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厭氧高溫試驗箱是專為模擬無氧或低氧高溫環境而設計的設備，在科研、工業生產等領域發揮著關鍵作用。它突出的功能是精細營造厭氧環境。試驗箱通過高效抽真空與充惰性氣體置換系統，快速排出內部空氣，再持續注入氮氣等，將氧氣含量控制在極低水平，部分型號可達，為對氧化敏感的材料和樣品提供可靠保護。高溫處理能力同樣出色。其溫度范圍廣，能輕松達到300℃甚至更高，滿足多種高溫工藝需求。先進的加熱元件與智能溫控系統配合，升溫迅速且溫度均勻性佳，波動小，可確保樣品在穩定的溫度環境中接受處理。此外，該設備還具備完善的安全與監控功能。多重安全防護機制，如超溫報警、漏電保護等，保障操作安全。同時，實時監測并記錄...

厭氧高溫試驗箱是專為材料在無氧（或低氧）與高溫雙重條件下的性能測試設計的設備，通過充入氮氣、氬氣等惰性氣體，將箱內氧氣濃度降至極低水平（通常≤1ppm），避免材料在高溫下發生氧化、燃燒或性能劣化，廣泛應用于對氧氣敏感的科研與工業場景。功能與應用領域半導體與電子行業芯片封裝固化：防止高溫下金屬引腳氧化，提升封裝可靠性。PCB板脫氣處理：去除有機物揮發物，減少電路短路風險。新能源材料研發鋰電池電極測試：驗證電極材料在無氧高溫下的熱穩定性，優化電池壽命。固態電解質研究：模擬電池充放電環境，評估材料性能衰減。材料科學與高分子領域熱分解分析：研究橡膠、塑料在無氧條件下的熱裂解行為。交聯反應驗...

厭氧高溫試驗箱是為應對無氧或低氧高溫環境測試需求而生的專業設備，在材料研發、電子制造等領域不可或缺。在厭氧環境營造上，它表現。設備運用真空泵抽離箱內空氣，隨后注入氮氣、氬氣等惰性氣體，反復操作，將氧氣含量精細降至極低值，像半導體芯片加工中，能防止氧化層干擾，保障芯片性能。高溫性能是另一大亮點。其溫度調節范圍廣，比較高可達300℃以上，加熱速度快，能在短時間內達到設定溫度。而且，箱內溫度均勻性出色，溫差極小，確保樣品受熱一致，避免因局部過熱或過冷影響測試結果。同時，厭氧高溫試驗箱操作便捷且安全可靠。配備智能控制系統，可預設多種測試程序，實時顯示溫度、氧含量等參數。安全防護裝置齊全，如...

菌種（或樣品）的置入和培養取樣室準備：檢查取樣室內門并關緊。菌種放入：打開取樣室外門，將菌種（或樣品）放入取樣室后即關上外門。取樣室充氮置換：先抽真空度500毫米汞柱（66Kpa）以上停，然后人工打開氮氣閥門進氣，使指針回復零位后進行下次操作。如選定真空度較低就需要增加置換的次數。檢驗和操作：取樣室內外門開啟，關緊要抽低真空度100毫米汞柱（13Kpa）檢驗及幫助操作。長期連續使用條件：每天在操作室內打開美蘭指示劑觀察，正常情況下使用。如不正常就必須重新換氣。要長期連續輸入微量的混合氣體，使補進的氫氣能和微量的氧結合通過催化吸收，保證了室內厭氧狀態，補入混合氣流量選定為每分鐘10毫...

厭氧高溫試驗箱通過惰性氣體置換技術，構建低氧（≤10ppm）或無氧環境，結合精確控溫系統，為材料研發與質量控制提供可靠的高溫測試條件，廣泛應用于對氧化敏感的領域。技術功能：無氧環境控制：采用真空預抽與氮氣/氬氣循環沖洗技術，快速將箱內氧氣濃度降至10ppm以下，避免材料氧化。高溫精細調控：溫度范圍覆蓋RT+10℃至300℃，溫度均勻性±2℃，波動度≤±℃，滿足半導體固化、材料熱解等工藝需求。智能安全系統：配備氧濃度實時監測、超溫斷電保護及氣體泄漏報警功能，確保實驗安全。典型應用場景：半導體行業：芯片封裝膠固化、晶圓高溫脫氣處理，防止金屬引腳氧化。新能源領域：測試鋰電池電極材料在無氧...

