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制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。多年來，采用單調彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯的單調彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。**為***采用的用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-...

對于上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝來說，定期對靜電防護設備和措施進行檢測與維護至關重要。防靜電腕帶的接地電阻需定期測量，確保其接地良好；防靜電地板的表面電阻也需定期檢測，一旦發現電阻值超出標準范圍，及時進行維護或更換。同時，車間內的靜電監測設備會實時監控環境靜電場強度，當靜電場強度接近危險值時，系統會立即發出警報，烽唐通信 SMT 貼裝團隊迅速排查原因并采取措施，如增加空氣濕度、檢查設備接地等，確保生產環境的靜電安全。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在應對灰塵與雜質問題時，深知其對產品質量的嚴重威脅。生產車間內的灰塵若附著在電路板或電子元件上，可能會阻礙焊膏與焊盤的良好接觸，...

檢測對象的材質與表面特性還影響著上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝的設備調試。不同材質對貼片機吸嘴的吸附力、取放精度要求不同。例如，金屬材質元件質量較大，需較強吸附力；塑料材質元件易變形，吸嘴接觸力要精細控制。因此，烽唐通信 SMT 貼裝團隊會依據不同材質的檢測對象，個性化調試貼片機參數，定期校準設備，保證貼裝過程的一致性與準確性，為產品質量控制提供堅實保障。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在處理檢測對象的形狀與尺寸問題時，形狀復雜性是首要考量因素。對于形狀規則的元件，如矩形芯片、圓形電容，SMT 貼裝借助預設的程序，能快速精細地完成取放與貼裝，高效判斷元件是否存在變形、偏移等狀況...

持續關注靜電防護、灰塵與雜質、電路板質量以及對象的形狀與尺寸等因素，對上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝具有極其重要的意義。通過不斷優化貼裝技術與工藝，提升設備性能，加強生產管理，烽唐通信能夠更好地適應各類檢測對象的特點，提高 SMT 貼裝的準確性、效率和可靠性，為通信產品的高質量生產提供堅實保障，助力公司在激烈的市場競爭中脫穎而出，不斷開拓新的市場份額，推動通信技術的持續創新和發展。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在面對具有彈性或可變形的對象時，制定了特殊的貼裝策略。例如一些橡膠材質的密封元件，在貼裝過程中容易因外力發生變形。烽唐通信 SMT 貼裝在貼裝這類元件時，首先獲取其原...

電路板質量對上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝起著基礎性的決定作用。質量的電路板具有良好的平整度，能確保元件在貼裝時受力均勻，與焊盤緊密貼合。烽唐通信 SMT 貼裝在采購電路板時，嚴格把控質量關，對每一批次的電路板進行平整度檢測，使用高精度的測量儀器測量電路板的翹曲度，只有翹曲度符合標準的電路板才會被投入生產，避免因電路板不平整導致元件貼裝偏移、虛焊等問題。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝關注電路板的表面處理工藝。電路板表面的焊盤經過良好的表面處理，如化學鍍鎳金、有機保焊膜等，能提高焊盤的可焊性和抗氧化能力。烽唐通信 SMT 貼裝團隊在生產前，仔細檢查電路板表面處理的質量，觀察焊...

大尺寸的電路板在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝中存在貼裝效率與一致性的難題。由于電路板尺寸大，貼裝過程耗時較長，且不同區域的貼裝參數可能需要調整。烽唐通信 SMT 貼裝采用分區貼裝策略，將大尺寸電路板劃分為多個區域，針對每個區域的特點，利用大數據分析和智能算法，優化貼裝參數。同時，充分發揮高速貼片機的多工位協同作業能力，在保證貼裝精度的前提下，大幅提高貼裝效率，確保大型通信設備的電路板能夠高效、高質量地完成貼裝，保障設備的穩定生產和質量可靠。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝高度關注對象形狀與尺寸的公差范圍。不同產品對元件形狀和尺寸的公差要求差異很大，例如高精度的通信模塊對元件...

大尺寸的電路板在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝中存在貼裝效率與一致性的難題。由于電路板尺寸大，貼裝過程耗時較長，且不同區域的貼裝參數可能需要調整。為了解決這一問題，烽唐通信 SMT 貼裝采用了分區貼裝策略。將大尺寸電路板劃分為多個區域，利用大數據分析和智能算法，針對每個區域的特點優化貼裝參數，如貼裝速度、壓力、溫度等。同時，充分發揮高速貼片機的多工位協同作業能力，在保證貼裝精度的前提下，大幅提高貼裝效率，確保大型通信設備的電路板能夠高效、高質量地完成貼裝，保障設備的穩定生產和質量可靠。SMT貼裝前需進行元件極性檢查。河北SMT貼裝是什么檢測對象的材質與表面特性還影響著上海烽唐通信技術...

