通過充入二氧化碳、氮氣等惰性氣體到箱體內，以實現低氧狀態下的溫度特性試驗及熱處理等操作。內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接形成密閉結構，比較大限度減少試驗箱內氧氣含量。部分型號配備可精確調節氧氣濃度的指示調節器（，使用氮氣時），通過氧氣濃度控制系統實現精細的厭氧環境控制。性能特點溫度控制精細：溫度范圍可達RT+20℃至+250℃，溫度波動度≤±℃，溫度偏差在特定溫度點下控制在較小范圍內（如100℃時<±℃，200℃時≤±℃，250℃時<±℃）。快速溫變能力：升溫時間短，如環境溫度升至+175℃≤30分鐘，升至+250℃≤50分鐘；降溫時間快，如+180℃降至+80℃≤30分鐘，+250℃降至+80℃≤50分鐘。低氧環境可控：箱內比較低氧氣濃度可控制在1000ppm（排氧時間≤30分鐘）或20ppm（排氧時間≤60分鐘），氮氣導入回路配備兩條管路，每條管路可提供≤100L/min的氮氣，排氧階段開兩路閥，恒溫烘烤時開一路閥。 思拓瑪的無氧烘箱節能環保：高效節能設計，降低能耗，符合環保要求。浙江電子行業厭氧高溫試驗箱

主要功能與特點厭氧環境控制：能夠創造并維持一個無氧或低氧的環境，滿足特定材料或產品在厭氧條件下的測試需求。高溫測試：溫度范圍，通常可達RT+20℃~+250℃甚至更高，滿足高溫測試的需求。精確的溫度控制：具備高精度的溫度控制系統，能夠確保測試過程中的溫度穩定性。快速溫度變化：能夠在短時間內實現溫度的快速變化，提高測試效率。 浙江電子行業厭氧高溫試驗箱無氧烘箱加熱系統通過電加熱或燃氣加熱方式提供熱量，烘箱內溫度升至設定值, 確保在無氧條件下均勻受熱。

    厭氧高溫試驗箱主要應用于以下領域：半導體行業：用于固化半導體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化），以及檢驗半導體芯片在厭氧高溫環境下的各項性能指標。LED制造行業：用于烘烤玻璃基板，確保LED產品的質量和性能。FPC行業：在保膠或其它補材貼合完后制品的固化過程中使用，提高產品的可靠性和穩定性。其他電子元氣件測試：適用于液晶屏、新能源、、航天等各種電子元氣件在厭氧高溫環境下的測試需求。設備性能溫度范圍：厭氧高溫試驗箱的溫度范圍通常較廣，如RT+20℃~+250℃，甚至更高，以滿足不同材料或產品的測試需求。溫度波動度與偏差：設備具有較高的溫度控制精度，如溫度波動度≤±℃，溫度偏差在不同溫度點下也有明確限制，如<±℃（100℃時）、≤±℃（200℃時）、<±℃（250℃時）。升溫與降溫時間：設備能夠快速升溫或降溫，如環境溫度→+175℃≤30min，環境溫度→+250℃≤50min，以及+180℃→+80℃≤30分鐘，+250℃→+80℃≤50分鐘。氧氣濃度控制：厭氧高溫試驗箱能夠精確控制箱內氧氣濃度，如箱內比較低氧氣濃度可達1000ppm（排氧時間≤30分鐘）或20ppm（排氧時間≤60分鐘）。

    防爆措施由于混合氣體中含有氫氣，氫氣具有易燃易爆的特性，因此要確保試驗箱具有良好的接地措施，防止靜電積累引發。在試驗箱周圍嚴禁明火和產生電火花的設備，如電焊機、砂輪機等。同時，要安裝氫氣泄漏報警裝置，一旦檢測到氫氣泄漏，能夠及時發出警報，以便采取相應的措施。壓力監測密切關注操作室內的壓力變化，避免壓力過高或過低。壓力過高可能會導致設備損壞，壓力過低則可能影響氣體的置換效果。可以通過壓力表實時監測壓力，并根據需要進行調整。密封性檢查在進行混合氣置換前，要檢查試驗箱的密封性，確保各連接部位無泄漏。可以使用肥皂水涂抹在連接處，觀察是否有氣泡產生來判斷是否泄漏。若發現泄漏，應及時進行修復，否則會影響置換效果和厭氧環境的穩定性。設備部件檢查定期檢查氣體管道、閥門、流量計等部件是否正常工作，有無損壞或堵塞的情況。若發現問題，要及時更換或維修，以保證混合氣置換過程的順利進行。 無氧烘箱結構緊湊，占地面積小，便于安裝和移動。

    厭氧高溫試驗箱在多個領域有著廣泛的應用：半導體與電子行業：用于固化半導體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化），烘烤玻璃基板，以及FPC行業保膠或其他補材貼合后的制品固化。與航天領域：適用于各種電子元器件在厭氧高溫環境下的性能檢驗及質量管理。科研與教育：在工礦企業、大專院校、科研院所等單位的實驗室中，用于對物品進行干燥、烘焙、熱處理等實驗。使用前準備：檢查培養箱是否干凈，空氣是否流通，溫度是否穩定。同時，準備好所需的培養基、試管、移液器等實驗用具。設置參數：根據實驗需求，選擇合適的溫度和厭氧環境參數。加入樣品：將準備好的樣品加入到試驗箱中，并按照規定的時間進行高溫處理。定期維護：定期對試驗箱內部進行清潔，殘留的污垢和細菌。同時，檢查溫度調節器和溫度計的準確性，以及厭氧環境的建立情況。 思拓瑪的無氧烘箱性價比高：高質量與合理價格的結合，為用戶提供優異的性價比。溫度循環試驗箱厭氧高溫試驗箱

無氧烘箱的控制系統實時監測箱內溫度，根據設定值調節加熱功率，確保溫度穩定，滿足無氧烘干的工藝要求。浙江電子行業厭氧高溫試驗箱

    應用領域：半導體行業：用于固化半導體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化）。LED制造行業：用于烘烤玻璃基板。FPC行業：用于保膠或其他補材貼合完后制品的固化。其他領域：適用于、航天等各種電子元氣件在厭氧高溫環境下的性能指標檢驗及質量管理。使用與維護使用前準備：檢查培養箱是否干凈，空氣是否流通，溫度是否穩定，準備好所需的培養基、試管、移液器等實驗用具。溫度設置：根據菌種和培養條件選擇合適溫度（通常37℃左右），將溫度調節器設定到所需溫度，等待箱內溫度穩定后再操作。厭氧環境設置：排出培養箱內空氣，充入氮氣或氫氣等無氧氣體建立厭氧環境，可通過厭氧指示劑檢測是否成功。加入培養基：將培養基加入試管，用移液器接種菌液到培養基，放入培養箱培養。定期清潔：內部殘留污垢和細菌，定期更換濾芯，保證空氣流通和凈化。檢查溫度：定期檢查溫度調節器和溫度計準確性，及時調整或更換設備。檢查厭氧環境：定期檢查氣體供應穩定性，及時更換氣體瓶和厭氧指示劑，避免在開門情況下操作。維護電源：定期檢查電源線和插頭接觸情況，防止因接觸不良導致設備損壞或故障。 浙江電子行業厭氧高溫試驗箱