與國外同行之間的技術和實力的差距有擴大的趨勢，令人擔憂。國產鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導熱系數*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒有添加任何的導熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國內在鋁基板所用導熱填料的選型，導熱填料的預處理，導熱填料和改性環(huán)氧樹脂的配方研究，以及如何保證導熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒有進入實質性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒有添加合適的導熱填料，而環(huán)氧樹脂的熱傳導性又很差，顯而易見整個鋁基板的熱傳導能力就非常有限了。在相同的厚度和線寬下，鋁基板能夠承載更高的電流，耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0。江蘇標準MPCB鋁基板廠家現貨

除照明行業(yè)外，其應用已擴展至電源模塊、汽車電子等需要高效散熱的場景 [3]。低熱阻鋁基板簡介低熱阻鋁基板涵蓋了整個照明燈具行業(yè)，如商業(yè)照明，室內照明等，從整體情況來看，低熱阻鋁基板在未來幾年依然保持高速發(fā)展。然而中國的低熱阻鋁基板行業(yè)近2年的快速增長，到***也造成了激烈的競爭局面，因LED照明技術與散熱性能等因素，使LED產品在國內市場發(fā)展緩慢，而大部份LED照明用于出口國外，這方面不斷給于低熱阻鋁基板發(fā)展空間與時間。張家港常規(guī)MPCB鋁基板設計每個步驟都需要嚴格控制工藝參數，以確保產品的質量和性能。

MPCB（MetalCorePrintedCircuitBoard）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維）基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導性和散熱性能，適用于高功率電子設備和LED照明等應用。MPCB鋁基板的主要特點包括：優(yōu)良的散熱性能：鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。輕量化：鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應用。

LED路燈鋁基板是一種應用于城市道路、隧道及太陽能路燈等場景的金屬工業(yè)制品，屬于散熱型鋁材基板，可替代傳統(tǒng)PCB線路板實現高效散熱與電路集成。該產品主要由電路層、陶瓷填充導熱絕緣層和鋁合金基層構成，分為普通導熱型與高導熱型，功率覆蓋12W至150W，使用壽命約10萬小時，具備低熱阻、高導熱特性。其基材多采用5052、6061等鋁合金型號，導熱系數為1.2-3.0W/m·K，配合銅箔厚度35-280μm及鋁板厚度0.3-3.0mm的規(guī)格設計，通過均溫銅板或針狀散熱技術優(yōu)化熱傳導效率它的結構通常由三層組成：鋁基底層、絕緣層和銅電路層。

圖5是一組熱阻測試對比圖，是按照Bergquist TO-220 測試方法測試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國內企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國內鋁基板的導熱性能指標基本就是這樣的一個水平。可以看出，這與國際先進水平的差距還是相當大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產品。與傳統(tǒng)的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導性和散熱性能，適用于高功率電子設備和LED照明等應用。江蘇標準MPCB鋁基板廠家現貨

辦公自動化設備：電動機驅動器等。江蘇標準MPCB鋁基板廠家現貨

電氣絕緣：絕緣層材料具有良好的絕緣性能，保證了電路的安全運行。加工性好：鋁基板具有良好的機械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。穩(wěn)定性高：鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩(wěn)定。硬度大：與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機械持久耐用。密度小：鋁基板的密度小，體積小，在產品中占用的空間小。三、生產工藝鋁基板的生產工藝包括原材料準備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。生產過程中需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，以確保產品的質量和性能。江蘇標準MPCB鋁基板廠家現貨

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