厭氧高溫試驗箱專為高溫無氧測試設計，通過充入氮氣、氬氣等惰性氣體，將箱內氧氣濃度降至極低水平（通常低于100ppm），避免材料在高溫下氧化分解，適用于對氧化敏感的精密測試場景。應用領域：半導體與電子制造：用于芯片封裝固化、PCB板高溫脫氣及OLED材料無氧熱處理，防止金屬引腳氧化或有機層降解。新能源材料：測試鋰電池電極材料在高溫無氧環境下的熱穩定性，優化隔膜涂層工藝。與航天：模擬太空無氧環境，驗證航天器密封材料、電子元器件的耐高溫性能。高分子材料：研究橡膠、塑料在無氧高溫下的交聯反應或熱老化行為。技術優勢：精細控溫：溫度范圍RT+10℃至300℃，波動度≤±℃，滿足嚴苛工藝要求。快...

厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備，廣泛應用于多個領域。其功能在于精細營造厭氧環境，通過充入氮氣、二氧化碳等惰性氣體置換箱內空氣，部分設備還利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，常規設備氧含量可控制在≤1ppm（體積比）。同時，它具備的高溫處理能力，溫度范圍通常為（環境溫度+20）℃至300℃，部分設備可按客戶要求定制更高溫度，且能通過強制熱風循環系統確保箱內溫度均勻性。在應用方面，厭氧高溫試驗箱適用于半導體制造中硅片、砷化鎵等材料涂膠前后的預處理、堅膜烘烤和顯影后的高溫烘烤；在LED制造行業用于烘烤玻璃基板；在FPC行業用于保膠或其他補材貼合完后制品的固...

厭氧高溫試驗箱是專為材料在高溫無氧條件下性能測試設計的設備，通過充入惰性氣體（如氮氣、氬氣）將氧氣濃度降至極低水平（通常≤5ppm），避免氧化反應干擾實驗結果，廣泛應用于對氧氣敏感的材料研發與質量控制。功能與優勢精細無氧環境：采用雙循環氣體置換系統，30分鐘內將氧氣濃度降至目標值，確保實驗穩定性。配備高精度氧濃度傳感器，實時監測并自動調節氣體流量，維持低氧環境。高溫精細控制：溫度范圍：RT+10℃至300℃（部分型號可達500℃），溫度波動度≤±℃，均勻性≤±2℃。快速升溫速率（5℃/min）與階梯控溫程序，適應復雜實驗需求。安全與可靠性：多重安全防護：超溫報警、氣體泄漏檢測、斷電...

厭氧高溫試驗箱是為滿足特定實驗與生產需求而設計的專業設備，在半導體、新材料研發等領域發揮著關鍵作用。它突出的功能是構建厭氧環境。通過高效抽真空系統排出箱內空氣，再精細充入氮氣、氬氣等惰性氣體，配合高密封性箱體結構，能將氧含量穩定控制在極低水平，有效避免樣品在高溫下與氧氣發生反應，保障實驗結果的準確性。高溫處理能力同樣出色。其溫度范圍廣，能輕松達到300℃甚至更高，且溫度均勻性佳，可確保箱內各處溫度一致，避免因溫度差異影響實驗效果。升溫與降溫速度快，可大幅縮短實驗周期。操作與安全方面，該設備配備智能控制系統，用戶可輕松設定參數、監控進程。同時，具備多重安全防護，如超溫保護、過載保護等...

其工作原理巧妙且高效。通過抽真空系統排出箱內空氣，再充入氮氣、氬氣等惰性氣體，反復置換，配合高密封性的箱體結構，有效隔絕外界氧氣。部分先進設備還配備催化除氧裝置，進一步降低箱內氧含量，確保厭氧環境的穩定性。該設備性能優勢。溫度控制精細，能在較寬的溫度范圍內實現高精度調節，溫度波動小，滿足不同實驗對溫度的嚴格要求。氧含量控制能力出色，短時間內即可將氧含量降至極低水平，為厭氧實驗提供可靠保障。厭氧高溫試驗箱應用場景豐富。在半導體行業，可用于半導體材料的固化、熱處理等工藝，確保產品在無氧高溫環境下的性能穩定。在微生物研究領域，為厭氧菌的培養和生長提供適宜環境，助力科研人員深入研究厭氧微生...

