硬件規(guī)格傳感器類型：氧化釩（VOx）微測(cè)輻射熱計(jì)。波長(zhǎng)范圍：2 μm 至 16 μm。像素?cái)?shù)量：640×480。像素尺寸：17 μm。成像面積：10.8 mm×8.2 mm。**小可測(cè)光斑：約 170 μm。快門類型：滾動(dòng)快門。比較大幀率：30 Hz（出口版本為 7.5 Hz）。信噪比：≥1000:1。模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）：14 位。熱響應(yīng)時(shí)間常數(shù)：14 毫秒。接口類型：USB 3.0。尺寸：73 mm×73 mm×52 mm。重量：422 克（含 ND-IR 濾光片）。附件與配件手動(dòng)光束衰減：提供兩片 1 英寸反射式 ND 濾光片（ND-1 和 ND-2），基材為鍺。保偏光束采樣器：用于從光束中采樣一小部分，以用于測(cè)量應(yīng)用。操作與維護(hù)非均勻性校正（NUC）：系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)將默認(rèn)的 NUC 保存至相機(jī)內(nèi)存中，并利用內(nèi)置快門自動(dòng)執(zhí)行 NUC 操作。比較大輻照度限制：請(qǐng)始終遵守比較大輻照度限制，以確保傳感器安全。激光安全規(guī)程：在使用任何功率的激光時(shí)，請(qǐng)始終遵循適當(dāng)?shù)募す獍踩?guī)程。WinCamD-IR-BB 以其***的性能和廣泛的應(yīng)用范圍，成為中遠(yuǎn)紅外光束質(zhì)量分析的理想選擇。光束質(zhì)量分析對(duì)光學(xué)成像系統(tǒng)的分辨率和對(duì)比度有重要影響，可用于鏡頭質(zhì)檢、光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試等方面。青海掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀測(cè)量系統(tǒng)

DataRay 的狹縫分析儀（如 Beam'R2 和 BeamMap2）是高性能的激光光束質(zhì)量分析工具，廣泛應(yīng)用于激光光束的實(shí)時(shí)測(cè)量和分析。DataRay 狹縫分析儀產(chǎn)品特點(diǎn)高分辨率與高精度：Beam'R2 和 BeamMap2 提供高達(dá) 0.1 μm 的分辨率，能夠測(cè)量直徑小至 2 μm 的激光光束。精度可達(dá) ± <2% ± 0.5 μm。寬波長(zhǎng)覆蓋范圍：波長(zhǎng)范圍覆蓋從 190 nm 到 2500 nm，支持多種探測(cè)器選項(xiàng)，包括硅（Si）、InGaAs 和擴(kuò)展 InGaAs。實(shí)時(shí)多平面測(cè)量：BeamMap2 在旋轉(zhuǎn)圓盤上安裝 4 對(duì)狹縫，可同時(shí)在四個(gè)不同的 z 位置測(cè)量光束輪廓，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí) M2、發(fā)散角和指向穩(wěn)定性的測(cè)量。湖北Dataray光束質(zhì)量分析儀費(fèi)用光束質(zhì)量分析儀以其高精度、多功能、快速響應(yīng)和廣泛應(yīng)用等優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)代科技和工業(yè)生產(chǎn)中的重要工具。

DataRay 的狹縫分析儀（如 Beam'R2 和 BeamMap2）可以運(yùn)用在多個(gè)領(lǐng)域，例如高重復(fù)脈沖測(cè)量：支持高重復(fù)脈沖激光測(cè)量，**小脈沖重復(fù)率（PRR）約為 500/（光束直徑，μm） kHz。USB 2.0 供電與便攜性：通過(guò) USB 2.0 端口供電，配備 3 米長(zhǎng)的柔性電纜，無(wú)需外部電源。自動(dòng)增益與實(shí)時(shí)分析：自動(dòng)增益功能，支持實(shí)時(shí)二維狹縫測(cè)量，更新速率可達(dá) 5 Hz。ISO 標(biāo)準(zhǔn)兼容：符合 ISO 11146 標(biāo)準(zhǔn)的光束直徑測(cè)量，支持 M2 測(cè)量。激光光束質(zhì)量分析：用于測(cè)量激光光束的焦點(diǎn)位置、發(fā)散角、指向穩(wěn)定性和 M2 值。

