SMT貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)有所不同。

1、錫膏印刷機(jī)

現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機(jī)構(gòu)組成。它的工作原理是：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上，然后由印刷機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對(duì)應(yīng)焊盤，對(duì)漏印均勻的PCB，通過傳輸臺(tái)輸入至貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片。

2、貼片機(jī)

貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（SurfaceMountSystem），在生產(chǎn)線中，它配置在錫膏印刷機(jī)之后，是通過移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種生產(chǎn)設(shè)備。根據(jù)貼裝精度和貼裝速度不同，通常分為高速和泛速兩種。

3、回流焊

回流焊內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的PCB板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，生產(chǎn)加工成本也更容易控制。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。內(nèi)蒙古費(fèi)用SMT貼片加工聯(lián)系方式

第三，進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質(zhì)量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對(duì)爐溫進(jìn)行兩次測(cè)試，*低也要測(cè)試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。可以說，smt貼片加工的技術(shù)含量是非常高的，在加工過程中一定要關(guān)注上面的這些要點(diǎn)。如果不重視這些要點(diǎn)，一味的想要提高生產(chǎn)效率的話，加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量會(huì)出現(xiàn)問題，產(chǎn)品的銷量會(huì)大受影響。北京質(zhì)量SMT貼片加工合理SMT貼片機(jī)元件全部貼裝完成后，吸嘴放置歸位，將PCB板傳送到設(shè)定的位置。完成整次PCB板的貼裝操作。

上海朗而美是專業(yè)貼片加工廠，質(zhì)量好，交期快，價(jià)格好！上海SMT來料加工|上海SMT代工代料|上海SMT貼片加工9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。1.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。2.ESD的全稱是Electro-staticdischarge，中文意思為靜電放電。3.制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata。4.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為217C。5、零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為<10%。6.常用的被動(dòng)元器件(PassiveDevices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(ActiveDevices)有：電晶體、IC等。7.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

SMT貼片機(jī)開機(jī)流程1、按照設(shè)備安全技術(shù)操作規(guī)程開機(jī)。2、檢查貼片機(jī)的氣壓是否達(dá)到設(shè)備要求，一般為5kg／crri2左右。3、打開伺服。4、將貼片機(jī)所有軸回到源點(diǎn)位置。5、根據(jù)PCB的寬度，調(diào)整貼片機(jī)FT1000A36導(dǎo)軌寬度，導(dǎo)軌寬度應(yīng)大于PCB寬度Imm左右，并保證PCB在導(dǎo)軌上滑動(dòng)自如。6、設(shè)置并安裝PCB定位裝置：①首先按照操作規(guī)程設(shè)置PCB定位方式，一般有針定位和邊定位兩種方式。②采用針定位時(shí)應(yīng)按照PCB定位孑L的位置安裝并調(diào)整定位針的位置，要使定位針恰好在PCB的定位孔中間，使PCB上下自如。③若采用邊定位，必須根據(jù)PCB的外形尺寸調(diào)整限位器和頂塊的位置。7、根據(jù)PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承頂針，以保證貼片時(shí)PCB上受力均勻，不松動(dòng)。若為雙面貼裝PCB，（1.）B面貼裝完畢后，必須重新調(diào)整PCB支承頂針的位置，以保證A（2.）面貼片時(shí)，PCB支承頂針應(yīng)避開B面已經(jīng)貼裝好的元器件。8、設(shè)置完畢后，可裝上PCB，進(jìn)行在線編程或貼片操作了。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

SMT貼片機(jī)需要進(jìn)行件試貼，檢驗(yàn)方法要根據(jù)各單位的檢測(cè)設(shè)備配置而定。在檢驗(yàn)結(jié)果后，需進(jìn)行調(diào)整程序或重做視覺圖像。如檢查出元器件的規(guī)格、方向、性有錯(cuò)誤時(shí)，應(yīng)按照工藝文件進(jìn)行修正程序進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)1.按照操作規(guī)程進(jìn)行連續(xù)貼裝生產(chǎn)，在貼裝過程中，拿取PCB時(shí)不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的錫膏2.報(bào)警顯示時(shí)，應(yīng)立即按下警報(bào)關(guān)閉鍵，查看錯(cuò)誤信息并進(jìn)行處理3.貼裝過程中補(bǔ)充元器件時(shí)一定要注意元器件的型號(hào)、規(guī)格、極性和方向4.要隨時(shí)注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時(shí)進(jìn)行清理，使棄料不能高于槽口，以免損壞貼裝頭對(duì)貼裝的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)檢驗(yàn)，首件自檢合格后送專檢，專檢合格后再進(jìn)行批量貼裝smt貼片機(jī)的原理是怎樣的？黑龍江特殊SMT貼片加工用途

2、除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對(duì)空氣、大氣層進(jìn)行污染、破壞。內(nèi)蒙古費(fèi)用SMT貼片加工聯(lián)系方式

雙面混裝工藝A：來料檢測(cè)=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況B：來料檢測(cè)=>PCB的A面插件（引腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修C：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返修A面混裝，B面貼裝。內(nèi)蒙古費(fèi)用SMT貼片加工聯(lián)系方式