厭氧高溫試驗箱是為應對無氧或低氧高溫環境測試需求而生的專業設備，在材料研發、電子制造等領域不可或缺。在厭氧環境營造上，它表現。設備運用真空泵抽離箱內空氣，隨后注入氮氣、氬氣等惰性氣體，反復操作，將氧氣含量精細降至極低值，像半導體芯片加工中，能防止氧化層干擾，保障芯片性能。高溫性能是另一大亮點。其溫度調節范圍廣，比較高可達300℃以上，加熱速度快，能在短時間內達到設定溫度。而且，箱內溫度均勻性出色，溫差極小，確保樣品受熱一致，避免因局部過熱或過冷影響測試結果。同時，厭氧高溫試驗箱操作便捷且安全可靠。配備智能控制系統，可預設多種測試程序，實時顯示溫度、氧含量等參數。安全防護裝置齊全，如...

防爆措施由于混合氣體中含有氫氣，氫氣具有易燃易爆的特性，因此要確保試驗箱具有良好的接地措施，防止靜電積累引發。在試驗箱周圍嚴禁明火和產生電火花的設備，如電焊機、砂輪機等。同時，要安裝氫氣泄漏報警裝置，一旦檢測到氫氣泄漏，能夠及時發出警報，以便采取相應的措施。壓力監測密切關注操作室內的壓力變化，避免壓力過高或過低。壓力過高可能會導致設備損壞，壓力過低則可能影響氣體的置換效果。可以通過壓力表實時監測壓力，并根據需要進行調整。密封性檢查在進行混合氣置換前，要檢查試驗箱的密封性，確保各連接部位無泄漏。可以使用肥皂水涂抹在連接處，觀察是否有氣泡產生來判斷是否泄漏。若發現泄漏，應及時進行修復，...

厭氧高溫試驗箱通過創造無氧或低氧環境，解決材料在高溫下易氧化、分解的問題，廣泛應用于對氧氣敏感的工業及科研場景。功能與原理惰性氣體置換：通過充入氮氣、氬氣等惰性氣體，將箱內氧氣濃度降至≤10ppm，避免材料氧化或燃燒。精細控溫：溫度范圍通常為RT+10℃至300℃，波動度≤±℃，滿足半導體、新能源等領域的嚴苛要求。快速排氧：內置真空泵與氣體循環系統，30分鐘內完成氧氣置換，確保環境穩定性。典型應用場景半導體與電子制造：用于芯片封裝固化、PCB板高溫脫氣，防止金屬引腳氧化或有機層降解。新能源材料研發：測試鋰電池電極材料、固態電解質在無氧高溫下的熱穩定性，優化電池安全性能。高分子材料研...

厭氧高溫試驗箱通過創造無氧或低氧環境（氧氣濃度≤10ppm），結合高溫控制（通常RT+10℃至300℃），為材料提供極端條件下的性能測試平臺，適用于氧化敏感場景。功能與適用場景半導體與電子制造芯片封裝：在無氧高溫下固化封裝膠，避免金屬引腳氧化導致接觸不良。PCB脫氣處理：高溫去除電路板中的水分與揮發物，提升絕緣性能。新能源材料研發鋰電池測試：模擬電極材料在無氧環境下的熱穩定性，優化電池安全設計。固態電解質研究：驗證材料在高溫無氧條件下的離子傳導效率。高分子材料研究熱分解分析：研究橡膠、塑料在無氧高溫下的裂解機制，指導材料改聯反應：控制氧氣干擾，精細評估材料交聯度與力學性能。與航天領...

厭氧高溫試驗箱是科研與生產中不可或缺的特殊設備，能在無氧或低氧環境下實現高溫測試，為眾多領域提供精細的實驗條件。其工作原理巧妙且高效。設備先通過真空泵將箱內空氣抽出，隨后充入氮氣、氬氣等惰性氣體，如此反復置換，很大程度降低氧氣含量。部分設備還配備催化除氧裝置，利用鈀等催化劑進一步消耗殘留氧氣，確保箱內氧含量達到極低水平，營造出穩定的厭氧環境。厭氧高溫試驗箱性能出色。溫度控制精細，溫度范圍廣，可滿足不同實驗需求。升溫與降溫速度快，能在短時間內達到設定溫度，提高實驗效率。同時，溫度波動度小，能為樣品提供均勻穩定的溫度場，保證實驗結果的可靠性。在應用方面，它大顯身手。在半導體行業，用于固...

