近年來全球硅晶圓供給不足，導致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達2019上半年和年底。目前國內多個硅晶圓項目已經開始籌備，期望有朝一日能夠打破進口依賴，并有足夠的能力滿足市場需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。一，晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進行化學反應（碳氧結合，得硅），提純得純度約為98%的純硅，又稱冶金級硅，這對微電子器件來說依然不夠純，因為半導體材料的電學特性對雜質的濃度相當的敏感，因而對冶金級硅作進一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態的氯化氫進行氯化反應，生成液態的硅烷，然后通過蒸餾和化學還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度達99%，成為電子級硅。 設備結構緊湊，操作簡便，可提高晶圓搬運效率。韶關新款晶圓運送機械吸臂代理

 晶圓是半導體行業的關鍵元件，隨著半導體行業的迅速發展，晶圓的搬運技術逐漸成為制約行業發展的關鍵因素。晶圓搬運機械手是IC裝備的**之一，其性能的優劣直接影響晶圓的生產效率和制造質量，體現著整個加工系統的自動化程度和可靠性。在晶圓加工系統中包含兩類晶圓搬運機械手：大氣機械手（FI robot) 和真空機械手(Vacuum robot)。前者將晶圓從晶圓盒中取出并放到預對準設備上，工作環境滿足一定的大氣潔凈度要求，控制精度要求相對較低。后者將晶圓從預對準設備上取下，搬運到各個工位進行刻蝕等工藝流程加工，并將加工完的晶圓搬運到接口位置，等待大氣機械手放回晶圓盒。這些工藝流程需要在真空環境下進行，機械手必須要完全滿足真空潔凈度要求，控制精度和可靠性要求極高。廣州進口晶圓運送機械吸臂市場價手臂的結構要緊湊小巧，才能做手臂運動輕快、靈活。

晶圓運送機械吸臂是半導體制造過程中不可或缺的重要設備之一。它主要用于將晶圓從一個工序轉移到另一個工序，確保晶圓在整個制造過程中的安全和穩定運輸。

晶圓運送機械吸臂具有高度的自動化和精確性。它采用先進的自動控制系統，能夠準確地定位和抓取晶圓，避免了人為操作的誤差和不穩定性。通過精確的控制，晶圓可以在不同工序之間快速而安全地轉移，提高了生產效率和產品質量。其次，晶圓運送機械吸臂具有高度的可靠性和穩定性。它采用了質量高的材料和先進的制造工藝，具有良好的耐磨性和抗腐蝕性。同時，晶圓運送機械吸臂經過嚴格的測試和檢驗，確保其在長時間運行中不會出現故障或損壞，保證了生產線的連續性和穩定性。

    區熔法分為兩種：水平區熔法和立式懸浮區熔法。前者主要用于鍺、GaAs等材料的提純和單晶生長；后者主要用于硅。為什么有橫著和豎著長的不同捏？這是由于硅的熔點高，化學性能活潑，容易受到異物的玷污，所以難以找到適合的器皿來盛方，自然水平區熔法不能用在硅的生長上啦。區熔法與直拉法比較大的不同之處在于：區熔法一般不使用坩鍋，引入的雜質更少，生長的材料雜質含量也就更少。總而言之，單晶硅棒是圓柱形的，使用這種方法得到的單晶硅圓片自然也是圓形的了。就是下圖這個樣的——知道是兩頭的尖尖是如何造成的嗎？Bingo，圖左的尖尖是籽晶，圖右的尖尖是晶棒長到***，從熔融態里出來后，由于復雜的流體力學原理，以及熔融態的硅迅速凝固而導致的。 普遍認為機械臂是實現智能制造的很好的載體，可以實現五軸數控無法實現的大操作空間與靈活性。

對于晶圓狀態的檢測，主要包括晶圓的存在檢測、位置偏差檢測和表面質量檢測等。通過光電傳感器或電容傳感器可以快速檢測晶圓是否正確放置在吸臂上，以及在搬運過程中是否發生位移。表面質量檢測傳感器則可以實時監測晶圓表面是否有劃痕、顆粒污染等缺陷，一旦發現異常情況，及時發出警報并采取相應措施，以保證晶圓的質量不受影響。基于這些豐富的傳感器數據，控制系統可以對機械吸臂進行精確的控制。控制系統采用先進的算法和控制器，如PID控制算法、模糊控制算法等，根據傳感器反饋的信息實時調整吸臂的運動速度、加速度和力量，確保晶圓在搬運過程中的平穩性和準確性。同時，控制系統還具備與其他半導體制造設備的通信接口，能夠實現協同工作和自動化生產流程的無縫對接。例如，在晶圓送入光刻機進行曝光工藝時，機械吸臂可以與光刻機的控制系統進行通信，按照預定的程序和時間節點將晶圓準確地放置在光刻機的工作臺上，并在曝光完成后將晶圓安全取出，整個過程高度自動化且精確無誤。簡單的搬運與碼垛，根本無法稱之為智能制造。汕尾正規晶圓運送機械吸臂賣價

X移動，Y移動，Z移動組成，通過在執行終端加裝X轉動，Y轉動，Z轉動可以到達空間內的任何坐標點。韶關新款晶圓運送機械吸臂代理

本發明涉及一種半導體制造技術，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術：

在半導體加工設備中，經常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設備的產能就越大。隨著半導體工藝的發展，設備處理的工藝越來越復雜，對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術實現要素：

本發明針對現有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

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