可恢復(fù)貼片保險(xiǎn)絲，又稱PPTC自恢復(fù)保險(xiǎn)絲，是一種基于高分子材料正溫度系數(shù)效應(yīng)的智能電路保護(hù)元件，可在過(guò)流或短路時(shí)通過(guò)電阻劇增自動(dòng)切斷電流，故障消除后冷卻恢復(fù)導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)數(shù)千次循環(huán)保護(hù)。其典型保持電流覆蓋0.01A至12A，耐壓能力高達(dá)150V(國(guó)產(chǎn)陸特科技型號(hào)），工作溫度橫跨-40℃~125℃，適配消費(fèi)電子、汽車附屬電路及智能家居設(shè)備等需頻繁過(guò)流防護(hù)的場(chǎng)景。得益于材料創(chuàng)新與工藝升級(jí)，國(guó)產(chǎn)自恢復(fù)保險(xiǎn)絲通過(guò)企業(yè)自研測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)即可滿足多數(shù)應(yīng)用需求，為TWS耳機(jī)、車載USB模塊及小型電機(jī)等產(chǎn)品提供高性價(jià)比、免維護(hù)的輕量化保護(hù)方案。耐高溫貼片保險(xiǎn)絲能在高溫環(huán)境中正常工作。0.05a貼片保險(xiǎn)絲直銷

1206貼片保險(xiǎn)絲作為標(biāo)準(zhǔn)化過(guò)流保護(hù)元件，包含一次性保險(xiǎn)絲與自恢復(fù)保險(xiǎn)絲兩類，均采用鍍錫端電極設(shè)計(jì)以增強(qiáng)焊接可靠性。1206一次性貼片保險(xiǎn)絲基于陶瓷基底與熔絲或合金熔體，通過(guò)激光微調(diào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)快斷（響應(yīng)毫秒級(jí)短路）或慢斷（耐受浪涌電流）特性，額定電流覆蓋0.25A~50A，最高耐壓72VDC，分?jǐn)嗄芰_(dá)300A，適用于工業(yè)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)及消費(fèi)電子等需完全斷路的場(chǎng)景，其寬溫度適應(yīng)性（-55℃~150℃）與抗振動(dòng)特性可滿足嚴(yán)苛環(huán)境需求。自恢復(fù)型（PPTC）采用高分子復(fù)合材料，常態(tài)電阻非常低，過(guò)流時(shí)電阻驟增實(shí)現(xiàn)限流保護(hù)，故障解除后自動(dòng)復(fù)位，耐高溫自恢復(fù)保險(xiǎn)絲的工作溫度可擴(kuò)展至-40℃~125℃，主要應(yīng)用于智能家居、USB接口、傳感器、通訊模塊及汽車電子等需重復(fù)保護(hù)的場(chǎng)景。車充貼片保險(xiǎn)絲內(nèi)阻Type-C貼片保險(xiǎn)絲適用于Type-C接口的充電和數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備。

低阻貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲（PPTC）通過(guò)創(chuàng)新材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將常態(tài)電阻降至0.0004Ω~0.01Ω，在維持自恢復(fù)特性的同時(shí)減少電路壓降與能耗。其基于高分子聚合物與導(dǎo)電炭黑顆粒技術(shù)，常態(tài)下形成高密度導(dǎo)電路徑，過(guò)流或短路時(shí)因焦耳熱觸發(fā)正溫度系數(shù)（PTC）效應(yīng)，電阻值驟升切斷電流，故障消除后毫秒級(jí)自恢復(fù)，可循環(huán)使用，適配高能效與微型化場(chǎng)景需求。封裝涵蓋0402（1.0×0.5mm）至2920（7.5×5.5mm），，耐壓覆蓋6V至24V，保持電流范圍0.1A~12A，兼容高密度PCB及SMT自動(dòng)化生產(chǎn)。其廣泛應(yīng)用于Type-C PD快充接口（降低充電損耗）、TWS耳機(jī)電池保護(hù)（延長(zhǎng)續(xù)航）、新能源汽車BMS（提升能量利用率）及服務(wù)器電源模塊（減少溫升），解決傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲高阻耗能與熔斷不可逆的痛點(diǎn)。

