通過充入二氧化碳、氮?dú)獾榷栊詺怏w到箱體內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)低氧狀態(tài)下的溫度特性試驗(yàn)及熱處理等操作。內(nèi)部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接形成密閉結(jié)構(gòu)，比較大限度減少試驗(yàn)箱內(nèi)氧氣含量。部分型號(hào)配備可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度的指示調(diào)節(jié)器（，使用氮?dú)鈺r(shí)），通過氧氣濃度控制系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精細(xì)的厭氧環(huán)境控制。性能特點(diǎn)溫度控制精細(xì)：溫度范圍可達(dá)RT+20℃至+250℃，溫度波動(dòng)度≤±℃，溫度偏差在特定溫度點(diǎn)下控制在較小范圍內(nèi)（如100℃時(shí)<±℃，200℃時(shí)≤±℃，250℃時(shí)<±℃）。快速溫變能力：升溫時(shí)間短，如環(huán)境溫度升至+175℃≤30分鐘，升至+250℃≤50分鐘；降溫時(shí)間快，如+180℃降至+80℃≤30分鐘，+250℃降至+80℃≤50分鐘。低氧環(huán)境可控：箱內(nèi)比較低氧氣濃度可控制在1000ppm（排氧時(shí)間≤30分鐘）或20ppm（排氧時(shí)間≤60分鐘），氮?dú)鈱?dǎo)入回路配備兩條管路，每條管路可提供≤100L/min的氮?dú)猓叛蹼A段開兩路閥，恒溫烘烤時(shí)開一路閥。 在無氧烘箱工作前，通過自動(dòng)控制系統(tǒng)精確控制充入的氮?dú)饬浚_保烘箱內(nèi)氧含量降至設(shè)定值以下。廣東環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備厭氧高溫試驗(yàn)箱生產(chǎn)廠家

    從工作原理來看，它通過排出箱內(nèi)空氣，充入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w置換氧氣，配合密封設(shè)計(jì)隔絕外界氧氣進(jìn)入。部分設(shè)備還會(huì)利用催化除氧裝置，如鈀催化劑，進(jìn)一步消耗殘留氧氣，從而營造穩(wěn)定的無氧環(huán)境。厭氧高溫試驗(yàn)箱的性能。以某款產(chǎn)品為例，其溫度范圍可達(dá)RT+20℃~+250℃，溫度波動(dòng)度≤±℃，溫度偏差在100℃時(shí)<±℃，200℃時(shí)≤±℃，250℃時(shí)<±℃。升溫時(shí)間方面，環(huán)境溫度升至+175℃不超過30分鐘，升至+250℃不超過50分鐘；降溫時(shí)間上，+180℃降至+80℃不超過30分鐘，+250℃降至+80℃不超過50分鐘。在氧含量控制上，排氧30分鐘可降至1000ppm，60分鐘可降至20ppm。該設(shè)備應(yīng)用。在半導(dǎo)體行業(yè)，可用于固化半導(dǎo)體晶圓，像光刻膠PI、PBO、BCB的固化；在LED制造行業(yè)，能烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，可對(duì)保膠或其它補(bǔ)材貼合完后的制品進(jìn)行固化。此外，在微生物培養(yǎng)領(lǐng)域，它能幫助研究人員在無氧條件下研究微生物的生長和代謝過程；在抗氧化實(shí)驗(yàn)中，能提供封閉、可控的環(huán)境，減少氧氣干擾，確保實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確性；在材料科學(xué)領(lǐng)域，可模擬無氧環(huán)境，觀察材料反應(yīng)和變化，評(píng)估其穩(wěn)定性和耐久性；在制藥行業(yè)，可用于藥品的干燥、滅菌等需要嚴(yán)格控制氧氣水平的工藝步驟； 恒溫烤箱厭氧高溫試驗(yàn)箱無氧烘箱采用高效過濾器，有效去除烘箱內(nèi)的濕氣和有害氣體，同時(shí)防止微粒污染，保證烘干環(huán)境的純凈度。

    其工作原理巧妙且高效。設(shè)備運(yùn)行時(shí)，先通過真空泵將箱內(nèi)空氣抽出，形成負(fù)壓環(huán)境，隨后充入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w，置換出殘留氧氣。部分型號(hào)還配備催化除氧裝置，利用催化劑進(jìn)一步消耗微量氧氣，確保箱內(nèi)氧含量達(dá)到極低水平，為實(shí)驗(yàn)創(chuàng)造穩(wěn)定、純凈的厭氧環(huán)境。厭氧高溫試驗(yàn)箱性能出色。溫度控制精細(xì)，溫度范圍廣，能滿足多種實(shí)驗(yàn)需求。以常見型號(hào)為例，溫度可控制在RT+20℃到250℃之間，溫度波動(dòng)度極小，能精確模擬高溫條件。在氧含量控制上，短時(shí)間內(nèi)就能將氧含量降至極低，如幾十分鐘內(nèi)氧含量可降至20ppm甚至更低。該設(shè)備應(yīng)用場(chǎng)景豐富。在微生物研究中，可用于厭氧菌的培養(yǎng)和代謝研究，幫助科學(xué)家深入了解厭氧微生物的生理特性。在材料科學(xué)領(lǐng)域，能模擬特殊環(huán)境，觀察材料在高溫?zé)o氧條件下的反應(yīng)和變化，評(píng)估材料的穩(wěn)定性和耐久性。在電子制造行業(yè)，可用于對(duì)敏感電子元件進(jìn)行無氧高溫處理，避免氧氣對(duì)元件造成氧化損傷，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。厭氧高溫試驗(yàn)箱憑借其獨(dú)特功能和可靠性能，為眾多領(lǐng)域的科研與生產(chǎn)提供了有力支持。

