通過充入二氧化碳、氮氣等惰性氣體到箱體內(nèi)，以實現(xiàn)低氧狀態(tài)下的溫度特性試驗及熱處理等操作。內(nèi)部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接形成密閉結(jié)構(gòu)，比較大限度減少試驗箱內(nèi)氧氣含量。部分型號配備可精確調(diào)節(jié)氧氣濃度的指示調(diào)節(jié)器（，使用氮氣時），通過氧氣濃度控制系統(tǒng)實現(xiàn)精細的厭氧環(huán)境控制。性能特點溫度控制精細：溫度范圍可達RT+20℃至+250℃，溫度波動度≤±℃，溫度偏差在特定溫度點下控制在較小范圍內(nèi)（如100℃時<±℃，200℃時≤±℃，250℃時<±℃）。快速溫變能力：升溫時間短，如環(huán)境溫度升至+175℃≤30分鐘，升至+250℃≤50分鐘；降溫時間快，如+180℃降至+80℃≤30分鐘，+250℃降至+80℃≤50分鐘。低氧環(huán)境可控：箱內(nèi)比較低氧氣濃度可控制在1000ppm（排氧時間≤30分鐘）或20ppm（排氧時間≤60分鐘），氮氣導(dǎo)入回路配備兩條管路，每條管路可提供≤100L/min的氮氣，排氧階段開兩路閥，恒溫烘烤時開一路閥。 用于檢驗材料或電子元器件在厭氧高溫環(huán)境下的性能指標及質(zhì)量管理。重慶恒溫恒濕厭氧高溫試驗箱系統(tǒng)擴展服務(wù)

    厭氧高溫試驗箱是專為材料在高溫?zé)o氧條件下性能測試設(shè)計的設(shè)備，通過充入惰性氣體（如氮氣、氬氣）將氧氣濃度降至極低水平（通常≤5ppm），避免氧化反應(yīng)干擾實驗結(jié)果，廣泛應(yīng)用于對氧氣敏感的材料研發(fā)與質(zhì)量控制。功能與優(yōu)勢精細無氧環(huán)境：采用雙循環(huán)氣體置換系統(tǒng)，30分鐘內(nèi)將氧氣濃度降至目標值，確保實驗穩(wěn)定性。配備高精度氧濃度傳感器，實時監(jiān)測并自動調(diào)節(jié)氣體流量，維持低氧環(huán)境。高溫精細控制：溫度范圍：RT+10℃至300℃（部分型號可達500℃），溫度波動度≤±℃，均勻性≤±2℃。快速升溫速率（5℃/min）與階梯控溫程序，適應(yīng)復(fù)雜實驗需求。安全與可靠性：多重安全防護：超溫報警、氣體泄漏檢測、斷電保護，確保操作安全。密封結(jié)構(gòu)與真空預(yù)處理功能，徹底排除殘留氧氣。 安徽厭氧高溫試驗箱廠家電話厭氧高溫試驗箱是一種能夠在無氧或低氧環(huán)境下進行高溫測試的設(shè)備。

    厭氧高溫試驗箱是科研與生產(chǎn)中不可或缺的設(shè)備，能在特定條件下模擬環(huán)境，為材料性能研究、產(chǎn)品工藝驗證提供可靠支持。它突出的功能是構(gòu)建厭氧環(huán)境。通過高效抽真空與充氣系統(tǒng)，先抽出箱內(nèi)空氣，再注入氮氣、氬氣等惰性氣體，循環(huán)操作，將氧含量精細控制在極低水平，像半導(dǎo)體芯片封裝等對氧化敏感的工藝，能避免材料高溫氧化變質(zhì)。高溫處理能力也十分強大。溫度范圍廣，可滿足不同工藝需求，從常溫快速升至高溫，且溫度均勻性好，箱內(nèi)各點溫差小，確保樣品受熱一致。操作與安全設(shè)計也很貼心。智能控制系統(tǒng)支持程序設(shè)定，可預(yù)設(shè)多段溫度、時間參數(shù)，自動運行，還能記錄數(shù)據(jù)，方便追溯分析。同時，具備多重安全防護，如超溫報警、漏電保護等，一旦出現(xiàn)異常立即切斷電源，保障人員與設(shè)備安全。