灰塵與雜質對上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝質量有著不容忽視的負面影響。在生產過程中，哪怕是細微的灰塵顆粒落在電路板的焊盤上，都可能在焊接時阻礙焊膏與焊盤的充分融合，形成虛焊或假焊，影響電路板的電氣連接性能。為了應對這一問題，烽唐通信 SMT 貼裝車間采用了全封閉式設計，車間入口處設置了多級空氣過濾系統，不僅能過濾掉空氣中的大顆粒灰塵，還能有效攔截微小的塵埃粒子，保證進入車間的空氣潔凈度達到生產要求。。。。AOI系統可學習新元件特征，擴展檢測范圍。吉林SMT貼裝誠信合作在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝作業中，靜電防護是保障產品質量的基石。電子元件的微小結構和精密電路極易遭受靜...

電路板質量對上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝起著基礎性的決定作用。質量的電路板具有良好的平整度，能確保元件在貼裝時受力均勻，與焊盤緊密貼合。烽唐通信 SMT 貼裝在采購電路板時，嚴格把控質量關，對每一批次的電路板進行平整度檢測，使用高精度的測量儀器測量電路板的翹曲度，只有翹曲度符合標準的電路板才會被投入生產，避免因電路板不平整導致元件貼裝偏移、虛焊等問題。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝關注電路板的表面處理工藝。電路板表面的焊盤經過良好的表面處理，如化學鍍鎳金、有機保焊膜等，能提高焊盤的可焊性和抗氧化能力。烽唐通信 SMT 貼裝團隊在生產前，仔細檢查電路板表面處理的質量，觀察焊...

上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在處理形狀規則的元件時，展現出高效精細的優勢。對于常見的矩形電阻、電容等元件，貼片機預先設置了高精度的取放程序。通過先進的視覺識別系統，貼片機能夠快速準確地識別元件的位置和姿態，利用精密的機械手臂將元件從料盤中抓取，并精確地貼裝到電路板的指定位置。在貼裝過程中，視覺系統實時監測元件的貼裝狀態，一旦發現元件存在變形、偏移等異常情況，立即進行調整或報警，確保元件準確無誤地貼裝在電路板上，為產品質量奠定堅實基礎。面對形狀不規則的元件，上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝面臨著巨大挑戰，如定制的異形芯片或特殊形狀的傳感器。為了應對這些挑戰，烽唐通信 SMT ...

單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的...

大尺寸的電路板在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝中存在貼裝效率與一致性的難題。由于電路板尺寸大，貼裝過程耗時較長，且不同區域的貼裝參數可能需要調整。烽唐通信 SMT 貼裝采用分區貼裝策略，將大尺寸電路板劃分為多個區域，針對每個區域的特點，利用大數據分析和智能算法，優化貼裝參數。同時，充分發揮高速貼片機的多工位協同作業能力，在保證貼裝精度的前提下，大幅提高貼裝效率，確保大型通信設備的電路板能夠高效、高質量地完成貼裝，保障設備的穩定生產和質量可靠。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝高度關注對象形狀與尺寸的公差范圍。不同產品對元件形狀和尺寸的公差要求差異很大，例如高精度的通信模塊對元件...

在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝作業中，靜電防護是保障產品質量的基石。電子元件的微小結構和精密電路極易遭受靜電損害，即使是極微弱的靜電放電，也可能致使芯片內部電路短路或斷路，使元件性能大幅下降甚至報廢。烽唐通信 SMT 貼裝從人員操作規范入手，嚴格要求員工在進入生產區域前，必須經過靜電消除通道，同時全程佩戴經過嚴格檢測的防靜電工作服、手套以及腕帶，這些裝備能將人體產生的靜電迅速導除，確保在拿取、安裝電子元件時，不會因靜電對元件造成潛在危害，維持產品生產的穩定性與一致性。SMT與波峰焊結合滿足混合組裝工藝需求。徐匯區SMT貼裝哪家強對于上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝來說，定期...

錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。電子產品追求小型化，但以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。目前所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產質量產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用， 電子科技**勢在必行。可以想象，在intel、amd等國際CPU、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20納米的情況下，SMT這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。AOI檢測程序可根據產品特點靈活調...

