(3)生產對回流焊接質量的影響。

②貼裝工藝的影響。貼裝元件應正確，否則焊接后產品不能通過測試。元器件貼裝位置要滿足工藝要求，元器件的焊端或引腳和焊盤圖形要盡量對齊、居中。對于片式元件，當貼裝時其中一個焊端沒有搭接到焊盤上，回流焊時就會產生移位或者立碑。對于IC器件，回流焊時自定位效應較小，貼裝偏移不能通過回流焊糾正。因此貼裝時,如果貼裝位置超出允許偏差范圍,必須進行人工校正后再進入回流爐焊接。貼片壓力要恰當。壓力不足，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產生位置移動。此外，由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下，會造成貼片位置偏移;貼裝壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流時容易產生橋接，嚴重時還會損壞元器件。

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2）對PCB整體加熱的回流爐熱板回流爐是SMT早期使用的，由于此種回流爐熱效率低，PCB表面受熱不均勻，對PCB厚度又特別敏感，因此很快就被別的回流爐取代。紅外回流爐在20世紀80年代比較流行。當紅外線輻射時，深顏色元件比淺顏色元件吸熱多，而且紅外線沒有穿透能力，被大元件擋住的陰影部位的元件不易達到焊接溫度,導致PCB上溫差大，不利焊接，因此目前已基本不用。近年來，熱風回流爐在氣流設計以及設備結構、材料、軟硬件配置等方面采取了各種各樣的措施，因此全熱風回流爐已經成為當今SMT回流爐的首xuan。紅外熱風回流爐是指加熱源既有熱風又有紅外線。由于無鉛焊接的焊接溫度高，要求回流區增加熱效率，因此在熱風爐的入口與回流區的底部增加紅外加熱器，這樣既解決了焊接溫度高和加快升溫速率的問題，又達到了節約能源的目的，因此紅外熱風爐在現今的無鉛焊接中也有一定的利用率。氣相回流爐在20世紀70年代早期就有使用,不過由于設備和介質費用昂貴，很快被別的方法取代。但氣相回流爐具有溫度控制準確、可以釆用不同沸點的加熱介質滿足各種產品不同的焊接溫度、熱轉換效率高、可快速升溫、無氧環境、整個PCB溫度均勻、焊接質量好等優點。浙江產品SMT貼片加工合理點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

SMT貼片加工生產設備的選擇

縱所周知，想要快速的提高SMT貼片加工的生產效率，性能優良的設備是必不可少的，怎么選好SMT生產設備呢?下面就來講解一下。

1、生產設備的選擇

1)SMT設備的選擇企業要想生產出高質量、低成本的產品，就要充分發揮現有SMT設備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設備協作共同完成組裝任務。既要考慮對單臺設備的多種因素進行優化，還應考慮成套設備銜接的節拍合理性及SMT產品的更新換代，避免造成整條生產線的停頓或落后。因此SMT生產線建線的原則是適用、經濟、可擴展。2)SMT生產設備的選擇根據生產產品的性質和類型、生產規模和質量要求，以及不同類型產品可能采取都工藝方案和工藝要求，確定生產設備的機型、功能和配置。

2、生產設備的驗收與調試1)SMT生產設備的驗收

(1)按設備技術規格書和各項功能、精度指標和配置進行逐項驗收。

(2)利用設備廠商的標準程序和標準樣板，進行常規驗收。

2)SMT生產設備的調試利用工廠待生產的電路板進行實際生產調試，得出設備精度、速率、各設備的生產工藝參數、印刷質量、貼裝質量、焊接質量、系統配套狀況及產品直通率和合格率數據等。

(3)生產對回流焊接質量的影響。

①印刷工藝的影響。印刷工藝參數，如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的黏度之間都存在著一定的制約關系。因此，只有正確控制這些參數,才能保證焊膏的印刷質量,進而保證焊接效果。對回收焊膏的使用與管理，環境溫度、濕度以及環境衛生都對焊點質量有影響。回收的焊膏與新焊膏要分別存放。環境溫度過高會降低焊膏黏度;濕度過大時焊膏會吸收空氣中的水分，濕度小時會加速焊膏中溶劑的揮發。環境中灰塵混入焊膏中會使焊點產生針kong。

③回流工藝的影響。回流溫度曲線是保證回流焊接質量的關鍵，實際溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫速率和峰值溫度應基本一致。如果升溫速率太快，一方面使元器件及PCB受熱太快,易損壞元器件，造成PCB變形;另一方面,焊膏中的溶劑揮發速度加快，容易濺出金屬成分,產生焊料球。峰值溫度一般應設定在比焊膏金屬熔點高30~40龍，回流時間為30~60so峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或回流時間長,會造成金屬粉末氧化，還會增加金屬間化合物的形成,使焊點發脆，影響焊點強度,甚至會損壞元器件和PCB。 Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC。

貼片工藝：單面混裝工藝來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修雙面組裝工藝A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（罪好對B面，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。海南節約SMT貼片加工哪個好

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SMT工藝的優點1）完全易于實現自動化，提高生產效率，省時省力，舉個例子，在很多年前，工人們還是靠自己進行貼裝產品，但是隨著各種機械設備越來越小，機器使用的零件也是越來越小，這時候我們再繼續靠人力手工進行貼裝，無疑是非常困難的，這時完全可以依賴SMT的自動化系統進行貼裝，比人工貼裝速度更快2）高可靠性。自動化生產技術確保每個焊點的可靠連接。同時，由于表面貼裝元件是無鉛或短的，并且牢固地貼裝在PCB表面，因此使用SMT系統能夠更加可靠的將我們需要進行貼裝的產品牢牢貼裝在PCB板上，然后經過回流焊機穩定在PCB板上，這一套下來用時很短3）良好的高頻特性。表面貼裝元件沒有插針或分段插針，不僅減小了分布特性的影響，而且牢固地貼在PCB表面，降低了引線之間的寄生電容和寄生電感，減少了電磁干擾和射頻干擾改善了高頻特性4）降低成本。SMT增加了PCB布線密度，減少了鉆孔數量，縮小了面積，減少了功能相同的PCB層數。這些都降低了PCB的制造成本。無鉛或短鉛SMC/SMD節省了鉛材料，省去了切割和彎曲工序，降低了設備和人工成本。改進的頻率特性降低了射頻調試成本。電子產品的體積和重量都減小了，從而降低了整機的成本。陜西費用SMT貼片加工怎么算