陶瓷封裝具有耐熱性好、不易產生裂紋、熱沖擊后不產生損傷、機械強度高、熱膨脹系數小、電絕緣性能高、熱導率高、高頻特性、化學穩定性高、氣密性好等優點，適用于航空航天、***工程所要求的高可靠、高頻、耐高溫、氣密性強的產品封裝。由于陶瓷材料所具有的良好的綜合性能，使其***用于混合集成電路和多芯片模組。在要求高密封的場合，可選用陶瓷封裝。國外的陶瓷封裝材料以日本居首，日本占據了美國陶瓷封裝市場的90%～95%，并且占美國**（**）陶瓷封裝市場的95%～98%。其值大表示填充物提供的接觸面大，涉及填充物吸附能力和化學反應能力，表明接觸的機會就多；徐匯區品牌填料供應商

C 顆粒的比表面積和表面自由能：比表面積是單位質量填充物的表面積，以m/g表示。其值大表示填充物提供的接觸面大，涉及填充物吸附能力和化學反應能力，表明接觸的機會就多；表面自由能是指固體填充物顆粒在液體物料中分散。或者液體浸潤填充物顆粒，在接觸面上必須克服由于各自的分子間的內聚力大于兩個不同組分之間的吸引力的能量堡壘。其值大小和填充物比表面積和組成有關，直接影響填充物在高分子物料中的分散程度；D 顆粒的堆砌密度：是指一定質量填充物所占的體積，它直接影響被填充物的質量和效能；青浦區常見填料銷售市場用APP填充母料作填充劑的聚丙烯可以用來生產打包帶、撕裂薄膜、扁絲、編織袋、周轉箱、中空容器等。

（2）炭黑類：這類填充劑包括各種炭黑。炭黑是以液體或氣體碳氫化合物為原料，在空氣不足的條件下經部分燃燒或熱分解所生成的產物。炭黑的元素組成主要是碳，只含有少數氫和氧，是具有“準石墨晶體”構造和膠體粒徑范圍的黑色粉狀物質。因生產技術不同，炭黑可分成多種品級，但塑料工業中常使用的有以下兩種：A 天然氣槽黑：黑色粉狀物質，表面比較粗糙，在空氣中易吸潮。平均粒徑23-30毫微米，比表面積130-160m/克。B 混氣槽黑：這是一種用煤焦油中的蒽油、萘油等氣化后和天然氣混合為原料制成的炭黑。

（1）填料的比例當導熱填料的填充量很小時，導熱填料之間不能形成真正的接觸和相互作用，這對高分子材料導熱性能的提高幾乎沒有意義。只有在高分子基體中，導熱填料的填充量達到某一臨界值時，導熱填料之間才有真正意義上的相互作用，體系中才能形成類似網狀或鏈狀的形態——即導熱網鏈。汪雨荻等在聚乙烯（PE）中填充氮化鋁，并考察其導熱性能；在電鏡下觀察到AlN與PE結合處存在間隙，這表明AlN不浸潤PE。AlN/ PE復合材料在AlN體積分數小于12%時，其熱導率基本保持不變；當AlN體積分數在12%～24%時，熱導率增長較快；當體積分數大于24%后，熱導率增長又變慢；當AlN體積分數達到30.2%時，復合材料的熱導率趨于平衡，能達到2.44 W/（ m·K）。胡桃殼：胡桃粉是加工胡桃時產生的廢料，由于含有大量木質樹脂和角質蠟，所以它是不吸水的.

10、鱗片狀高導熱碳粉 優點：導熱系數高，粒徑在納米級，填充率高；缺點：堆積密度大，不易加工，價格昂貴（但低于纖維狀高導熱碳粉）。綜上，不同填料有各自特點，選擇填料時應充分利用各填料的優點，采用幾種填料進行混合使用，發揮協同作用，既能達到較高的熱導率，又能有效的降低成本，同時保障填料與基體材料的混溶性。早在上世紀70年代，封裝樹脂就已經成為微電子封裝材料的主流，以其生產工藝簡單、低成本等優點占據了整個封裝材料市場的95%以上，為了提高封裝樹脂的綜合性能，以滿足現代日益發展的微電子封裝的要求，導熱填料在封裝樹脂中所占的比例也將會越來越大。所以在一定程度上來講，導熱填料對封裝樹脂性能的好壞起著決定性作用，對導熱填料的研究也成為研究開發導熱材料的重要組成部分。導熱填料的添加技術已經成為導熱材料生產廠家****的技術 [1]在塑料工業中應用的以金紅石為主，將它與氯氣反應生成四氯化鈦，然后水解即可得純二氧化鈦。徐匯區品牌填料供應商

二氧化鈦(又名鈦白粉):金紅石和鈦鐵礦是生產二氧化鈦的二種主要的天然礦物。徐匯區品牌填料供應商

B 沉淀碳酸鈣：用二氧化碳通入石灰水或碳酸鈉溶液與石灰水發生沉淀作用生成的粉狀碳酸鈣，一般分為：輕質沉淀碳酸鈣：比重2.50-2.60重質沉淀碳酸鈣：比重2.70-2.80沉淀碳酸鈣粒徑為1.0-16微米， 比表面積為5-25 m/克，折光率1.49，pH值10左右，不溶于水和醇，遇酸放出二氧化碳；有輕微吸濕性。C 活性輕質碳酸鈣：這是一種粒子表面吸附一層脂肪酸皂的輕質碳酸鈣，無味無嗅的白色粉末，比重1.99-2.01。水分在0.5%以下，硬脂酸含量2-5%，粒徑小于0.1微米，比表面積25-28m/克，折光率1.49。不溶于水和醇，遇酸分解放出二氧化碳，在空氣中放置無化學變化，只有輕微吸濕能力。活性比普通碳酸鈣大，略具有增強作用。徐匯區品牌填料供應商

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