隨著電子元件不斷向小型化、微型化發展，微小尺寸的元件給上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝帶來了精度上的嚴峻考驗。例如，芯片引腳間距縮小至毫米甚至微米級別，對貼裝設備和技術提出了極高要求。烽唐通信 SMT 貼裝配備了前列的高精度貼片機，搭配超細吸嘴和亞像素定位技術。在貼裝過程中，吸嘴能夠精細抓取微小元件，亞像素定位技術則通過對元件圖像的高精度分析，實現對元件位置和姿態的微米級調整，確保微小元件在有限的空間內實現高精度集成，推動通信產品向更輕薄、高性能方向發展。AOI設備配備多種光源，增強缺陷識別能力。北京SMT貼裝生產企業上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在處理組合式對象時，需要綜合...

上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝設備在運行過程中也極易吸附灰塵，尤其是貼片機的吸嘴和印刷機的刮刀等關鍵部件。如果這些部件表面附著灰塵，會直接影響元件的抓取精度和焊膏的印刷質量。因此，烽唐通信 SMT 貼裝制定了嚴格的設備清潔計劃，每完成一定數量的貼裝任務后，就會對設備進行深度清潔。清潔人員使用專業的無塵布和清潔劑，仔細擦拭設備表面和關鍵部件，確保設備在清潔的狀態下持續穩定運行，提高 SMT 貼裝的準確性和可靠性。波峰焊前預熱區減少熱沖擊對元件的損傷。浙江SMT貼裝誠信合作上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在應對具有特殊形狀特征的對象時，如帶有盲孔、深槽的元件，采用針對性的貼裝方法...

表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為“鷗翼”型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或圓柱形。圓柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、***素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用；2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、延...

上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在處理組合式對象時，需要綜合考量各組成部分的形狀與尺寸關系。例如一個由多個不同形狀和尺寸元件組裝而成的通信模塊，不僅要確保單個元件的貼裝質量，還要關注元件之間的裝配關系，如間隙、對齊度等。烽唐通信 SMT 貼裝通過建立虛擬裝配模型，利用機器視覺測量技術，在貼裝過程中實時監測元件之間的相對位置，根據設計要求進行精確調整，確保元件之間的配合符合標準，提升整個通信模塊的性能和可靠性。檢測對象的形狀與尺寸對上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝的貼裝速度有***影響。形狀簡單、尺寸統一的元件，貼裝速度相對較快；而復雜形狀和多樣化尺寸的元件，貼裝時間會明顯延長。為...

檢測對象的材質與表面特性還影響著上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝的設備調試。不同材質對貼片機吸嘴的吸附力、取放精度要求不同。例如，金屬材質元件質量較大，需較強吸附力；塑料材質元件易變形，吸嘴接觸力要精細控制。因此，烽唐通信 SMT 貼裝團隊會依據不同材質的檢測對象，個性化調試貼片機參數，定期校準設備，保證貼裝過程的一致性與準確性，為產品質量控制提供堅實保障。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在處理檢測對象的形狀與尺寸問題時，形狀復雜性是首要考量因素。對于形狀規則的元件，如矩形芯片、圓形電容，SMT 貼裝借助預設的程序，能快速精細地完成取放與貼裝，高效判斷元件是否存在變形、偏移等狀況...

微小尺寸的檢測對象給上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝帶來了精度挑戰。隨著電子元件朝著小型化、微型化發展，像芯片引腳間距不斷縮小，焊點尺寸微縮至毫米甚至微米級。在此情形下，烽唐通信 SMT 貼裝依靠高精度貼片機和超細吸嘴，結合亞像素定位技術，實現對微小尺寸元件的精細抓取與貼裝。通過對微小尺寸元件貼裝的精確把控，在有限空間內實現產品的高性能集成，推動通信產品向更輕薄、更高效方向發展。大尺寸的檢測對象，如大型通信基站的電路板，在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝中面臨著貼裝效率與一致性難題。由于電路板尺寸大，貼裝過程耗時久，且不同區域貼裝參數可能存在差異。烽唐通信 SMT 貼裝采用分區...

單面組裝來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修雙面組裝A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（比較好*對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的...

上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝設備也高度重視靜電防護。貼片機、印刷機等關鍵設備均采用防靜電材料制作外殼，減少設備自身產生的靜電。內部的電氣系統通過特殊設計，優化電路布局，降低靜電感應產生的可能性。在元件的運輸和存儲環節，烽唐通信 SMT 貼裝使用防靜電包裝材料，如防靜電塑料袋、屏蔽袋等，將電子元件嚴密包裹，避免在搬運過程中因摩擦產生靜電對元件造成損害，確保從原材料到成品的整個生產過程中，元件都能得到妥善的靜電防護。PCB制造采用激光鉆孔技術，實現微孔加工。購買SMT貼裝使用方法在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝流程里，靜電防護是一道不可忽視的重要防線。電子元件對靜電極為敏感，...

