技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是：現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，且傳送晶圓效率較低。

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供了一種機(jī)械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的絨毛墊，所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面，并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時(shí)利用范德華力吸附晶圓。

可選地，所述絨毛墊包括托墊和絨毛，所述托墊固定在所述托板上，所述絨毛固定在所述托墊上。

可選地，所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔，所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi)，并通過(guò)與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。

可選地，所述絨毛為硅樹(shù)脂橡膠絨毛或聚酯樹(shù)膠絨毛。

可選地，所述機(jī)械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。

可選地，所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。

可選地，所述絨毛墊的數(shù)量為三個(gè)以上，各個(gè)所述絨毛墊之間間隔排布。 手臂回轉(zhuǎn)升降機(jī)構(gòu)就是機(jī)械臂在升降的同時(shí)也可以旋轉(zhuǎn)的。河源晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂怎么聯(lián)系

它通常有幾個(gè)自由度，用以抓取或移動(dòng)物體（工具或工件）。”所以對(duì)工業(yè)機(jī)械臂可能理解為：擬人手臂、手腕和手功能 的機(jī)械電子裝置；它可把任一物件或工具按空間位姿（位置和姿態(tài)）的時(shí)變要求進(jìn)行移動(dòng)，從而完成某一工業(yè)生產(chǎn)的作業(yè)要求。如夾持焊鉗或焊***，對(duì)汽車(chē)或摩托車(chē)車(chē)體進(jìn)行了點(diǎn)焊或弧焊；搬運(yùn)壓鑄或沖壓成型的零件或構(gòu)件；進(jìn)行激光切割；噴涂；裝配機(jī)械零部件等等。編程就是讓計(jì)算機(jī)為解決某個(gè)問(wèn)題而使用某種程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言編寫(xiě)程序代碼，并**終得到結(jié)果的過(guò)程。為了使計(jì)算機(jī)能夠理解人的意圖，人類(lèi)就必須要將需解決的問(wèn)題的思路、方法、和手段通過(guò)計(jì)算機(jī)能夠理解的形式告訴計(jì)算機(jī)，使得計(jì)算機(jī)能夠根據(jù)人的指令一步一步去工作，完成某種特定的任務(wù)。這種人和計(jì)算機(jī)之間交流的過(guò)程就是編程。汕頭進(jìn)口晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂廠家報(bào)價(jià)柔性機(jī)械臂作為簡(jiǎn)單的非平凡多柔體系統(tǒng)，被用作多柔體系統(tǒng)的研究模型。

可選地，所述托板包括：

主板；

排列成八字形的***支板和第二支板，在所述主板的同一側(cè)與所述主板固定連接；

所述主板靠近所述***支板和第二支板的一端、所述***支板遠(yuǎn)離所述主板的一端、所述第二支板遠(yuǎn)離所述主板的一端均設(shè)置有所述絨毛墊。

可選地，所述表面為平面。

另外，本實(shí)用新型還提供了一種晶圓傳輸裝置，其包括上述任一所述的機(jī)械手臂。

在本實(shí)用新型的技術(shù)方案中，機(jī)械手臂傳送晶圓時(shí)，晶圓放置在托板的表面，并與絨毛墊接觸，借助晶圓與絨毛墊的絨毛之間的范德華力，晶圓被穩(wěn)穩(wěn)地附著在機(jī)械手臂上，不易發(fā)生平移，這樣不僅可以避免發(fā)生機(jī)械手臂碰傷，還可以提高晶圓的傳送速度以提高生產(chǎn)效率。

通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、方面及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

一種晶圓傳輸裝置及其真空吸附機(jī)械手，該真空吸附機(jī)械手包括：手臂；固定在所述手臂上的吸附絕緣凸臺(tái)；設(shè)置在所述手臂和吸附絕緣凸臺(tái)內(nèi)的真空氣道；所述吸附絕緣凸臺(tái)用于吸附待傳送晶圓的背面，所述吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于所述待傳送晶圓的背面的硬度。由于吸附絕緣凸臺(tái)的硬度小于待傳送晶圓的背面的硬度，故利用真空吸附機(jī)械手將晶圓傳送至所需位置之后，晶圓的背面中與真空吸附機(jī)械手接觸的位置不會(huì)形成印記，提高了晶圓的合格率。對(duì)于半導(dǎo)體制造應(yīng)用來(lái)說(shuō)，常用的機(jī)械手臂是用來(lái)搬送晶片.

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.9%。 吸臂具有高度可調(diào)節(jié)功能，適應(yīng)不同尺寸的晶圓。廣州本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂價(jià)格信息

科學(xué)家已經(jīng)研制出了橡膠機(jī)器手臂，可以抓起螞蟻而不是捏死。河源晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂怎么聯(lián)系

晶圓作為半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵材料，其表面質(zhì)量和完整性直接決定了芯片的性能和可靠性。機(jī)械吸臂在搬運(yùn)晶圓過(guò)程中，必須要保證晶圓不受任何損傷和污染。任何微小的劃痕、顆粒污染或靜電放電都可能導(dǎo)致晶圓報(bào)廢，從而增加生產(chǎn)成本。因此，高精度、高可靠性的機(jī)械吸臂是確保晶圓質(zhì)量和成品率的重要保障。此外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制造工藝越來(lái)越復(fù)雜，晶圓尺寸也不斷增大，對(duì)晶圓搬運(yùn)的精度和穩(wěn)定性要求也越來(lái)越高。例如，在先進(jìn)的集成電路制造工藝中，晶圓的線寬已經(jīng)達(dá)到納米級(jí)別，這就要求機(jī)械吸臂在搬運(yùn)晶圓時(shí)的定位精度要達(dá)到亞微米甚至更高的級(jí)別。河源晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂怎么聯(lián)系

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