厭氧高溫試驗(yàn)箱是專為無(wú)氧或低氧環(huán)境下的高溫測(cè)試設(shè)計(jì)的設(shè)備，通過(guò)注入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w，將箱內(nèi)氧氣濃度控制在極低水平（通常≤50ppm），避免材料在高溫下發(fā)生氧化反應(yīng)，適用于對(duì)氧化敏感的制造與科研領(lǐng)域。應(yīng)用場(chǎng)景：半導(dǎo)體與微電子：用于芯片封裝固化、晶圓高溫脫氣及電子漿料燒結(jié)，防止金屬引腳氧化或有機(jī)層碳化。新能源電池：測(cè)試鋰電池正負(fù)極材料在高溫?zé)o氧環(huán)境下的熱穩(wěn)定性，優(yōu)化隔膜熱收縮性能。先進(jìn)材料研發(fā)：研究陶瓷、金屬粉末在無(wú)氧高溫下的燒結(jié)工藝，提升材料致密度與性能。航空航天：模擬太空無(wú)氧環(huán)境，驗(yàn)證航天器熱防護(hù)材料的耐高溫性能。技術(shù)亮點(diǎn)：高效惰性氣體循環(huán)：采用分子篩凈化與氣體循環(huán)系統(tǒng)，快速置換氧氣，30分鐘內(nèi)可達(dá)目標(biāo)濃度。精細(xì)控溫：溫度范圍RT+10℃至500℃，波動(dòng)度≤±℃，支持多段程序控溫。安全防護(hù)：配備氧濃度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)、超溫?cái)嚯娂皻怏w泄漏報(bào)警功能，確保操作安全。該設(shè)備為材料無(wú)氧熱處理提供了可靠解決方案，助力提升產(chǎn)品品質(zhì)與工藝穩(wěn)定性。 設(shè)備配備電源相序及缺相保護(hù)，防止因電源問(wèn)題導(dǎo)致設(shè)備損壞。山東獨(dú)特的箱體結(jié)構(gòu)厭氧高溫試驗(yàn)箱

    厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種特殊的高溫試驗(yàn)設(shè)備，主要用于在無(wú)氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測(cè)試。它通過(guò)充入CO?、N?等惰性氣體到箱體內(nèi)，降低氧氣含量，以解決材料在高溫老化過(guò)程中易氧化的問(wèn)題。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于工礦企業(yè)、大專院校、科研院所、醫(yī)藥衛(wèi)生等單位實(shí)驗(yàn)室。在半導(dǎo)體行業(yè)，可用于固化半導(dǎo)體晶圓；在LED制造行業(yè)，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，用于制品固化。其內(nèi)部不銹鋼板采用無(wú)縫氬弧焊接，密閉結(jié)構(gòu)比較大限度減少箱內(nèi)氧氣。部分型號(hào)備有可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度（～21%，使用N?時(shí)）的氧氣濃度指示調(diào)節(jié)器。溫度范圍通常為RT+20℃~+250℃，升溫時(shí)間短，如環(huán)境溫度→+175℃≤30min，且箱內(nèi)比較低氧氣濃度可達(dá)1000ppm甚至更低，排氧時(shí)間短，能滿足不同試驗(yàn)需求。此外，設(shè)備還滿足多項(xiàng)試驗(yàn)方法及設(shè)備執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)，為科研與生產(chǎn)提供可靠保障。 山東獨(dú)特的箱體結(jié)構(gòu)厭氧高溫試驗(yàn)箱接地與漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，保障操作人員人身安全。

    厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種在無(wú)氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測(cè)試的特殊設(shè)備，廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。它通過(guò)向箱內(nèi)充入CO?、N?等惰性氣體，營(yíng)造低氧狀態(tài)，以解決材料在高溫老化過(guò)程中易氧化的問(wèn)題。該設(shè)備內(nèi)部采用不銹鋼板無(wú)縫氬弧焊接，密閉結(jié)構(gòu)能有效減少箱內(nèi)氧氣。部分型號(hào)還配備氧氣濃度指示調(diào)節(jié)器，可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度，滿足不同實(shí)驗(yàn)需求。在半導(dǎo)體行業(yè)，它可用于固化半導(dǎo)體晶圓；在LED制造行業(yè)，能烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，可實(shí)現(xiàn)制品固化。此外，它還適用于工礦企業(yè)、大專院校、科研院所、醫(yī)藥衛(wèi)生等單位實(shí)驗(yàn)室，用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。厭氧高溫試驗(yàn)箱具有溫度范圍廣、升溫降溫速度快、溫度波動(dòng)度小等特點(diǎn)，能確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。其多樣化的規(guī)格和型號(hào)，也為不同用戶提供了更多選擇。

    厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種能在無(wú)氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測(cè)試的特殊設(shè)備，其功能強(qiáng)大且實(shí)用。它通過(guò)排出箱內(nèi)空氣并充入氮?dú)獾榷栊詺怏w，營(yíng)造出穩(wěn)定的厭氧環(huán)境，部分設(shè)備氧含量可控制在極低水平，有效防止材料在高溫下氧化。該設(shè)備溫度范圍廣，能滿足多種高溫處理需求，且溫度均勻性好、偏差小，確保試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。厭氧高溫試驗(yàn)箱廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、材料科學(xué)等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體制造中，用于晶圓涂膠前后的烘烤；在LED制造中，用于玻璃基板的烘烤；在FPC行業(yè)，用于制品的固化。此外，它還適用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其他高溫試驗(yàn)。通過(guò)精確控制環(huán)境參數(shù)，厭氧高溫試驗(yàn)箱為科研與生產(chǎn)提供了有力支持，推動(dòng)了相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步。 保膠或補(bǔ)材貼合后的制品固化，防止高溫氧化導(dǎo)致性能下降。

    厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種能在無(wú)氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測(cè)試的特殊設(shè)備。其工作原理是通過(guò)排出箱內(nèi)空氣，充入氮?dú)狻鍤獾榷栊詺怏w置換氧氣，部分設(shè)備還會(huì)利用催化除氧裝置進(jìn)一步消耗殘留氧氣，從而營(yíng)造穩(wěn)定的無(wú)氧環(huán)境。在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，它可用于固化半導(dǎo)體晶圓，如光刻膠PI、PBO、BCB固化；在LED制造行業(yè)，能烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，可對(duì)保膠或其它補(bǔ)材貼合完后制品進(jìn)行固化。此外，它還適用于微生物培養(yǎng)，幫助研究人員在無(wú)氧條件下研究微生物的生長(zhǎng)和代謝過(guò)程；在抗氧化實(shí)驗(yàn)中，能減少氧氣干擾，確保實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)確性；在制藥行業(yè)，可用于藥品干燥、滅菌等工藝步驟；在電子元件處理中，能為敏感組件提供無(wú)氧環(huán)境進(jìn)行焊接或其他熱處理，避免氧化和損壞。 氧氣濃度分析儀實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)箱內(nèi)氧含量，確保測(cè)試準(zhǔn)確性。山東獨(dú)特的箱體結(jié)構(gòu)厭氧高溫試驗(yàn)箱

設(shè)備采用強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)與特殊冷卻系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)快速升降溫及高效熱傳導(dǎo)。山東獨(dú)特的箱體結(jié)構(gòu)厭氧高溫試驗(yàn)箱

    厭氧高溫試驗(yàn)箱是一種特殊的高溫試驗(yàn)設(shè)備，主要用于在無(wú)氧或低氧環(huán)境下進(jìn)行高溫測(cè)試。它通過(guò)輸入CO?、N?等惰性氣體到箱內(nèi)，營(yíng)造低氧狀態(tài)，以解決材料在高溫老化過(guò)程中易氧化的問(wèn)題。該設(shè)備應(yīng)用，適用于工礦企業(yè)、大專院校、科研院所、醫(yī)藥衛(wèi)生等單位實(shí)驗(yàn)室，可用于物品的干燥、烘焙、熱處理等。在半導(dǎo)體行業(yè)，可用于固化半導(dǎo)體晶圓；在LED制造行業(yè)，用于烘烤玻璃基板；在FPC行業(yè)，用于制品的固化。厭氧高溫試驗(yàn)箱具有諸多技術(shù)特點(diǎn)，內(nèi)部不銹鋼板采用無(wú)縫氬弧焊接，密閉結(jié)構(gòu)比較大限度減少試驗(yàn)箱內(nèi)氧氣。部分設(shè)備備有可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度（～21%，使用N?時(shí)）的氧氣濃度指示調(diào)節(jié)器。其溫度范圍通常為RT+20℃至+250℃等，溫度波動(dòng)度和偏差控制精細(xì)，升溫、降溫時(shí)間短，能滿足不同實(shí)驗(yàn)需求，為相關(guān)領(lǐng)域的研究和生產(chǎn)提供了可靠的環(huán)境模擬條件。 山東獨(dú)特的箱體結(jié)構(gòu)厭氧高溫試驗(yàn)箱