塊量產過程中，曾面臨散熱效率不足的問題——傳統導熱墊片無法及時導出射頻模塊的高功率熱量，導致模塊在高溫環境測試中出現信號衰減、穩定性不達標，影響產品上市進度。為解決這一問題，該廠商引入12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）進行測試驗證，結果顯示，12W導熱凝膠的高導熱率能快速降低射頻模塊溫度，使模塊在高溫測試中性能穩定達標；其低揮發特性在1000小時長期可靠性測試中表現優異，未出現揮發物污染元件的情況。基于良好的測試結果，該廠商將12W導熱凝膠應用于批量生產，同時借助其高擠出率適配自動化涂膠生產線，涂膠工序效率提升25%。目前，該廠商基站射頻模塊的售后故障率下降30%，產品在國內多地高密度基站部署中表現穩定，驗證了12W導熱凝膠在5G通訊領域的應用價值。5G基站長期運行中，12W導熱凝膠能保持導熱性能穩定，不易出現衰減。

電子設備內部元件與散熱結構間常因加工精度差異存在不規則間隙，傳統導熱墊片因可塑性差，無法完全填充這些間隙，易形成空氣層，增加熱阻，影響散熱效率。12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）具有優異的流動性與可塑性，能在壓力作用下緊密貼合元件與散熱結構表面，即使是微米級的凹凸間隙也能完全填充，有效消除空氣層，降低熱阻。其0.49 ℃·cm2/W的低熱阻特性，可進一步減少熱量傳遞損耗，提升散熱效率。例如某消費電子企業在筆記本電腦CPU散熱中，使用12W導熱凝膠后，CPU與散熱鰭片間的間隙填充率提升至98%以上，熱阻降低30%，CPU高負載溫度下降8℃，有效解決了不規則間隙導致的散熱難題。帕克威樂新材料的12W導熱凝膠（TS 500-X2）可高效解決5G基站射頻模塊散熱問題。山東數據中心用12W導熱凝膠散熱方案

12W導熱凝膠的熱阻優勢，能減少5G基站射頻模塊的熱量堆積，保障信號。天津AI服務器用12W導熱凝膠散熱方案

12W導熱凝膠（型號TS 500-X2）的低揮發特性，在密閉電子設備應用中具有明顯優勢。許多電子設備（如小型通訊終端、精密傳感器）內部結構密封，若導熱材料揮發物含量高，長期運行中揮發物會在設備內部積累，附著在芯片、電容等精密元件表面，可能導致元件電氣性能下降或老化加速。該產品通過優化配方，嚴格控制揮發物含量，能有效減少揮發物釋放，即使在高溫密閉環境下長期使用，也能保持設備內部清潔，避免因揮發物引發的設備故障，保障電子設備在長期服役過程中的穩定性，尤其適配對內部環境要求嚴苛的精密電子設備場景。天津AI服務器用12W導熱凝膠散熱方案

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