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◆為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？ 生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過(guò)程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產(chǎn)生漏電，導(dǎo)致任何傷害。免洗流程已通過(guò)國(guó)際上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的 SM...

三、SMT貼片加工工藝貼片膠貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來(lái)將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來(lái)分配,貼上元器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化。貼片膠與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，再加熱也不會(huì)溶化，也就是說(shuō)，貼片膠的熱硬化過(guò)程是不可逆的。SMT貼片膠的使用效果會(huì)因熱固化條件、被連接物、所使用的設(shè)備、操作環(huán)境的不同而有差異，使用時(shí)要根據(jù)印制電路板裝配(PCBA、PCA)工藝來(lái)選擇貼片膠。6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問(wèn)題...

回流焊缺陷分析： 錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為0.13mm時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò)0.13mm，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。上海SMT貼片加工注意事項(xiàng)SMT貼片加工貼片機(jī)的發(fā)展歷程貼...

SMT加工表面組裝工序如何檢測(cè) 表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量,即來(lái)料檢測(cè);另一方面,必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測(cè)，它包括印刷、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法、策略。 1)焊膏印刷工序檢測(cè)內(nèi)容 焊膏印刷是SMT工藝中的初始環(huán)節(jié)，是*復(fù)雜、*不穩(wěn)定的工序，受多種因素綜合影響，有動(dòng)態(tài)變化，也是大部分缺陷產(chǎn)生的根...

SMT貼片加工流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。2.清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。3、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛真測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。...

③焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺,如果金屬粉末的含氧量高,還會(huì)加劇飛濺，形成焊料球，同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)濕等缺陷。另外，如果焊膏黏度過(guò)低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形就會(huì)塌陷，甚至造成粘連，回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng),此時(shí)是根本印不上焊膏的。如果焊膏從冰箱中取出直接使用，會(huì)產(chǎn)生水汽凝結(jié)，當(dāng)回流升溫時(shí)，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化、飛濺形成焊料球,還會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良等問(wèn)題。隨著三十年的發(fā)展之后，...

SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量？ 回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密切的關(guān)系。 (1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。 ①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。 ②PCB的影響。SMT的組...

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。2.絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485。3.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(LotNo)等信息。4.208pinQFP的pitch為0.5mm。5.QC七大手法中,魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系。6.CPK指:目前實(shí)際狀況下的制程能力。7.助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作。8.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系。9.RSS曲線...

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2)飛zhen測(cè)試法飛zhen測(cè)試同屬于接觸式檢測(cè)技術(shù),也是生產(chǎn)中測(cè)試方法之一。飛zhen測(cè)試使用4~8個(gè)獨(dú)li控制的探針，在測(cè)單元(UnitUnderTest,UUT)通過(guò)皮帶或其他UUT傳送系統(tǒng)輸送到測(cè)試機(jī)內(nèi)，然后固定。測(cè)試機(jī)的探針接觸測(cè)試焊盤和通路孔，從而測(cè)試UUT的單個(gè)元件。測(cè)試探針通過(guò)多路傳輸系統(tǒng)連接到驅(qū)動(dòng)器和傳感器測(cè)試UUT上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測(cè)試的時(shí)候,UUT上的其他元件通過(guò)探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。飛zhen測(cè)試與針床測(cè)試相同，同樣能進(jìn)行電性能檢測(cè),能檢測(cè)出橋連、虛焊、開(kāi)路以及元件極性貼錯(cuò)、元器件失效等缺陷。根據(jù)其測(cè)試探針能進(jìn)行quan方位角測(cè)試，*小測(cè)試間...

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工其中，錫膏印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流爐屬于加工類的設(shè)備，SPI與AOI屬于檢測(cè)類的設(shè)備，上下板機(jī)，接駁設(shè)備，返修臺(tái)等屬于輔助類的設(shè)備。通常一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機(jī)-錫膏印刷機(jī)-錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）-貼片機(jī)-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺(tái)-下板機(jī)的順序構(gòu)成的，中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設(shè)備。錫膏印刷機(jī)：將錫膏放置在設(shè)計(jì)好的鋼網(wǎng)上，通過(guò)機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端，錫膏會(huì)從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對(duì)應(yīng)的位置上。錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）...

安裝SMT貼片機(jī)供料器1.按照離線編程或在線編程編制的拾片程序表，將各種元器件安裝到貼片機(jī)的料站上2.安裝供料器必須按照要求安裝到位3.安裝完畢后，必須要由檢驗(yàn)人員進(jìn)行檢查，確保正確誤后才能進(jìn)行試貼和生產(chǎn)做基準(zhǔn)標(biāo)志和元器件的視覺(jué)圖像1.自動(dòng)SMT貼片機(jī)貼裝時(shí)，元器件的貼裝坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為左下角或右下角）為源點(diǎn)計(jì)算的2.PCB加工時(shí)多少存在一定的加工誤差，因齔在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)3.基準(zhǔn)校準(zhǔn)是通過(guò)在PCB上設(shè)計(jì)基準(zhǔn)標(biāo)志和貼片機(jī)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)的4.基準(zhǔn)標(biāo)志分為PCB基準(zhǔn)標(biāo)志和局部基準(zhǔn)標(biāo)志SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（...

