厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備。它通過排出箱內空氣并充入惰性氣體（如氮氣、氬氣）來置換氧氣，部分設備還會利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，從而營造穩定的無氧環境，常規設備氧含量可控制在≤1ppm。該試驗箱應用，在半導體行業，可用于固化半導體晶圓，如光刻膠PI、PBO、BCB固化；在LED制造行業，能烘烤玻璃基板；在FPC行業，可對保膠或其它補材貼合完后制品進行固化。此外，它還適用于工礦企業、大專院校、科研院所、醫藥衛生等單位實驗室，用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。厭氧高溫試驗箱為眾多領域提供了在特殊環境下進行材料性能測試的解決方案，助力相關行業的技術研發與產品優化。 承重型樣品架支持大重量樣品測試，提升設備適用性。江西電子行業厭氧高溫試驗箱

    厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設備，主要用于在無氧或低氧環境下進行高溫測試。它通過充入CO?、N?等惰性氣體到箱體內，降低氧氣含量，以解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設備廣泛應用于工礦企業、大專院校、科研院所、醫藥衛生等單位實驗室。在半導體行業，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業，用于制品固化。其內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接，密閉結構比較大限度減少箱內氧氣。部分型號備有可精確調節氧氣濃度（～21%，使用N?時）的氧氣濃度指示調節器。溫度范圍通常為RT+20℃~+250℃，升溫時間短，如環境溫度→+175℃≤30min，且箱內比較低氧氣濃度可達1000ppm甚至更低，排氧時間短，能滿足不同試驗需求。此外，設備還滿足多項試驗方法及設備執行標準，為科研與生產提供可靠保障。 江西電子行業厭氧高溫試驗箱設備采用節能型降溫功能，降低運行能耗。

    厭氧高溫試驗箱是一種特殊的高溫試驗設備，可在無氧或低氧環境下進行高溫測試。其通過充入氮氣、二氧化碳等惰性氣體，降低箱內氧氣濃度，解決材料在高溫老化過程中易氧化的問題。該設備廣泛應用于半導體、芯片、液晶屏、新能源、、航天等領域。在半導體行業，可用于固化半導體晶圓；在LED制造行業，能烘烤玻璃基板；在FPC行業，可對制品進行固化。厭氧高溫試驗箱具備諸多技術優勢，溫度范圍通常為RT+20℃至+250℃甚至更高，溫度波動度可控制在±℃以內，升溫、降溫時間短，能在規定時間內達到目標溫度。同時，其比較低氧氣濃度可低至1000ppm甚至20ppm，排氧時間短，還配備氮氣導入回路，可精確控制氧氣濃度。此外，它滿足多項試驗方法及設備執行標準，能為產品提供可靠的環境試驗條件，保障產品質量與性能。

    厭氧高溫試驗箱是科研與生產中不可或缺的設備，能在特定條件下模擬環境，為材料性能研究、產品工藝驗證提供可靠支持。它突出的功能是構建厭氧環境。通過高效抽真空與充氣系統，先抽出箱內空氣，再注入氮氣、氬氣等惰性氣體，循環操作，將氧含量精細控制在極低水平，像半導體芯片封裝等對氧化敏感的工藝，能避免材料高溫氧化變質。高溫處理能力也十分強大。溫度范圍廣，可滿足不同工藝需求，從常溫快速升至高溫，且溫度均勻性好，箱內各點溫差小，確保樣品受熱一致。操作與安全設計也很貼心。智能控制系統支持程序設定，可預設多段溫度、時間參數，自動運行，還能記錄數據，方便追溯分析。同時，具備多重安全防護，如超溫報警、漏電保護等，一旦出現異常立即切斷電源，保障人員與設備安全。 累時器可選，記錄設備運行時間，便于維護與保養。

    厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備，其功能強大且實用。它通過排出箱內空氣并充入氮氣等惰性氣體，營造出穩定的厭氧環境，部分設備氧含量可控制在極低水平，有效防止材料在高溫下氧化。該設備溫度范圍廣，能滿足多種高溫處理需求，且溫度均勻性好、偏差小，確保試驗結果的準確性。厭氧高溫試驗箱廣泛應用于半導體、電子、材料科學等領域。在半導體制造中，用于晶圓涂膠前后的烘烤；在LED制造中，用于玻璃基板的烘烤；在FPC行業，用于制品的固化。此外，它還適用于非揮發性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗。通過精確控制環境參數，厭氧高溫試驗箱為科研與生產提供了有力支持，推動了相關領域的技術進步。 配置氧含量分析儀，實時監測并顯示箱內氧濃度，支持超限報警。試驗儀器厭氧高溫試驗箱廠家電話

厭氧高溫試驗箱可在無氧或低氧環境下進行高溫測試，解決材料高溫氧化問題。江西電子行業厭氧高溫試驗箱

    操作室厭氧環境形成放置配件和器具：按使用要求放置好必要的配件和器具，向操作室內放入無毒塑料袋等物品。電源和溫度設置：接通電源并打開照明燈，同時啟動控溫儀，調節到所需溫度，并設定一個安全溫度。放入封閉材料：在操作室內放入一定量的鈀粒（封閉）和干燥劑，再放入美蘭指示劑（封閉）。取樣室處理：關緊取樣室內外門，然后抽真空校驗。氮氣置換：先用橡皮管插入操作室內進氣口，另一頭插入塑料袋。接通氮氣進氣路，打開氮氣控制閥，讓塑料袋充滿氮氣，然后扎緊袋口。把乳膠手套套在觀察板法蘭圈上并扎緊，把塑料袋內的氮氣緩緩放入操作室內，直到全部放出。重復一次充氮過程，并隨時用腳踏開關開閉排氣。混合氣體置換：混合氣體配比通常為N?85%、H?10%、CO?5%。調換氣路打開混合氣道通閥門進氣，充氣時要隨時腳踏開關開閉排氣?；旌蠚獬錆M塑料袋后，關掉混合氣直通閥（三通閥），使混合氣經過流量計輸入操作并調整流量計，流量為每分鐘10毫升左右。把塑料袋內混合氣漸漸排于操作室內。通過三次換氣后，操作室內氣體含氧量已處于極微量狀態。催化除氧：打開鈀粒除氧劑，接通除氧催化器電源進行催化除氧，一小時后打開美蘭指示劑觀察其變況。 江西電子行業厭氧高溫試驗箱