晶圓運送機械吸臂廣泛應用于半導體制造過程中的各個環節,如薄膜沉積、光刻、蝕刻、清洗、檢測等。具體應用舉例如下:
薄膜沉積:在薄膜沉積設備中,晶圓運送機械吸臂負責將晶圓從裝載室傳送至沉積室,以及在沉積完成后將晶圓送回裝載室。
光刻:在光刻設備中,吸臂需將晶圓精確傳送至光刻機工作臺,確保晶圓在曝光過程中的穩定性和精度。
蝕刻:在蝕刻設備中,晶圓運送機械吸臂需將晶圓傳送至蝕刻室,并在蝕刻完成后將其送回清洗設備。
清洗和干燥:在清洗和干燥設備中,吸臂負責將晶圓傳送至清洗槽,以及在清洗和干燥完成后將其送回下一工藝環節。
檢測:在檢測設備中,晶圓運送機械吸臂需將晶圓傳送至檢測臺,確保檢測過程中的穩定性和準確性。 操作機又定義為“是一種機器,其機構通常由一系列相互鉸接或相對滑動的構件所組成。浙江原裝晶圓運送機械吸臂工廠

割拋光:
單晶棒將按適當的尺寸進行切割,然后進行研磨,將凹凸的切痕磨掉,再用化學機械拋光工藝使其至少一面光滑如鏡,晶圓片制造就完成了。
二,晶圓制造步驟
晶圓鍍膜:
通過物理或其他方式(如高溫等)使晶圓上產生一層二氧化硅。二氧化硅為絕緣材料,但有雜質和特殊處理的二氧化硅有一定的導電性。二氧化硅在這里的作用是為了傳導光。像是用二氧化硅做光導纖維是同一個道理。完成這步后就為后面光刻做好了準備。
光刻膠涂抹:
顧名思義,就是在晶圓表面覆蓋上一層光刻膠,而對其技術要求是要做到平整和薄。 浙江原裝晶圓運送機械吸臂工廠手臂回轉升降機構就是機械臂在升降的同時也可以旋轉的。

晶圓運送機械吸臂的工作原理主要包括以下幾個步驟:
吸附:吸盤通過真空吸附原理將晶圓緊密吸附在其表面,確保晶圓在傳送過程中不會發生相對位移。
移動:傳動系統驅動機械臂按照預定軌跡進行移動,將晶圓從一處工藝設備傳送至另一處。放置:到達目標位置后,吸盤釋放真空,將晶圓放置在指定位置。
返回:完成放置動作后,吸臂返回原點,等待下一次傳送任務。
在整個工作過程中,控制系統始終監測機械臂的運動狀態,確保傳送精度和穩定性。同時,為了降低晶圓表面污染的風險,晶圓運送機械吸臂還需要配備潔凈室環境控制系統,以維持潔凈室內恒定的溫度、濕度和潔凈度。
工業機械臂是擬人手臂、手腕和手功能 的機械電子裝置。擬人手臂、手腕和手功能的機械電子裝置;它可把任一物件或工具按空間位姿(位置和姿態)的時變要求進行移動,從而完成某一工業生產的作業要求。如夾持焊鉗或焊***,對汽車或摩托車車體進行了點焊或弧焊;搬運壓鑄或沖壓成型的零件或構件;進行激光切割;噴涂;裝配機械零部件等等。機械臂是“ROBOT”一詞的中文譯名。由于影視宣傳和科幻小說的影響,人們往往把機械臂想像成外貌似人的機械和電子裝置。但事實并不是這樣,特別是工業機械臂,與人的外貌往往毫無相似之處。根據國家標準,工業機械臂定義為“其操作機是自動控制的,可重復編程、多用途,并可以對3個以上軸進行編程。它可以是固定式或者移動式。在工業自動化應用中使用”。操作機又定義為“是一種機器,其機構通常由一系列相互鉸接或相對滑動的構件所組成。機械手臂是機械人技術領域中得到*****實際應用的自動化機械裝置.

本發明針對現有技術中的不足,提供了一種晶圓搬運機械手,本發明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動,且角度不會發生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力,同時提高了重復定位精度。本發明結構合理性能穩定,維護方便,多功能集一身,可滿足多種工藝設備要求,適用于各種半導體設備。
為了解決上述技術問題,本發明通過下述技術方案得以解決:一種晶圓搬運機械手,包括升降軸、旋轉軸和伸展軸,其特征為,所述的伸展軸包括伸展電機、一級伸展臂、二級伸展臂和手指固定座,所述的一級伸展臂與所述伸展電機之間設置有一級關節,所述的一級伸展臂與所述的二級伸展臂之間設置有二級關節,所述的二級伸展臂和所述的手指固定座之間設置有三級關節,所述的伸展電機、所述的一級關節、所述的二級關節和所述的三級關節依次傳動,所述的手指固定座始終保持直線運動。
手臂就要產生振動,或動作時工件卡死無法工作。浙江原裝晶圓運送機械吸臂工廠
采用高精度傳感器,確保晶圓在運送過程中的安全性。浙江原裝晶圓運送機械吸臂工廠
半導體晶圓有時在處理室內暴露在高溫中。因此,機械手有時輸送高溫的半導體晶圓。若高溫的半導體晶圓與手部接觸,則手部的溫度上升,并且配置在前臂連桿與手部之間的關節的溫度也上升。由此,安裝于關節的軸承的溫度上升。軸承的溫度上升促進該軸承內的潤滑劑的劣化。因此,與配置在上臂連桿與前臂連桿之間的關節的軸承相比,配置在前臂連桿和手部之間的關節的軸承的維護頻率較高。晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產品。
晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,**化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.9%。
晶圓是制造半導體芯片的基本材料,半導體集成電路**主要的原料是硅,因此對應的就是硅晶圓。 浙江原裝晶圓運送機械吸臂工廠
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