厭氧高溫試驗箱是一種能在無氧或低氧環境下進行高溫測試的特殊設備。其工作原理是通過排出箱內空氣，充入氮氣、氬氣等惰性氣體置換氧氣，部分設備還會利用催化除氧裝置進一步消耗殘留氧氣，從而營造穩定的無氧環境。在半導體制造領域，它可用于固化半導體晶圓，如光刻膠PI、PBO、BCB固化；在LED制造行業，能烘烤玻璃基板；在FPC行業，可對保膠或其它補材貼合完后制品進行固化。此外，它還適用于微生物培養，幫助研究人員在無氧條件下研究微生物的生長和代謝過程；在抗氧化實驗中，能減少氧氣干擾，確保實驗準確性；在制藥行業，可用于藥品干燥、滅菌等工藝步驟；在電子元件處理中，能為敏感組件提供無氧環境進行焊接或...

厭氧高溫試驗箱是專為模擬無氧或低氧高溫環境而設計的設備，在科研、工業生產等領域發揮著關鍵作用。它突出的功能是精細營造厭氧環境。試驗箱通過高效抽真空與充惰性氣體置換系統，快速排出內部空氣，再持續注入氮氣等，將氧氣含量控制在極低水平，部分型號可達，為對氧化敏感的材料和樣品提供可靠保護。高溫處理能力同樣出色。其溫度范圍廣，能輕松達到300℃甚至更高，滿足多種高溫工藝需求。先進的加熱元件與智能溫控系統配合，升溫迅速且溫度均勻性佳，波動小，可確保樣品在穩定的溫度環境中接受處理。此外，該設備還具備完善的安全與監控功能。多重安全防護機制，如超溫報警、漏電保護等，保障操作安全。同時，實時監測并記錄...

主要功能與特點溫度控制：厭氧高溫試驗箱具有精確的溫度控制功能，溫度范圍，如某些型號的溫度范圍可達室溫加20℃至+250℃甚至更高。溫度波動度和偏差控制得相當精確，以滿足不同測試需求。厭氧環境：厭氧高溫試驗箱能夠在箱內創造穩定的厭氧環境，箱內比較低氧氣濃度可達很低水平，如1000ppm甚至更低，且排氧時間相對較短。部分型號采用真空密封技術，有效隔絕氧氣接觸，為厭氧菌生長或特定材料測試提供比較好環境。氮氣導入：厭氧高溫試驗箱配備有氮氣導入回路，可向箱內提供穩定的氮氣流量，以滿足特定測試需求。在降溫和升溫（排氧）過程中，通過控制電磁閥和調節流量計，可確保箱內氮氣供應的穩定性和精確性。通訊...

厭氧高溫試驗箱是為滿足特定實驗與生產需求而設計的專業設備，在半導體、新材料研發等領域發揮著關鍵作用。它突出的功能是構建厭氧環境。通過高效抽真空系統排出箱內空氣，再精細充入氮氣、氬氣等惰性氣體，配合高密封性箱體結構，能將氧含量穩定控制在極低水平，有效避免樣品在高溫下與氧氣發生反應，保障實驗結果的準確性。高溫處理能力同樣出色。其溫度范圍廣，能輕松達到300℃甚至更高，且溫度均勻性佳，可確保箱內各處溫度一致，避免因溫度差異影響實驗效果。升溫與降溫速度快，可大幅縮短實驗周期。操作與安全方面，該設備配備智能控制系統，用戶可輕松設定參數、監控進程。同時，具備多重安全防護，如超溫保護、過載保護等...

厭氧高溫試驗箱通過營造低氧或無氧環境，結合精細高溫控制，為材料研發與質量控制提供關鍵支持。其功能在于隔絕氧氣，避免樣品在高溫下發生氧化反應，適用于對氧化敏感的精密測試場景。應用場景：半導體與電子封裝：用于芯片鍵合、PCB板高溫固化及電子元件無氧熱處理，防止金屬焊點氧化或有機材料降解。新能源電池研發：測試鋰電池正負極材料在高溫無氧條件下的熱穩定性，優化電解液配方與隔膜性能。航空航天材料：模擬太空無氧環境，驗證航天器密封件、復合材料在高溫下的耐久性。高分子材料研究：分析橡膠、塑料在無氧高溫下的熱分解行為，指導材料改性。技術亮點：氧環境：采用高精度氧濃度傳感器與氣體循環系統，可將氧氣濃度...

