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太陽能光伏、電子半導體領域，隨著晶圓尺寸、產量及單個晶圓成本逐漸增大，更加苛刻的化學、高溫加工環境。各相關企業均要求通過降低因不同工藝步驟產生的晶圓污染與損失而提高產量、減少生產設備的維修。提高生產設備的生產效率。要達到這個目標，就需要一種滿足綜合一系列關鍵要求的新型材料，這些關鍵要求包括：高純度；可加工性；耐耗損性能；化學穩定性；載荷條件下的尺寸穩定性；耐磨損性能；低顆粒產生率；長期可靠性；晶圓表面的精密度；易于清洗與維護；防污染；ESD性能；適應不同溫度與氣體環境的兼容性及阻然性能。廣泛應用PEEK晶片夾，PEEK晶圓鑷子，防靜電PEEK晶片夾，PEEK吸筆，PEEK真空吸盤等。陜西6英寸PEEK晶片夾源頭廠家8英寸PEEK晶片夾廠家直銷。

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