    操作室厭氧環(huán)境形成放置配件和器具：按使用要求放置好必要的配件和器具，向操作室內(nèi)放入無毒塑料袋等物品。電源和溫度設(shè)置：接通電源并打開照明燈，同時(shí)啟動(dòng)控溫儀，調(diào)節(jié)到所需溫度，并設(shè)定一個(gè)安全溫度。放入封閉材料：在操作室內(nèi)放入一定量的鈀粒（封閉）和干燥劑，再放入美蘭指示劑（封閉）。取樣室處理：關(guān)緊取樣室內(nèi)外門，然后抽真空校驗(yàn)。氮?dú)庵脫Q：先用橡皮管插入操作室內(nèi)進(jìn)氣口，另一頭插入塑料袋。接通氮?dú)膺M(jìn)氣路，打開氮?dú)饪刂崎y，讓塑料袋充滿氮?dú)猓缓笤o袋口。把乳膠手套套在觀察板法蘭圈上并扎緊，把塑料袋內(nèi)的氮?dú)饩従彿湃氩僮魇覂?nèi)，直到全部放出。重復(fù)一次充氮過程，并隨時(shí)用腳踏開關(guān)開閉排氣。混合氣體置換：混合氣體配比通常為N?85%、H?10%、CO?5%。調(diào)換氣路打開混合氣道通閥門進(jìn)氣，充氣時(shí)要隨時(shí)腳踏開關(guān)開閉排氣。混合氣充滿塑料袋后，關(guān)掉混合氣直通閥（三通閥），使混合氣經(jīng)過流量計(jì)輸入操作并調(diào)整流量計(jì)，流量為每分鐘10毫升左右。把塑料袋內(nèi)混合氣漸漸排于操作室內(nèi)。通過三次換氣后，操作室內(nèi)氣體含氧量已處于極微量狀態(tài)。催化除氧：打開鈀粒除氧劑，接通除氧催化器電源進(jìn)行催化除氧，一小時(shí)后打開美蘭指示劑觀察其變況。 厭氧高溫試驗(yàn)箱在能源原材料領(lǐng)域，用于材料的無氧化干燥和固化。

    置換順序與步驟遵循先充氮?dú)庵脫Q空氣，再充混合氣體的順序。先通過充入氮?dú)鈱⒉僮魇覂?nèi)的空氣盡可能排出，降低氧含量，然后再充入混合氣體，逐步建立所需的厭氧環(huán)境。在充氣過程中，要隨時(shí)用腳踏開關(guān)開閉排氣，確保氣體能夠充分交換，避免出現(xiàn)死角。例如，在充入氮?dú)鈺r(shí)，要觀察操作室內(nèi)壓力變化，適時(shí)排氣，使氮?dú)饽軌蚓鶆虻爻錆M整個(gè)操作室。置換次數(shù)與時(shí)間置換次數(shù)要足夠，一般需要進(jìn)行三次充氣-排氣循環(huán)，以確保操作室內(nèi)的空氣被充分置換。置換次數(shù)不足可能導(dǎo)致氧含量殘留，影響厭氧環(huán)境的形成。每次充氣和排氣的時(shí)間要控制得當(dāng)，充氣時(shí)間不宜過短，以保證氣體能夠充分進(jìn)入操作室；排氣時(shí)間也不宜過短，確保廢氣能夠完全排出。例如，每次充氣時(shí)間可根據(jù)操作室的大小和氣體流量來確定，一般控制在幾分鐘左右。 無氧烘箱密封性能好，防止外部空氣進(jìn)入，保持內(nèi)部環(huán)境穩(wěn)定。山西厭氧高溫試驗(yàn)箱使用說明

無氧烘箱適用于對(duì)氧化敏感的材料和產(chǎn)品的烘干處理，如半導(dǎo)體、光電元件等。廣東環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備厭氧高溫試驗(yàn)箱生產(chǎn)廠家

    厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種能在無氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測(cè)試的特殊設(shè)備。其工作原理是通過排出箱內(nèi)空氣，充入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w置換氧氣，部分設(shè)備還會(huì)利用催化除氧裝置進(jìn)一步消耗殘留氧氣，從而營造穩(wěn)定的無氧環(huán)境。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，它可用于固化半導(dǎo)體晶圓，如光刻膠PI、PBO、BCB固化；在LED制造行業(yè)，能烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，可對(duì)保膠或其它補(bǔ)材貼合完后制品進(jìn)行固化。此外，它還適用于微生物培養(yǎng)，幫助研究人員在無氧條件下研究微生物的生長和代謝過程；在抗氧化實(shí)驗(yàn)中，能減少氧氣干擾，確保實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確性；在制藥行業(yè)，可用于藥品干燥、滅菌等工藝步驟；在電子元件處理中，能為敏感組件提供無氧環(huán)境進(jìn)行焊接或其他熱處理，避免氧化和損壞。 廣東環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備厭氧高溫試驗(yàn)箱生產(chǎn)廠家