    厭氧高溫試驗箱是為滿足特定實驗與生產(chǎn)需求而設(shè)計的專業(yè)設(shè)備，在半導(dǎo)體、新材料研發(fā)等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。它突出的功能是構(gòu)建厭氧環(huán)境。通過高效抽真空系統(tǒng)排出箱內(nèi)空氣，再精細充入氮氣、氬氣等惰性氣體，配合高密封性箱體結(jié)構(gòu)，能將氧含量穩(wěn)定控制在極低水平，有效避免樣品在高溫下與氧氣發(fā)生反應(yīng)，保障實驗結(jié)果的準確性。高溫處理能力同樣出色。其溫度范圍廣，能輕松達到300℃甚至更高，且溫度均勻性佳，可確保箱內(nèi)各處溫度一致，避免因溫度差異影響實驗效果。升溫與降溫速度快，可大幅縮短實驗周期。操作與安全方面，該設(shè)備配備智能控制系統(tǒng)，用戶可輕松設(shè)定參數(shù)、監(jiān)控進程。同時，具備多重安全防護，如超溫保護、過載保護等，一旦出現(xiàn)異常，設(shè)備會立即啟動保護機制，發(fā)出警報并切斷電源，保障人員和設(shè)備安全。 檢查密封膠條是否老化，避免結(jié)霜或漏氣。

    厭氧高溫試驗箱在多個領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用：半導(dǎo)體與電子行業(yè)：用于固化半導(dǎo)體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化），烘烤玻璃基板，以及FPC行業(yè)保膠或其他補材貼合后的制品固化。與航天領(lǐng)域：適用于各種電子元器件在厭氧高溫環(huán)境下的性能檢驗及質(zhì)量管理。科研與教育：在工礦企業(yè)、大專院校、科研院所等單位的實驗室中，用于對物品進行干燥、烘焙、熱處理等實驗。使用前準備：檢查培養(yǎng)箱是否干凈，空氣是否流通，溫度是否穩(wěn)定。同時，準備好所需的培養(yǎng)基、試管、移液器等實驗用具。設(shè)置參數(shù)：根據(jù)實驗需求，選擇合適的溫度和厭氧環(huán)境參數(shù)。加入樣品：將準備好的樣品加入到試驗箱中，并按照規(guī)定的時間進行高溫處理。定期維護：定期對試驗箱內(nèi)部進行清潔，殘留的污垢和細菌。同時，檢查溫度調(diào)節(jié)器和溫度計的準確性，以及厭氧環(huán)境的建立情況。 操作前需穿戴防護服與手套，確保人身安全。遼寧評估產(chǎn)品可靠性厭氧高溫試驗箱

氧氣濃度分析儀實時監(jiān)測箱內(nèi)氧含量，確保測試準確性。重慶恒溫恒濕厭氧高溫試驗箱系統(tǒng)擴展服務(wù)

    厭氧高溫試驗箱主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：半導(dǎo)體行業(yè)：用于固化半導(dǎo)體晶圓（如光刻膠PI、PBO、BCB固化），以及檢驗半導(dǎo)體芯片在厭氧高溫環(huán)境下的各項性能指標。LED制造行業(yè)：用于烘烤玻璃基板，確保LED產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。FPC行業(yè)：在保膠或其它補材貼合完后制品的固化過程中使用，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。其他電子元氣件測試：適用于液晶屏、新能源、、航天等各種電子元氣件在厭氧高溫環(huán)境下的測試需求。設(shè)備性能溫度范圍：厭氧高溫試驗箱的溫度范圍通常較廣，如RT+20℃~+250℃，甚至更高，以滿足不同材料或產(chǎn)品的測試需求。溫度波動度與偏差：設(shè)備具有較高的溫度控制精度，如溫度波動度≤±℃，溫度偏差在不同溫度點下也有明確限制，如<±℃（100℃時）、≤±℃（200℃時）、<±℃（250℃時）。升溫與降溫時間：設(shè)備能夠快速升溫或降溫，如環(huán)境溫度→+175℃≤30min，環(huán)境溫度→+250℃≤50min，以及+180℃→+80℃≤30分鐘，+250℃→+80℃≤50分鐘。氧氣濃度控制：厭氧高溫試驗箱能夠精確控制箱內(nèi)氧氣濃度，如箱內(nèi)比較低氧氣濃度可達1000ppm（排氧時間≤30分鐘）或20ppm（排氧時間≤60分鐘）。 重慶恒溫恒濕厭氧高溫試驗箱系統(tǒng)擴展服務(wù)