TCB是由黑體發射器集成控制器電路構建的電腦化的黑體。TCB黑體作為單一模塊交付使用。用戶只需連接兩根標準電纜（電源和RS232電纜），就可以從PC控制黑體。該解決方案提高了TCB黑體更高的可靠性，對電磁干擾的抵抗力，并簡化了其操作。TCB黑體有一系列版本供用戶選擇使用。有兩個重心參數指標：黑體發射面的大小和溫度范圍。發射面尺寸由黑體代碼：TCB-XD表示，其中X是發射面平方的近似尺寸，單位為英寸。通常提供以下型號：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2O。在標準版本中，這些黑體溫度范圍從0℃至100℃進行了優化。夜視新紀元，INFRAMET LAFT 熱成像光電測試系統，基數參數優化，洞察秋毫！湖南熱成像測試熱成像校準系統

在國際市場提供的典型面源黑體（包括Inframet提供的TCB/MTB黑體）被優化，以模擬在常用的紅外輻射光譜帶中的黑體目標：約1μm至約15μm。這種黑體的發射面的高發射率是通過溫度受控的金屬板，與其涂覆的高吸收性涂料薄層來實現。由于這種黑體的發射率在波長約0.1mm處開始下降，并且在波長超過約1mm變得非常低，所以典型的面源黑體不能用于模擬THz帶（0.1mm至1mm）和亞THz帶（1mm至10mm的波長）的黑體目標溫度。在典型的紅外黑體中使用的高輻射率涂層對于太赫茲光學輻射而言變得部分半透明，特別是在長波處大約0.5mm。云南熱成像校準系統調試精確熱成像，基數參數一鍵優化，夜間監控，輕松無憂！

HTB系列黑體是高溫腔式黑體爐，溫度范圍高達1200°C。該系列黑體的優勢在于發射腔直徑較大，為25mm。黑體腔體是使用底端封閉圓筒的腔體的概念設計的。黑體提供高發射率，超寬光譜帶：從0.4μm到超過30μm。這種寬光譜帶使得可以使用HTB黑體作為標準輻射源，其范圍從可見光波段到LWIR波段。HTB黑體可以直接從內部鍵盤控制，也可以使用標準USB端口從PC遠程控制。

25mm的較大孔徑；提供從0.4到超過30的高發射率；可以內部鍵盤控制，也可以使用USB端口從PC遠程控制。

可見光靶標主要分為兩類：A)反射式靶標，B）透射式靶標。反射式靶標無法提供高精度的靶標圖形因此只能用于可見光成像系統簡單的評估測試。透射式靶標的精度可以達到次微米級，通常采用在干凈的玻璃基板上光刻的方法而得到。Inframet采用USAF1951靶標，其具備很好的通用性，既支持低分辨率相機測試，也同時支持高分辨率相機測試。

產品參數：

參數：數值

圖案類型：3桿

圖案組數：0到7(可選0-8)

空間頻率范圍：1-228lp/mm(可選1-456lp/mm)

對比度：百分之二到100%

基板：鈉鈣玻璃(可選石英)

圖形鍍膜：鉻

靶標板尺寸：23x23mm 科技守護，熱成像校準系統，基數參數優化，安全再升級！

Ls-dAL光源是多通道標準光源，有四種工作模式，具有的動態范圍、可連續調節光強度（能夠模擬超亮的白天和黑夜）、計算機化設計，可用于測試可見光-短波紅外相機（彩色/單色CCD / CMOS / ICCD / EBCCD相機、短波紅外相機），用于中/遠程監測應用。

工作模式①鹵素燈，色溫2856K，模擬夜晚和典型的白天②白光LED，色溫超過5000K，模擬極亮的白天③鎬強度紫外LED，檢測抗紫外線的能力

總量度范圍10mcd/m2-10kcd/m2–D（白天版本）10μcd/m2-10kcd/m2–DN（白天/夜晚版本）（注：亮度范圍可以擴展） 精確定位，無懼暗夜——NVS夜視設備多功能測試系統，優化基數參數，讓監控更可靠！湖南熱成像測試熱成像校準系統

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MAB黑體是在整個太赫茲和亞太赫茲頻譜帶中商用的并且具有高發射率的大面積寬帶黑體。此黑體已經由Inframet研究團隊進行了幾年的實驗研究。

MAB黑體有一系列的版本。有三個重要參數指標：黑體發射面的大小、光譜帶和溫度范圍。發射面尺寸由黑體代碼表示：MAB-XD其中X是發射器的平方近似尺寸，

單位為英寸。通常提供以下型號：MAB-6D，MAB-12D，MAB-16D，MAB-2oD，MAB-24，MAB-50。可以看出，MAB黑體提供大至1000x1000mm的發射器（型號MAB-50D）。MAB黑體可針對不同的光譜范圍進行優化：A-從0.1mm到1mm（0.3-3THz）；B-從0.5mm到4mm（75GHz-1.5THz）；C-從2mm到10mm（30GHz-150GHz）；D-從0.5mm到10mm（30GHz-1.5THz）；E-從0.5mm到30mm（10GHz-1.5THz）；ka-從7.5mm到1.1mm（26.5-40GHz）。 湖南熱成像測試熱成像校準系統