厭氧高溫試驗箱通過創造無氧或低氧的高溫條件，為材料測試提供關鍵支持，尤其適用于易氧化、對氧氣敏感的樣品。其功能是利用氮氣、氬氣等惰性氣體置換箱內空氣，將氧氣濃度控制在極低范圍（通常≤10ppm），避免高溫氧化對測試結果的干擾。應用場景：材料研發：測試金屬合金在高溫無氧環境下的相變行為，研究陶瓷材料的燒結工藝，或分析高分子材料的熱解特性。電子元器件：模擬芯片封裝、PCB板焊接等工藝中的無氧高溫環境，防止金屬引腳氧化或焊點脆化。新能源領域：評估鋰電池正負極材料在高溫無氧條件下的熱穩定性，優化電池安全性能。航空航天：驗證航天器密封材料、電子部件在太空無氧環境中的耐高溫能力。技術特點：精細...

厭氧高溫試驗箱通過創造無氧或低氧環境（氧氣濃度≤10ppm），結合高溫控制（通常RT+10℃至300℃），為材料提供極端條件下的性能測試平臺，適用于氧化敏感場景。功能與適用場景半導體與電子制造芯片封裝：在無氧高溫下固化封裝膠，避免金屬引腳氧化導致接觸不良。PCB脫氣處理：高溫去除電路板中的水分與揮發物，提升絕緣性能。新能源材料研發鋰電池測試：模擬電極材料在無氧環境下的熱穩定性，優化電池安全設計。固態電解質研究：驗證材料在高溫無氧條件下的離子傳導效率。高分子材料研究熱分解分析：研究橡膠、塑料在無氧高溫下的裂解機制，指導材料改聯反應：控制氧氣干擾，精細評估材料交聯度與力學性能。與航天領...

主要功能與特點溫度控制：厭氧高溫試驗箱具有精確的溫度控制功能，溫度范圍，如某些型號的溫度范圍可達室溫加20℃至+250℃甚至更高。溫度波動度和偏差控制得相當精確，以滿足不同測試需求。厭氧環境：厭氧高溫試驗箱能夠在箱內創造穩定的厭氧環境，箱內比較低氧氣濃度可達很低水平，如1000ppm甚至更低，且排氧時間相對較短。部分型號采用真空密封技術，有效隔絕氧氣接觸，為厭氧菌生長或特定材料測試提供比較好環境。氮氣導入：厭氧高溫試驗箱配備有氮氣導入回路，可向箱內提供穩定的氮氣流量，以滿足特定測試需求。在降溫和升溫（排氧）過程中，通過控制電磁閥和調節流量計，可確保箱內氮氣供應的穩定性和精確性。通訊...

其工作原理巧妙且高效。通過真空泵將箱內空氣抽出，再充入氮氣、氬氣等惰性氣體，置換出氧氣，同時配合高密封性的箱體結構，有效阻止外界氧氣滲入。部分先進設備還會配備催化除氧裝置，進一步降低箱內氧含量，營造出穩定的厭氧環境。該設備性能參數出色。溫度范圍通常能覆蓋RT+20℃到+250℃，溫度波動度可控制在±℃以內，確保試驗溫度的精細穩定。在氧含量控制上，經過一定時間的排氧操作，氧含量能迅速降至極低水平，滿足不同試驗對無氧環境的嚴格要求。厭氧高溫試驗箱的應用場景豐富多樣。在半導體制造領域，它可用于固化半導體晶圓，保障芯片生產質量；在電子液晶顯示行業，能對相關材料進行高溫處理，提升產品性能。在...

厭氧高溫試驗箱是專為模擬無氧或低氧且高溫環境而設計的設備，在材料研發、電子制造等領域發揮著關鍵作用。在厭氧環境營造上，它表現。設備通過高效抽真空系統排出箱內空氣，再精細充入氮氣等惰性氣體，循環往復，將氧含量控制在極低水平，部分型號氧濃度可穩定在極低ppm值，為實驗提供可靠的無氧空間。高溫處理能力是它的另一大亮點。溫度范圍廣，能輕松達到300℃甚至更高，滿足多種高溫測試需求。借助先進的加熱元件與智能風道設計，箱內溫度均勻分布，波動極小，確保每個角落的樣品都能受到一致的高溫作用。此外，該設備操作便捷且安全可靠。智能控制系統支持多段程序設定，可實時顯示并記錄溫度、氧含量等數據。同時，具備...

