導熱凝膠雙組份是一種由A、B兩個組分構成,在使用前需按精確比例混合的高性能熱界面材料。其固化前呈高粘度的膏狀或可流動的凝膠態,固化后形成柔軟的彈性固體。這種雙組分設計是其高性能的關鍵部分:A組分通常包含導熱填料(如氧化鋁、氮化硼、氧化鋅等)分散在基礎聚合物(如...
隨著云計算和AI算力需求增長,服務器芯片(CPU、GPU、ASIC)的功耗和熱流密度持續攀升,對散熱提出了極限挑戰。在服務器風冷或液冷散熱模組中,導熱硅脂是連接高功耗芯片與龐大散熱器(或冷板)的“咽喉要道”。其性能直接決定了芯片能否在允許的結溫下運行在更高睿頻...
在消費類電子產品的電池包(如手機、筆記本電池)以及小型儲能裝置中,熱熔膠被應用于固定電芯、粘接保護板(PCB)、組裝絕緣膜與殼體。應用于此場景的熱熔膠,首要考慮的是安全性。它必須具有可靠的絕緣性,防止短路;需要具備一定的耐熱性,以應對電池充放電時產生的熱量;其...
有機硅灌封膠之所以在戶外、高低溫循環及高可靠性領域備受青睞,源于其獨特的分子結構。其主鏈由交替的硅(Si)和氧(O)原子構成,鍵能極高,賦予其出色的熱穩定性和化學惰性。這使得有機硅灌封膠能在-60℃至200℃以上寬廣溫度范圍內長期保持彈性,不脆化、不開裂、不黃...
導熱凝膠的性能在于其精密的復合材料配方。其體系主要由三部分構成:基礎聚合物、導熱填料和助劑。基礎聚合物通常為高粘度的聚二甲基硅氧烷(硅油)或經過改性的有機硅彈性體,它提供凝膠的主體結構、粘附性和非流動性。決定導熱性能的關鍵是導熱填料,其種類、形貌、粒徑分布和填...
隨著AI服務器和超算中心芯片功耗突破千瓦級,直接液冷(特別是冷板冷卻)成為主流散熱方案。在此方案中,導熱凝膠雙組份扮演著連接CPU/GPU頂蓋與液冷冷板界面的角色。其挑戰在于:需要填充的間隙可能因PCB和封裝公差而有所不同;需要承受服務器7x24小時不間斷運行...
在揚聲器、受話器、麥克風等電聲器件的制造中,熱熔膠被用于多個關鍵環節:粘接音膜與音圈、固定磁路系統、密封殼體邊緣以及粘接防塵網。在這些應用中,熱熔膠不僅起到機械固定的作用,其粘彈性本身還影響著器件的聲學性能。膠體的軟硬、阻尼特性會影響振膜的振動模式,從而影響音...
導熱凝膠雙組份的固化過程是一個精密的化學反應,主要基于加成固化機理,常見的是硅氫加成反應(鉑金催化)。在此體系中,A組分含有乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷和導熱填料,B組分含有含氫硅油交聯劑和鉑金催化劑。當兩者按特定比例(如1:1或10:1)混合后,在鉑金催化下,...