SMT貼片如何影響回流焊接質(zhì)量？ 回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一，表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問(wèn)題不完全是回流焊工藝造成的，因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有直接關(guān)系以外，還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù)，甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密切的關(guān)系。 (1)生產(chǎn)物料對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。 ①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了，回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好，也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。 ②PCB的影響。SMT的組...

SMT貼片組裝后組件的檢測(cè) 板極電路測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在I960年左右，當(dāng)時(shí)電鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電解質(zhì)耐電壓峰值的檢測(cè)，即進(jìn)行“裸板測(cè)試”。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求的迅速增長(zhǎng)，如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測(cè)，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測(cè)性、過(guò)程控制程度等，成為電路組裝工藝、質(zhì)量工程師*為關(guān)注的重點(diǎn)，進(jìn)而大力開(kāi)展相關(guān)研究并產(chǎn)生了在線測(cè)試這樣一類針對(duì)電路組裝板的自動(dòng)檢...

D：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來(lái)料檢測(cè)=>PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插裝元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>檢測(cè)=>返...

SMT貼片機(jī)需要進(jìn)行件試貼，檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。在檢驗(yàn)結(jié)果后，需進(jìn)行調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯(cuò)誤時(shí)，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)，在貼裝過(guò)程中，拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏2.報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理3.貼裝過(guò)程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向4.要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過(guò)高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭對(duì)貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)檢驗(yàn)，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進(jìn)行批量貼裝對(duì)于我們一個(gè)...

SMT貼片返修工藝的基本要求是什么？ 通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達(dá)到100%,會(huì)或多或少地岀現(xiàn)一些缺陷。在這些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點(diǎn)的表面外觀,卻不影響產(chǎn)品的功能和壽命，可根據(jù)實(shí)際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯(cuò)位、橋接等,會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用功能及壽命,此類缺陷必須要進(jìn)行返修或返工。嚴(yán)格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來(lái)的或者相近的工藝重新處理PCB,其產(chǎn)品的使用壽命和正常生產(chǎn)的產(chǎn)品是一樣的;而返修則不能保持原有的工藝，只是一種簡(jiǎn)單的修理。 (1)操作人員應(yīng)帶防靜電腕帶。 (2)一般要求采用防靜...

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、根據(jù)程序中設(shè)定，經(jīng)過(guò)貼片頭的Z軸來(lái)調(diào)整元件的旋轉(zhuǎn)角度，通過(guò)貼片頭移動(dòng)到程序設(shè)定好的位置，使得元件中心與PCB板貼裝位置點(diǎn)重合；二、貼片機(jī)吸嘴會(huì)下降到程序設(shè)定好的高度，關(guān)閉真空，元件落下，就完成了一次元件貼裝操作；三、SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。3、清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。青海SMT貼片加工怎么算SMT貼片加工貼片機(jī)的工...

SMT貼片加工基本介紹 ◆SMT的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量...

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工其中，錫膏印刷機(jī)，貼片機(jī)，回流爐屬于加工類的設(shè)備，SPI與AOI屬于檢測(cè)類的設(shè)備，上下板機(jī)，接駁設(shè)備，返修臺(tái)等屬于輔助類的設(shè)備。通常一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機(jī)-錫膏印刷機(jī)-錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）-貼片機(jī)-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺(tái)-下板機(jī)的順序構(gòu)成的，中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設(shè)備。錫膏印刷機(jī)：將錫膏放置在設(shè)計(jì)好的鋼網(wǎng)上，通過(guò)機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端，錫膏會(huì)從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對(duì)應(yīng)的位置上。錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）...

SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。 1、錫膏印刷機(jī) 現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過(guò)鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB，通過(guò)傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。 2、貼片機(jī) 貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中，它配...

貼片機(jī)的工作流程：進(jìn)板與標(biāo)記識(shí)別->自動(dòng)學(xué)習(xí)->吸嘴選擇->送料器選擇->元件拾取->元件檢測(cè)以評(píng)測(cè)->貼裝->吸嘴歸位->出板一、待需貼裝的PCB板進(jìn)入工作區(qū)并固定在預(yù)定的位置上；二、元件料安裝好在送料器，并按程序中設(shè)定的位置，安裝到貼片頭吸取的位置；三、SMT貼片機(jī)的貼片頭將移動(dòng)到吸拾元件的位置，打開(kāi)真空，吸嘴上降來(lái)吸取元件，再通過(guò)真空傳感器來(lái)檢測(cè)元件是否被吸到；四、進(jìn)行元件識(shí)別，讀取元件庫(kù)的元件特征與吸拾的元件進(jìn)行比較。若比較評(píng)測(cè)后不符合，則將元件拋到廢料盒中。若比較評(píng)測(cè)符合后則對(duì)元件的中心位置及角度進(jìn)行計(jì)算；點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的...