厭氧高溫試驗箱專為高溫無氧測試設計，通過向箱內充入氮氣、氬氣等惰性氣體，快速置換氧氣（比較低濃度可降至10ppm以下），模擬材料在無氧或低氧環境中的高溫老化過程。其功能是避免金屬氧化、有機物熱分解或化學反應受氧氣干擾，適用于半導體、新能源、航空航天及等高精度領域。在半導體行業，它用于晶圓高溫固化、封裝材料穩定性測試；新能源領域可驗證電池電極材料在高溫無氧環境下的熱穩定性；航天則測試高溫合金、復合材料在真空或惰性氣氛中的耐久性。設備溫度范圍通常為RT+20℃至+300℃，溫度波動度≤±℃，升溫速率可達5℃/min，并配備智能氧濃度監測與自動補氣系統，確保氧氣濃度穩定。此外，其密封箱體...

厭氧高溫試驗箱，是科研與工業生產中應對特殊測試需求的得力助手。在厭氧環境營造上，它表現出色。通過精密的真空泵抽氣與惰性氣體填充技術，能快速置換箱內空氣，將氧氣含量精細控制在極低范圍，像一些對氧化極度敏感的金屬材料、新型半導體薄膜，在如此環境下測試，性能數據才真實可靠，避免了常規環境下氧化反應帶來的干擾。高溫處理能力也毫不遜色。其溫度調節范圍寬泛，比較高可達300℃以上，且溫度均勻性佳，能確保箱內各處溫度波動極小。無論是材料的熱穩定性測試，還是高溫下的化學反應研究，它都能提供穩定的高溫條件。另外，該設備操作便捷、安全無憂。智能控制系統支持多段程序設定，用戶可根據實驗需求靈活調整參數。...

厭氧高溫試驗箱專為需要隔絕氧氣的極端高溫測試設計，通過充入氮氣、氬氣等惰性氣體，將箱內氧氣濃度嚴格控制在極低水平（通常≤10ppm），避免材料在高溫下發生氧化、燃燒或性能衰減，廣泛應用于對氧氣敏感的精密測試場景。功能與應用：半導體與電子：用于芯片封裝固化、PCB板高溫脫氣及電子元器件無氧熱處理，防止金屬氧化或有機材料變性，提升產品可靠性。新能源領域：測試鋰電池電極材料、固態電解質在高溫無氧環境下的熱穩定性，優化電池安全性能。材料研發：研究高分子材料（如橡膠、塑料）在無氧高溫下的熱分解、交聯反應，指導材料配方改進。與航天：模擬太空無氧環境，驗證航天器密封件、電子元件的耐高溫性能，確保...

通過充入二氧化碳、氮氣等惰性氣體到箱體內，以實現低氧狀態下的溫度特性試驗及熱處理等操作。內部不銹鋼板采用無縫氬弧焊接形成密閉結構，比較大限度減少試驗箱內氧氣含量。部分型號配備可精確調節氧氣濃度的指示調節器（，使用氮氣時），通過氧氣濃度控制系統實現精細的厭氧環境控制。性能特點溫度控制精細：溫度范圍可達RT+20℃至+250℃，溫度波動度≤±℃，溫度偏差在特定溫度點下控制在較小范圍內（如100℃時<±℃，200℃時≤±℃，250℃時<±℃）。快速溫變能力：升溫時間短，如環境溫度升至+175℃≤30分鐘，升至+250℃≤50分鐘；降溫時間快，如+180℃降至+80℃≤30分鐘，+250℃...

厭氧高溫試驗箱是專為無氧或低氧環境下的高溫測試設計的設備，通過注入氮氣、氬氣等惰性氣體，將箱內氧氣濃度控制在極低水平（通常≤50ppm），避免材料在高溫下發生氧化反應，適用于對氧化敏感的制造與科研領域。應用場景：半導體與微電子：用于芯片封裝固化、晶圓高溫脫氣及電子漿料燒結，防止金屬引腳氧化或有機層碳化。新能源電池：測試鋰電池正負極材料在高溫無氧環境下的熱穩定性，優化隔膜熱收縮性能。先進材料研發：研究陶瓷、金屬粉末在無氧高溫下的燒結工藝，提升材料致密度與性能。航空航天：模擬太空無氧環境，驗證航天器熱防護材料的耐高溫性能。技術亮點：高效惰性氣體循環：采用分子篩凈化與氣體循環系統，快速置...