如今越來越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛。那么使用貼片電子元器件有什么好處？1、直插元件相比，貼片元件體積小，重量輕，容易保存和郵寄，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時。如通常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋，但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。當(dāng)然，這是在不考慮其所能承受最大電流情況下的。在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線。海南PCB貼片加工廠家

一、PCBA、SMT、PCB是什么？1、PCB中文名稱有電路板、線路板、印制電路板等幾種稱呼，PCB是用來支撐電子元器件，并提供線路，使電子元器件之間可以形成一個完整的電路。2、SMT是目前流行的一種工藝技術(shù)，通過一道道工序?qū)㈦娮釉骷N裝在PCB空板上，又稱表面貼裝技術(shù)。3、PCBA是指經(jīng)過原材料采購，然后在進(jìn)行SMT貼片，DIP插件，測試以及成品組裝等一站式服務(wù)的加工制程。上海朗而美電器有限公司PCBA、SMT、PCB加工/代加工，歡迎咨詢。海南PCB貼片加工廠家6、助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。

PCBA加工工藝十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。一、電路板加工工藝及設(shè)備電路板設(shè)備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機(jī)、OSP線、沉鎳金線、壓機(jī)、曝光機(jī)、烤箱、AOI、板翹整平機(jī)、磨邊機(jī)、開料機(jī)、真空包裝機(jī)、鑼機(jī)、鉆機(jī)、空壓機(jī)、噴錫機(jī)、CMI系列、光繪機(jī)等。路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。

對元件位置與方向的調(diào)整方法：1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。2)、相機(jī)識別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別。一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝2~4個真空吸嘴(較早機(jī)型)至5~6個真空吸嘴(現(xiàn)在機(jī)型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前*快的時間周期達(dá)到0.08~0.10秒鐘一片元件。減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。

貼片機(jī)的原理貼片機(jī)無需對印刷版鉆插裝孔就可以直接將表面組裝元器件貼、焊到規(guī)定位置上，可謂是工業(yè)自動化的又一產(chǎn)物。貼片機(jī)主要由貼裝頭和靜鏡頭構(gòu)成，首先，貼裝頭根據(jù)導(dǎo)入的貼裝元件的封裝類型、元件編號等參數(shù)到PCB板的相應(yīng)位置上抓取吸嘴、吸取元件;其次，靜鏡頭根據(jù)視覺處理程序?qū)ξ≡M(jìn)行檢測、識別和對中;*后，貼裝頭將元件貼裝到PCB板的相應(yīng)位置上。朗而美，冷鏈燈光提供上海朗而美電器有限公司致力成為全球?qū)I(yè)的照明系統(tǒng)服務(wù)商。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫）。海南PCB貼片加工廠家

SMT貼片機(jī)具有智能化的貼片操作，更精確的識別定位，更具耐用性等特點。海南PCB貼片加工廠家

PCBA加工焊接要求：1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。5、焊點強(qiáng)度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現(xiàn)象。在截面處無尖刺、倒鉤。7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯位或高低不平海南PCB貼片加工廠家

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