SMT貼片加工技術(shù)要點(diǎn)： 1、元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。 2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。 3、位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長(zhǎng)度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再...

(3)生產(chǎn)對(duì)回流焊接質(zhì)量的影響。 ①印刷工藝的影響。印刷工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關(guān)系。因此，只有正確控制這些參數(shù),才能保證焊膏的印刷質(zhì)量,進(jìn)而保證焊接效果。對(duì)回收焊膏的使用與管理，環(huán)境溫度、濕度以及環(huán)境衛(wèi)生都對(duì)焊點(diǎn)質(zhì)量有影響。回收的焊膏與新焊膏要分別存放。環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)降低焊膏黏度;濕度過(guò)大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度小時(shí)會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā)。環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針kong。 ③回流工藝的影響。回流溫度曲線是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應(yīng)基本一致。如果升溫速率太快...

SMT貼片組裝后組件的檢測(cè) 板極電路測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在I960年左右，當(dāng)時(shí)電鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電解質(zhì)耐電壓峰值的檢測(cè)，即進(jìn)行“裸板測(cè)試”。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求的迅速增長(zhǎng)，如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測(cè)，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測(cè)性、過(guò)程控制程度等，成為電路組裝工藝、質(zhì)量工程師*為關(guān)注的重點(diǎn)，進(jìn)而大力開(kāi)展相關(guān)研究并產(chǎn)生了在線測(cè)試這樣一類針對(duì)電路組裝板的自動(dòng)檢...

一：SMT貼片機(jī)的貼片周期。它是表示放置速度的基本的參數(shù)，是指完成放置過(guò)程所花費(fèi)的時(shí)間。放置周期包括從拾取零部件、定心、檢查、放置和返回拾取零部件的整個(gè)過(guò)程。二：SMT貼片機(jī)準(zhǔn)確率。貼片率是貼片機(jī)技術(shù)規(guī)范中規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)。SMT貼片機(jī)制造商在理想條件下測(cè)得的貼片速度，是指貼片機(jī)在一小時(shí)內(nèi)完成的貼片周期。號(hào)碼。在測(cè)量放置速率時(shí)，一般采用12個(gè)8mm的連續(xù)送帶器，并對(duì)PCB上的接地圖案進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì)。測(cè)量時(shí)，首先測(cè)量貼片機(jī)在50-250毫米PCB上放置150個(gè)均勻分布的芯片組件的時(shí)間，然后計(jì)算平均放置一個(gè)組件的時(shí)間，計(jì)算1小時(shí)放置的組件數(shù)量，即放置率。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人...

SMT貼片機(jī)在線編程1.在線編程是在貼片機(jī)上人工輸入拾片和貼片程序的過(guò)程2.對(duì)于已經(jīng)完成離線編程的產(chǎn)品，可直接調(diào)出產(chǎn)品程序，對(duì)于沒(méi)有CAD坐標(biāo)文件的產(chǎn)品，可采用在線編程3.拾片程序完全由人工編制并輸入，貼片程序是通過(guò)教學(xué)攝像機(jī)對(duì)PCB上每個(gè)貼片元器件貼裝位置的精確攝像，自動(dòng)計(jì)算元器件中心坐標(biāo)（貼裝位置），并記錄到貼片程序表中，然后通過(guò)人工優(yōu)化而成上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工1.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法。2.目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm。3.ABS系統(tǒng)為***坐標(biāo)。4.陶瓷...

SMT貼片機(jī)需要進(jìn)行件試貼，檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。在檢驗(yàn)結(jié)果后，需進(jìn)行調(diào)整程序或重做視覺(jué)圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯(cuò)誤時(shí)，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)，在貼裝過(guò)程中，拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏2.報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理3.貼裝過(guò)程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向4.要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過(guò)高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭對(duì)貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)檢驗(yàn)，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進(jìn)行批量貼裝隨著三十年的...

SMT貼片加工基本介紹 ◆SMT的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量...

貼片機(jī)是用來(lái)做什么的：SMT貼片機(jī)是SMT表面組裝技術(shù)的**設(shè)備，又稱“貼片機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”，SMT貼片機(jī)是一種用來(lái)實(shí)現(xiàn)部件高速、高精度放置的設(shè)備，是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵而復(fù)雜的設(shè)備。SMT貼片機(jī)用于SMT貼片設(shè)備的生產(chǎn)，目前SMT貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展到高速光學(xué)定心貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。在smt生產(chǎn)線上，是一種通過(guò)將放置頭移到分配器或錫膏打印機(jī)后面，將表面安裝的元件準(zhǔn)確地放置在PCB板上的裝置。分為手動(dòng)和全自動(dòng)。通俗地說(shuō)，它是一種用于將鉛芯片電子元件安裝到電路板上的機(jī)器。上海朗而美，上海SMT來(lái)料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工。新疆特殊SM...