150V貼片保險(xiǎn)絲，150V貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲是一種基于高分子聚合物正溫度系數(shù)（PPTC）材料制成的過(guò)流保護(hù)器件，采用表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝，可在電路電流異常時(shí)快速限制電流，故障解除后自動(dòng)恢復(fù)導(dǎo)通，兼具智能保護(hù)與免維護(hù)特性。150V額定電壓設(shè)計(jì)使其適用于較高電壓的直流或交流電路，如工業(yè)電源、通信基站設(shè)備、車載電子系統(tǒng)及LED驅(qū)動(dòng)模塊等場(chǎng)景，能有效應(yīng)對(duì)短路、過(guò)載或瞬態(tài)浪涌沖擊。相比傳統(tǒng)熔斷型保險(xiǎn)絲，其無(wú)需更換即可重復(fù)使用，提升設(shè)備維護(hù)效率，同時(shí)貼片封裝兼容自動(dòng)化生產(chǎn)，節(jié)省PCB空間。LUTE陸特科技的1210和1812封裝都可以做到150V，1210的保持電流為0.02A，1812的保持電流為0.05A和0.1A。選型時(shí)需綜合考量工作電壓、保持電流、觸發(fā)時(shí)間及max故障電流承受能力，并注意高溫環(huán)境下因材料熱慣性可能導(dǎo)致的響應(yīng)延遲或漏電流現(xiàn)象。該器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，兼具高可靠性、快速響應(yīng)與長(zhǎng)效循環(huán)壽命，是高壓精密電子設(shè)備過(guò)流防護(hù)的理想選擇。車充貼片保險(xiǎn)絲專為車載充電器設(shè)計(jì)，確保充電安全。

貼片型保險(xiǎn)絲，貼片式保險(xiǎn)絲是專為表面貼裝技術(shù)（SMT）設(shè)計(jì)，采用自動(dòng)化貼片工藝直接焊接于PCB，具有體積小、高集成度優(yōu)勢(shì)，適配消費(fèi)電子、汽車電子等高密度電路場(chǎng)景。其分為一次性熔斷保險(xiǎn)絲與自恢復(fù)保險(xiǎn)絲（PPTC）兩類：熔斷型通過(guò)金屬薄膜/合金導(dǎo)體的熱效應(yīng)熔斷（如快斷/慢斷型），完全切斷過(guò)流電路，成本低且分?jǐn)嗄芰?qiáng)，適用于電源模塊、工業(yè)設(shè)備等需完全斷路的場(chǎng)景；自恢復(fù)型基于高分子復(fù)合材料的正溫度系數(shù)效應(yīng)，過(guò)流時(shí)電阻指數(shù)級(jí)躍升限流，故障解除后自動(dòng)復(fù)位，可重復(fù)保護(hù)USB端口、電池管理系統(tǒng)等低功耗電路。選型需結(jié)合SMT工藝特性，關(guān)注封裝尺寸（如0402/0603等）、耐回流焊溫度、抗機(jī)械應(yīng)力等參數(shù)，同時(shí)匹配額定電流（含溫度降額）、動(dòng)作閾值（PPTC)等。貼片保險(xiǎn)絲的選擇應(yīng)基于電路的工作電流、故障電流、工作電壓Vmax以及工作環(huán)境溫度等進(jìn)行合理匹配。1506貼片保險(xiǎn)絲失效

貼片保險(xiǎn)絲在電子設(shè)備中起到關(guān)鍵的電流保護(hù)作用。0.05a貼片保險(xiǎn)絲直銷

貼片型貼片保險(xiǎn)絲也叫貼片式保險(xiǎn)絲，是基于表面貼裝技術(shù)（SMT）制造的小型化過(guò)流保護(hù)器件，其主要工藝圍繞高精度封裝、自動(dòng)化生產(chǎn)及可靠焊接展開(kāi)。采用陶瓷或高分子基材結(jié)合金屬熔體結(jié)構(gòu)，通過(guò)精密印刷、疊層燒結(jié)及激光微調(diào)工藝形成微型化熔斷單元，并利用端電極多層金屬化處理（如鍍鎳、鍍錫）確保與PCB焊盤的高度焊接。貼片工藝賦予其標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸（如0402/ 0603/ 1206等），適配SMT產(chǎn)線的全自動(dòng)貼裝流程，焊膏印刷、高速貼片機(jī)精確定位及回流焊高溫固化等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)高效率、高一致性量產(chǎn)。工藝中需嚴(yán)格控制熔體厚度與電極導(dǎo)電層的均勻性，保障額定電流精度及低內(nèi)阻特性，同時(shí)通過(guò)優(yōu)化材料熱導(dǎo)率與熔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在遭遇過(guò)流時(shí)快速積聚焦耳熱，觸發(fā)熔斷動(dòng)作。貼片工藝還強(qiáng)化了耐高溫特性，避免組裝過(guò)程中的性能劣化，而緊湊封裝與扁平化設(shè)計(jì)則明顯節(jié)省PCB空間，滿足消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域?qū)Ω呒啥扰c輕薄化的需求。工藝兼容性使其支持大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，結(jié)合參數(shù)定制能力，成為現(xiàn)代電路過(guò)流防護(hù)中兼具可靠性、經(jīng)濟(jì)性與適配性的推薦方案。0.05a貼片保險(xiǎn)絲直銷