觸頭系統觸頭是產生電弧、熄滅電弧的部位，對材料和結構的要求都比較高。4.1 對觸頭材料有以下要求：1.高開斷能力。要求材料本身的導電率大，熱傳導系數小，熱容量大，熱電子發射能力低。2.高擊穿電壓。擊穿電壓高，介質恢復強度就高，對滅弧有利。3.高的抗電腐蝕性。即經得起電弧的燒蝕，金屬蒸發量少。4.抗熔焊能力。5.低截流電流值，希望在2.5A以下。6.低含氣量。其中低含氣量是對所有真空滅弧室內部所使用材料的要求。特別是銅材，必須要求低含氣量的特殊工藝處理的無氧銅。而焊料等則采用白銀、銅的合金。高擊穿電壓。擊穿電壓高，介質恢復強度就高，對滅弧有利。閔行區常規真空滅弧室設計

真空滅弧室按絕緣外殼材料不同可分作，玻璃外殼真空滅弧室（絕緣外殼用玻璃制成）、陶瓷外殼真空滅弧室（絕緣外殼用陶瓷制成）和微晶玻璃外殼真空滅弧室（絕緣外殼用微晶玻璃制成）。 [2]滅弧罩是讓電弧與固體介質相接觸以降低電弧溫度，從而加速電弧熄滅的比較常用的裝置。滅弧罩的結構形式多種多樣，但其基本構成單元為“縫”。我們將滅弧罩壁與壁之間構成的間隙稱作“縫”。根據縫的數量可分為單縫和多縫。根據縫的寬度與電弧直徑之比可分為窄青浦區定制真空滅弧室對比價因而效率低且對真空滅弧室零件的污染環節多。

導電系統真空滅弧室解剖圖定導電桿、定跑弧面、定觸頭、動觸頭、動跑弧面、動導電桿構成了滅弧室的導電系統。其中定導電桿、定跑弧面、定觸頭合稱定電極，動觸頭、動跑弧面、動導電桿合稱動電極，由真空滅弧室組裝成的真空斷路器，真空負荷開關和真空接觸器合閘時，操動機構通過動導電桿的運動，使兩觸頭閉合，完成了電路的接通。為了使兩觸頭間的接觸電阻盡可能減小且保持穩定和滅弧室承受動穩定電流時有良好的機械強度，真空開關在動導電桿一端設置有導向套，并使用一組壓縮彈簧，使兩觸頭間保持有一個額定壓力。當真空開關分斷電流時，滅弧室兩觸頭分離并在其間產生電弧，直至電流自然過零時電弧熄滅，便完成了電路的開斷

真空電弧按其電流的大小可分為擴散弧和收縮弧兩種。擴散弧的電流較小（幾百至幾千安培），此時電弧分裂為許多并聯的支弧。每～支弧有自己的陰極斑點和弧柱，陰極斑點互相排斥且均勻分布在陰極上。在電磁場的作用下陰極斑點不斷地沿左旋方向運動，觸頭表面的平均溫度較低且分布均勻。陽極此時不存在陽極斑點，陰極斑點既發射電子又產生金屬蒸氣。當電流接近于零值時，**終只剩下一個斑點，電流過零時，電弧自行熄滅。當擴散弧的電流增加到足夠大時，陰極斑點相互聚成一團，運動速度很小甚至不再運動：陰極表面不但產生大量的金屬蒸氣，而且有一部分金屬直接以顆粒或液滴的形式向弧隙噴射。真空滅弧室的屏蔽系統主要由屏蔽筒，屏蔽罩和其他零件組成。

排氣臺工藝真空滅弧室生產工藝流程是指將真空滅弧室的零件通過釬焊及氬弧焊等工藝制成為待排氣的整管，再連接到排氣臺進行抽真空及烘烤除氣，***進行冷夾封口的過程。此工藝，過程復雜、路線長，一般有9道工序。因而效率低且對真空滅弧室零件的污染環節多。而且，按此工藝生產的真空滅弧室烘烤溫度低（450℃左右），因而除氣不徹底。一次封排工藝是指將真空滅弧室各零件先釬焊成幾個部件，再將幾個部件組裝成真空滅弧室整件，然后再在真空爐中完成排氣、烘烤去氣及釬焊封口的過程。此工藝，過程較簡單，一般有7道工序，因而效率較高且人為污染也較少。此外，按此工藝生產的真空滅弧室烘烤溫度高（800℃～900℃），因而排氣徹底。按此工藝生產的真空滅弧室烘烤溫度高（800℃～900℃），因而排氣徹底。長寧區常規真空滅弧室對比價

此工藝，過程簡單，一般有5道工序，人為環節少，過程質量穩定，但對封排設備的要求很高。閔行區常規真空滅弧室設計

靜磁屏蔽：為了使雜散磁場集中到屏蔽罩殼體上，屏蔽罩應具有盡可能高的磁導率。所有磁導率高的軟磁材料，如電磁純鐵、球墨鑄鐵、坡莫合金、硅鋼、軟磁鐵氧體等，原則上都可選用。設計上應按磁屏要求、價格、殼體強度、加工性能等，綜合考慮后選定。低頻電磁屏蔽：除屏蔽靜磁外，還需兼屏蔽變化的電磁場。如工頻電磁場等。除要求磁導率高外，還要求電導率高。較理想的材料是坡莫合金，考慮到價格和加工因素，大的屏蔽罩以電磁純鐵為宜。坡莫合金中含鎳量高于40%時，磁導率和電導率都很好。此外，含鋁15%～16%左右的鐵鋁合金也是常用的磁屏材料。閔行區常規真空滅弧室設計

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