HTB系列黑體是高溫腔式黑體爐，溫度范圍高達1200°C。該系列黑體的優勢在于發射腔直徑較大，為25mm。黑體腔體是使用底端封閉圓筒的腔體的概念設計的。黑體提供高發射率，超寬光譜帶：從0.4μm到超過30μm。這種寬光譜帶使得可以使用HTB黑體作為標準輻射源，其范圍從可見光波段到LWIR波段。HTB黑體可以直接從內部鍵盤控制，也可以使用標準USB端口從PC遠程控制。

25mm的較大孔徑；提供從0.4到超過30的高發射率；可以內部鍵盤控制，也可以使用USB端口從PC遠程控制。 科技守護，INFRAMET LAFT 熱成像光電測試系統，，讓夜間監控如白晝般清晰！平行光管熱成像校準系統使用方法

由于以下幾個原因，太赫茲區域黑體的設計是一個技術挑戰：a）需要THz/短波頻譜帶中高吸收率涂層的發射體以確保高發射率；b）由于THz/微波成像儀的低分辨率，所以需要大面積的黑體；c）需要很高的溫度均勻性、溫度穩定性和準確度，以便能夠對THz/微波傳感器進行準確校準。這些黑體的設計基于針對THz范圍優化的特殊澆注材料吸收體涂層，大面積均勻發射面板和控制電子元件。MAB黑體具有不同發射器面積，不同溫度范圍的一系列版本，并針對不同的光譜帶進行了優化。MAB黑體的特征在于具有良好的溫度分辨率、溫度穩定性、溫度均勻性、溫度不確定性和高發射率。所有這些功能使得MAB黑體被用作測試/校準太赫茲/亞太赫茲成像儀或其他這種輻射儀系統中的參考源的理想選擇。平行光管熱成像校準系統使用方法"精確熱成像，基數參數一鍵優化，夜間監控無遺漏！

紅外靶標用于測試紅外成像系統（熱像儀）的紅外靶標是通過在金屬薄板上加工不同圖形的孔而形成不同的靶標。當黑體照射靶標時，被測試的熱像儀會觀察到在均勻背景下的邊界銳利的靶標圖形，靶標的溫度等同于黑體的溫度，我們的用于測試紅外熱像儀的DT/MS系統采用了一系列相對小尺寸的靶標（直徑54mm）用于匹配MRRW-8旋轉靶輪，相對大尺寸的紅外靶標用于LAFT測試系統。

靶標精度：a)±0.012mm，靶標孔**小尺寸大于0.125mm。b)±10**，靶標孔**小尺寸小于0.125mm。c)±0.001mm，針對刀口靶標線性度（用于MTF測量）。Inframet提供了14種不同類型的標準紅外靶標：注意：Inframet標準靶標的有效區域(高發射率涂層覆蓋的區域)直徑為54mm，Inframet靶標的機械尺寸適用于標準MRW-8靶輪。Inframet可以提供匹配任意生產商制造的靶輪的匹配靶標。

BLIQ黑體作為TCB系列特殊版本，可以彌補TCB其他型號的不足：大尺寸面源，需要降溫到零下-40℃的溫度。BLIQ也有一些限制條件：需要連接BLIQ黑體的安全罩（Inframet可提供）。覆蓋罩須裝充有干燥的氮氣，以保護黑體發射器免受結霜或濕氣冷凝。用戶需要提供干燥的氮氣。安全罩不能有任何漏洞以免潮濕熱氣體進入罩內。測試成像儀的光學鏡頭必須完全覆蓋在罩中的輸入孔中。罩長必須至少等于黑體發射面的大小。這意味著被測試的成像儀不能位于距BLIQ黑體發射器很短的距離。高效校準，Inframet TAIM熱瞄準鏡和熱像儀夾測試系統更穩定，基數參數調整，讓監控更智能！

TCB是由黑體發射器集成控制器電路構建的電腦化的黑體。TCB黑體作為單一模塊交付使用。用戶只需連接兩根標準電纜（電源和RS232電纜），就可以從PC控制黑體。該解決方案提高了TCB黑體更高的可靠性，對電磁干擾的抵抗力，并簡化了其操作。TCB黑體有一系列版本供用戶選擇使用。有兩個重心參數指標：黑體發射面的大小和溫度范圍。發射面尺寸由黑體代碼：TCB-XD表示，其中X是發射面平方的近似尺寸，單位為英寸。通常提供以下型號：TCB-2D，TCB-4D，TCB-6D，TCB-8D，TCB-12D，TCB-14D，TCB-2O。在標準版本中，這些黑體溫度范圍從0℃至100℃進行了優化。智能校準，熱成像更穩定，基數參數調整，守護安全每一刻！青海熱成像校準系統性價比高

Inframet DTR短焦熱像儀測試系統，基數參數智能校準，為安全插上科技的翅膀！平行光管熱成像校準系統使用方法

VSB黑體是設計用來在環境溫度為-173oC至-33oC的冷卻真空室中工作時，模擬低/中溫目標（-10℃至+200℃）的面源黑體。換句話說，VSB黑體是用于在太空環境條件下，模擬地球上的溫度目標。VSB黑體的發射器面積尺寸從50x50mm到150x150mm。發射器的溫度由緊貼發射器的加熱元件陣列來調節。使用超準確算法進行溫度穩定控制。VSB黑體針對長距離控制進行了優化，位于真空室內的黑體可以從位于真空室外的PC控制。此外，黑體經過優化，可與MRW-8輪集成配套使用。平行光管熱成像校準系統使用方法