深冷空分制氮是一種傳統的制氮方法，已有近幾十年的歷史。它是以空氣為原料，經過壓縮、凈化，再利用熱交換使空氣液化成為液空。液空主要是液氧和液氮的混合物，利用液氧和液氮的沸點不同(在1大氣壓下，前者的沸點為-183℃，后者的為-196℃)，通過液空的精餾，使它們分離來獲得氮氣。深冷空分制氮設備復雜、占地面積大，基建費用較高，設備一次性投資較多，運行成本較高，產氣慢(12～24h），安裝要求高、周期較長。綜合設備、安裝及基建諸因素，3500Nm3/h以下的設備，相同規格的PSA裝置的投資規模要比深冷空分裝置低20%～50%。深冷空分制氮裝置宜于大規模工業制氮，而中、小規模制氮就顯得不經濟。以空氣為原料，以碳分子篩作為吸附劑，運用變壓吸附原理，利用碳分子篩對氧和氮的選擇性吸附而使氮和氧分離的方法，通稱PSA制氮。此法是七十年代迅速發展起來的一種新的制氮技術。與傳統制氮法相比，它具有工藝流程簡單、自動化程度高、產氣快(15～30分鐘)、能耗低，產品純度可在較大范圍內根據用戶需要進行調節，操作維護方便、運行成本較低、裝置適應性較強等特點制氮機，就選日本東宇。氮氣柜氮氣機價格

系統用途： 汽車輪胎沖氮氮氣機，主要用于汽車4S店、汽車維修廠的汽車輪胎沖氮，可延長輪胎使用壽命，降低噪音和油耗。 車載移動式制氮車適用于石油天然氣行業的開采、管道吹掃、置換、應急搶險、易燃氣體、液體的稀釋等領域、分為低壓、中壓、高壓系列，具有機動性強、可移動作業等特點。化工行業使用制氮機適用于石油化工、煤化工、鹽化工、天然氣化工、精細化工、新材料等及其衍伸化工產品加工行業，氮氣主要用于覆蓋、吹掃、置換、清洗、壓力輸送、化學反應攪動、化纖生產保護、充氮保護等領域。氮氣柜氮氣進口制氮機日本東宇獲得眾多用戶的認可。

制氮機工作原理： 深冷空分制氮原理 深冷制氮不可以生產氮氣而且可以生產液氮，滿足需要液氮的工藝要求，并且可在液氮貯槽內貯存，當出現氮氣間斷負荷或空分設備小修時，貯槽內的液氮進入汽化器被加熱后，送入產品氮氣管道滿足工藝裝置對氮氣的需求。深冷制氮的運轉周期（指兩次大加溫之間的間隔期）一般為1年以上，因此，深冷制氮一般不考慮備用。而變壓吸附制氮只能生產氮氣，無備用手段，單套設備不能保證連續長周期運行。昆山普悠特機電有限公司

集裝箱式制氮機適用于石油、天然氣、化工及其它相關領域，即有適應性強、可移動作業等特點。 車載移動式制氮車適用于石油天然氣行業的開采、管道吹掃、置換、應急搶險、易燃氣體、液體的稀釋等領域、分為低壓、中壓、高壓系列，具有機動性強、可移動作業等特點。 汽車輪胎沖氮氮氣機，主要用于汽車4S店、汽車維修廠的汽車輪胎沖氮，可延長輪胎使用壽命，降低噪音和油耗。橡膠輪胎行業使用制氮機適用于橡膠及輪胎生產硫化過程中的氮氣保護、成型等領域。特別是在全鋼子午線輪胎生產中，用氮氣硫化新工藝已逐步取代蒸汽硫化工藝。具有氮氣純度高、連續性生產、氮氣壓力較高等特點。 食品行業使用制氮機適用于糧食綠色倉儲、食品充氮包裝、蔬菜保鮮、酒類封（罐）裝和保存等。 防爆型制氮機適用于化工、石油天然氣等對設備有防爆要求的場所。 制藥行業使用制氮機主要用于藥品生產、儲存、封裝、包裝等領域。制氮機，就選日本東宇，用戶的信賴之選，有想法的不要錯過哦！

碳分子篩可以同時吸附空氣中的氧和氮，其吸附量也隨著壓力的升高而升高，而且在同一壓力下氧和氮的平衡吸附量無明顯的差異。因而，憑壓力的變化很難完成氧和氮的有效分離。如果進一步考慮吸附速度的話，就能將氧和氮的吸附特性有效地區分開來。氧分子直徑比氮分子小，因而擴散速度比氮快數百倍，故碳分子篩吸附氧的速度也很快，吸附約1分鐘就達到90%以上；而此時氮的吸附量有5%左右，所以此時吸附的大體上都是氧氣，而剩下的大體上都是氮氣。這樣，如果將吸附時間控制在1分鐘以內的話，就可以將氧和氮初步分離開來，也就是說，吸附和解吸是靠壓力差來實現的，壓力升高時吸附，壓力下降時解吸。而區分氧和氮是靠兩者被吸附的速度差，通過控制吸附時間來實現的，將時間控制的很短，氧已充分吸附，而氮還未來得及吸附，就停止了吸附過程。因而變壓吸附制氮要有壓力的變化，也要將時間控制在1分鐘以內。東宇日本京都工廠30年來專注于做好一項產品-變壓吸附PSA制氮機 超過30年純熟經驗，不斷地精益求精，將工匠精神發揮淋漓盡致。日本東宇為您提供制氮機，有需要可以聯系我司哦！氮氣柜氮氣進口

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制氮機有什么特點？ 1、低，產品氣≤ - 45℃，保證焊接質量； 2、氮氣純度可在99.99%～99.999%之間自由調節； 3、標準型，簡單增容，如需增加制氮量，只需并聯多臺制氮機即可； 4、制氮效率高，壓縮空氣能耗低，節能，每立方米氮氣能耗約0.42度； 5、可加裝邊框，使外觀整潔美觀，便于清潔管理，滿足電子行業高清清潔要求。 四、使用氮氣有哪些要求？ 1、無保護膜或電路板焊接銅墊，存放時間長或可靠性高者優先； 2、焊接昂貴的集成電路元件、小體積元件、細間距元件、倒裝芯片和不可修復元件時； 3、使用高溫錫膏或低固含量、低活性錫膏時； 4、OPS涂層PCB多次回流時，或OPS涂層PCB多次回流時。氮氣柜氮氣機價格