隨著LED照明在商業及室內領域的擴展，大功率LED鋁基板仍處于高速發展階段，出口規模穩步增長。國內市場需求因技術持續改進而逐步擴大，但行業競爭程度較高，產品技術完善與散熱性能提升仍是未來發展重點。1.采用表面貼裝技術（smt）；  2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；  3.降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產 品使用壽命；  4.縮小產品體積，降低硬體及裝配成本；  5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。鋁基板具有較高的機械強度，能夠承受一定的外力，適合在各種環境中使用。工業園區挑選MPCB鋁基板生產過程

LED路燈鋁基板是一種應用于城市道路、隧道及太陽能路燈等場景的金屬工業制品，屬于散熱型鋁材基板，可替代傳統PCB線路板實現高效散熱與電路集成。該產品主要由電路層、陶瓷填充導熱絕緣層和鋁合金基層構成，分為普通導熱型與高導熱型，功率覆蓋12W至150W，使用壽命約10萬小時，具備低熱阻、高導熱特性。其基材多采用5052、6061等鋁合金型號，導熱系數為1.2-3.0W/m·K，配合銅箔厚度35-280μm及鋁板厚度0.3-3.0mm的規格設計，通過均溫銅板或針狀散熱技術優化熱傳導效率高新區常見MPCB鋁基板結構設計極少數應用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板**技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。  

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積**縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。與傳統的FR-4線路板相比，鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有優勢。

從而確保LED 比較低的運行溫度，**亮的亮度，以及**長的使用壽命。因此，選擇具有高導熱性能的鋁基板對LED 來說至關重要。為了更加直觀的說明鋁基板絕緣層導熱性能的優劣對LED 光通量的影響，請看圖6 的一組試驗，其測試對比條件是：同樣1W 的LED，使用不同的導熱性能的鋁基板，讓LED 維持在50°C運行，三種不同導熱性能的鋁基板所帶來的LED 光通量對比。通俗一點的說法就是，熱傳導能力差的鋁基板，LED 的輸入的電流大小受限制，電流太大，LED 的發熱量無法及時散發出去，溫度很快就會超過 50°C，因此就只有降低電流，這樣LED 的光通量就急劇減小，無法達到額定的輸入電流。與傳統的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導性和散熱性能，適用于高功率電子設備和LED照明等應用。虎丘區優勢MPCB鋁基板生產過程

鋁基板可以通過各種加工工藝進行制作，如鉆孔、切割、電鍍等，滿足不同電路設計的需求。工業園區挑選MPCB鋁基板生產過程

電氣絕緣：絕緣層材料具有良好的絕緣性能，保證了電路的安全運行。加工性好：鋁基板具有良好的機械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。穩定性高：鋁基板的尺寸變化小，比很多絕緣材料制作的印制板都要穩定。硬度大：與陶基板相比，鋁基板硬度比較大，不容易破碎，機械持久耐用。密度小：鋁基板的密度小，體積小，在產品中占用的空間小。三、生產工藝鋁基板的生產工藝包括原材料準備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。生產過程中需要嚴格控制各個環節，以確保產品的質量和性能。工業園區挑選MPCB鋁基板生產過程

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