SMT貼片機開機流程1、按照設備安全技術操作規程開機。2、檢查貼片機的氣壓是否達到設備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機所有軸回到源點位置。5、根據PCB的寬度，調整貼片機FT1000A36導軌寬度，導軌寬度應大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導軌上滑動自如。6、設置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規程設置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時應按照PCB定位孑L的位置安裝并調整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據PCB的外形尺寸調整限位器和頂塊的位置。7、根據PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時PCB上受力均勻，不松動。若為雙面貼裝PCB，（1.）B面貼裝完畢后，必須重新調整PCB支承頂針的位置，以保證A（2.）面貼片時，PCB支承頂針應避開B面已經貼裝好的元器件。8、設置完畢后，可裝上PCB，進行在線編程或貼片操作了。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。4、減低清洗工序操作及機器保養成本。吉林方便SMT貼片加工怎么樣

上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工其中，錫膏印刷機，貼片機，回流爐屬于加工類的設備，SPI與AOI屬于檢測類的設備，上下板機，接駁設備，返修臺等屬于輔助類的設備。通常一條SMT的生產線體是按照上板機-錫膏印刷機-錫膏檢測設備（SPI）-貼片機-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺-下板機的順序構成的，中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設備。錫膏印刷機：將錫膏放置在設計好的鋼網上，通過機械臂控制刮刀將錫膏從鋼網的一端刮到另一端，錫膏會從鋼網上布局好的鋼網孔中漏下，落到鋼網下方的PCB板對應的位置上。錫膏檢測設備（SPI）：通過光學原理檢測印刷后的錫膏質量，防止發生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。吉林方便SMT貼片加工怎么樣陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

smt貼片加工工藝都有哪些優勢：  一、可靠性高，抗振能力強  smt貼片加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用smt工藝。  二、電子產品體積小，組裝密度高  smt貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用smt技術可使電子產品體積縮小40%-60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而smt貼片加工組裝元件網格從1.27mm發展到目前0.63mm網格，個別更是達到0.5mm網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

上海朗而美是專業貼片加工廠，質量好，交期快，價格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountTechnology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里當下流行的一種技術和工藝。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。SMT簡單來說，就是將一塊PCB電路板上固定的點位印刷錫膏，再將電阻、電容等元器件通過機器設備貼裝在電路板表面，然后將電路板過爐高溫烘烤使錫膏固化，使元器件牢固焊接到電路板上，形成一塊完整的電路板組件。其中，SMT生產線主要是由以下幾種設備構成的：錫膏印刷機，錫膏檢測設備（SPI，SolderPasteInspection），貼片機，AOI（AutomatedOpticalInspection），回流爐，上下板機，接駁設備，返修臺等設備。貼片機適用于表面貼裝技術。

SMT加工表面組裝工序如何檢測

2)元器件貼片工序檢測內容

貼片工序是SMT生產線的重點工序之一，是決定組裝系統的自動化程度、組裝精度和生產率的關鍵因素之一，對電子產品的質量有著決定性的影響。因此,對貼片工序進行實時監控對提高整個產品的質量有著重要意義。其中,*基本的方法就是在高速貼片機之后與回流焊之前配置AOI,對貼片質量進行檢測，一方面可防止有缺陷的焊膏印刷和貼片進入回流焊階段，從而帶來更多的麻煩;另一方面，為貼片機的及時校對、維護與保養等提供支持，使其始終處于良好運行狀態。貼片工序檢測內容主要包括元器件的貼片精度，控制細間距器件與BGA的貼裝，回流焊之前的各種缺陷,如元器件漏貼、貼偏，焊膏的塌陷和偏移,PCB板面玷污,引腳與焊膏沒有接觸等。運用字符識別軟件讀取元器件的數值和極性識別，判斷是否貼錯和貼反。

3)焊接工序檢測內容

焊接后檢測，要求對產品進行100%全檢。通常需要檢測以下內容:檢驗焊點表面是否光滑，有無孔、洞等;檢測焊點形狀是否呈半月形，有無多錫、少錫現象;檢測是否有立碑、橋連、元件移位、元件缺失、錫珠等缺陷;檢測所有元件是否有極性方面的缺陷;檢測焊接是否有短路、開路等缺陷;檢查PCB表面顏色變化情況。 3、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。遼寧插件SMT貼片加工誠信服務

貼片機的工作流程：一：檢查貼片機，二：還原操作點，三：暖機操作，四：生產數據。吉林方便SMT貼片加工怎么樣

SMT加工哪種檢測技術測試能力強？

AOI和AXI主要進行外觀檢查,如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及焊點內氣泡、空洞等不可見缺陷。ICT和飛zhen測試注重于電路功能和元器件性能測試,如虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等，但無法測量少錫和多錫等缺陷。ICT測試速度快，適合大批量生產的場合;而對于組裝密度高，引腳間距小等場合則需使用飛zhen測試。現在的PCB當雙面有SMD時是非常復雜的,同時器件封裝技術也日趨先進，外形趨向于裸芯片大小，這些都對SMT板極電路的檢測提出了挑戰。具有較多焊點和器件的板子，沒有一點缺陷是不可能的。前面介紹的多種檢測方法都有其各自測試特點與使用場合,但沒有任何一種測試方法能完全將電路中所有缺陷檢測出來，因此需要采用2種甚至多種檢測方法。

1)AOI+ICTAOI與ICT結合已經成為生產流程控制的有效工具。使用AOI的好處有很多，如降低目檢和ICT的人工成本,避免使ICT成為提高產能的瓶頸甚至取消ICT,縮短新產品產能提升周期等。

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