如何選擇 DataRay 光束質(zhì)量分析儀選擇合適的 DataRay 光束質(zhì)量分析儀需要綜合考慮多個(gè)因素，包括應(yīng)用需求、光束特性、測(cè)量精度、傳感器類型、軟件功能等。以下是一些關(guān)鍵點(diǎn)，幫助您選擇合適的光束質(zhì)量分析儀：1. 應(yīng)用需求激光加工：在激光切割、焊接、打孔等加工過(guò)程中，需要實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光束質(zhì)量，優(yōu)化加工參數(shù)，提高加工精度和效率。光通信：在光纖通信系統(tǒng)中，用于評(píng)估光纖、光放大器等器件的光束質(zhì)量，確保通信信號(hào)的傳輸效率和質(zhì)量。生物醫(yī)學(xué)：在激光醫(yī)療設(shè)備、生物醫(yī)學(xué)研究中，如激光眼科手術(shù)中，幫助醫(yī)生精確控制激光光束的焦點(diǎn)位置和能量分布，提高手術(shù)的成功率。光學(xué)成像：對(duì)光學(xué)成像系統(tǒng)的分辨率和對(duì)比度有重要影響，可用于鏡頭質(zhì)檢、光學(xué)系統(tǒng)調(diào)試等方面。激光器制造：在激光器制造過(guò)程中，通過(guò)測(cè)量光束的強(qiáng)度分布，幫助表征和改善產(chǎn)品或生產(chǎn)過(guò)程，節(jié)省時(shí)間和成本。即使對(duì)于沒(méi)有專業(yè)光學(xué)知識(shí)的用戶，也可以通過(guò)簡(jiǎn)單的培訓(xùn)快速掌握光束質(zhì)量分析的使用方法。

通信領(lǐng)域光纖通信：評(píng)估光纖通信系統(tǒng)中的激光光源質(zhì)量，確保通信信號(hào)的傳輸效率和質(zhì)量。5. 新興消費(fèi)電子與汽車LiDAR 和 VCSEL 測(cè)試：用于 LiDAR（905 nm / 1550 nm）VCSEL 陣列遠(yuǎn)場(chǎng)分析，適用于自動(dòng)駕駛和消費(fèi)電子設(shè)備。AR/VR 設(shè)備測(cè)試：用于 AR/VR 結(jié)構(gòu)光模組測(cè)試，確保設(shè)備的光學(xué)性能。6. 光束質(zhì)量測(cè)量與監(jiān)控光束漂移記錄：監(jiān)測(cè)光束的動(dòng)態(tài)變化，記錄漂移數(shù)據(jù)，用于長(zhǎng)期穩(wěn)定性分析。M2 測(cè)量：搭配 M2DU 載物臺(tái)，可測(cè)量光束質(zhì)量因子 M2，評(píng)估光束的傳播特性。測(cè)量和分析激光光束的各種參數(shù)，支持科研實(shí)驗(yàn)和教學(xué)演示。吉林掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀費(fèi)用

光束質(zhì)量分析儀能夠?qū)崟r(shí)顯示光束的尺寸、形狀、強(qiáng)度分布等參數(shù)，并通過(guò)軟件進(jìn)行詳細(xì)的數(shù)據(jù)分析和報(bào)告生成。青海掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀測(cè)量系統(tǒng)

Dataray光束質(zhì)量分析儀典型應(yīng)用?激光制造：光纖通信1550nm、激光切割/焊接/打標(biāo)光束品質(zhì)檢測(cè)。?醫(yī)療：眼科飛秒激光、外科激光手術(shù)焦點(diǎn)監(jiān)控。?科研：太赫茲源、超連續(xù)譜、量子通信單模光束表征。?消費(fèi)電子：VCSEL/LiDAR、AR/VR結(jié)構(gòu)光模組測(cè)試。優(yōu)勢(shì)總結(jié)?波長(zhǎng)跨度大：190nm–16μm全覆蓋。?尺寸范圍廣：0.5μm–200mm均可測(cè)。?高分辨率：**小3.2μm像素，信噪比2500:1。?靈活配置：USB3.0供電、可現(xiàn)場(chǎng)更換傳感器、MagND磁吸衰減片。?30天無(wú)風(fēng)險(xiǎn)試用，3年質(zhì)保，全球分銷網(wǎng)絡(luò)支持。青海掃描狹縫光束質(zhì)量分析儀測(cè)量系統(tǒng)