若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的**糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于**小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC J...

在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝實踐里，檢測對象的材質與表面特性對貼裝效果起著根基性作用。以金屬材質元件為例，因其***的導電性，在通信產品里被大量運用。不過，金屬表面的高光滑度和強反射性，在 SMT 貼裝時，易致使焊膏在其表面鋪展不均。烽唐通信 SMT 貼裝團隊需依據這一特性，精細調控焊膏印刷參數，例如調節刮刀壓力與速度，讓焊膏能均勻覆蓋金屬表面，同時利用特殊助焊劑，增強焊膏與金屬表面的潤濕性，確保元件貼裝后焊接牢固，減少虛焊、短路等問題，保障產品的電氣性能穩定。PCB表面處理可選擇OSP、沉金等不同工藝。楊浦區整套SMT貼裝電路板質量對上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝起著...

設備的清潔維護在上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝中也是針對灰塵與雜質的重要舉措。貼片機、印刷機等設備定期進行深度清潔，特別是對吸嘴、刮刀等關鍵部件，使用**的清潔劑和工具仔細清理，去除積累的灰塵和雜質。同時，在設備運行過程中，采用封閉的工作腔設計，減少外界灰塵進入設備內部的機會，確保設備在清潔的環境下穩定運行，提高 SMT 貼裝的質量和可靠性。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝還注重對生產過程中產生的灰塵與雜質的處理。在焊膏印刷、元件貼裝等環節，會產生一些助焊劑揮發物、金屬碎屑等雜質。通過安裝專門的廢氣處理裝置和碎屑收集系統，及時將這些雜質收集并處理，避免其在車間內飄散，再次污染...

SMT基本工藝構成要素包括：絲印（或點膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修。1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的**前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的**前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片...

對于具有復雜三維形狀的對象，上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝采用特殊的貼裝工藝。例如一些多層電路板具有立體結構，元件分布在不同層面。烽唐通信 SMT 貼裝利用先進的三維建模技術，對多層電路板進行精確建模，獲取每個元件在三維空間中的位置和姿態信息。結合自動化貼裝設備的多軸聯動功能，實現對不同層面元件的精細貼裝，同時通過三維檢測技術，準確檢測內部結構的裝配缺陷，如層間錯位、元件安裝不到位等問題，保障多層電路板的性能和可靠性。上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝在處理組合式對象時，需要綜合考量各組成部分的形狀與尺寸關系。例如一個由多個不同形狀和尺寸元件組裝而成的通信模塊，不僅要確保單個元...

上海烽唐通信技術有限公司的 SMT 貼裝對電路板的表面處理工藝要求極高。電路板表面的焊盤經過良好的表面處理，如化學鍍鎳金或有機保焊膜處理后，可顯著提高焊盤的可焊性和抗氧化能力。在生產前，烽唐通信 SMT 貼裝團隊使用高分辨率顯微鏡和專業檢測設備，仔細檢查電路板表面處理的質量，觀察焊盤是否存在氧化、污染、鍍層不均勻等缺陷。只有表面處理質量合格的電路板，才能確保在 SMT 貼裝過程中，焊膏能與焊盤充分潤焊，形成牢固可靠的焊點，保障產品的電氣連接性能和長期可靠性SMT生產線配置接駁臺，實現自動化物流。吉林SMT貼裝用戶體驗除了環境和設備的灰塵控制，烽唐通信 SMT 貼裝還注重生產過程中產生的雜質處理...

電路板質量是上海烽唐通信技術有限公司 SMT 貼裝的**基礎。質量的電路板應具備良好的平整度，這對于確保元件貼裝的準確性和焊接質量至關重要。在采購環節，烽唐通信 SMT 貼裝嚴格把關，對每一批次的電路板進行平整度檢測。采用高精度的激光測量儀，對電路板的各個區域進行掃描，測量其翹曲度。只有翹曲度在規定范圍內的電路板才能進入生產環節，避免因電路板不平整導致元件貼裝時受力不均，出現偏移、虛焊等問題，從而保證產品的電氣性能和穩定性。PCB制造采用多層壓合技術，確保電路板結構穩定可靠。遼寧哪些SMT貼裝持續關注靜電防護、灰塵與雜質、電路板質量以及對象的形狀與尺寸等因素，對上海烽唐通信技術有限公司的 SM...

若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發一種不同的測試策略以再現實際中出現的**糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于**小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC J...