雪崩二極管通過雪崩擊穿效應產生納秒級脈沖，適用于雷達和激光觸發等場景。當反向電壓超過擊穿閾值時，載流子在強電場中高速運動，碰撞電離產生連鎖反應，形成急劇增長的雪崩電流。這一過程可在 10 納秒內產生陡峭的脈沖前沿，例如 2N690 雪崩二極管在 50V 偏置下，能輸出寬度小于 5 納秒、幅度超過 20V 的脈沖，用于激光雷達的時間同步觸發。通過優化結區摻雜分布（如緩變結設計），可控制雪崩擊穿的均勻性，降低脈沖抖動（小于 1 納秒），提升測距精度。變容二極管隨電壓調電容，用于高頻信號調諧匹配。禪城區二極管歡迎選購

發光二極管（LED）將電能直接轉化為光能，顛覆了傳統照明模式。早期 GaAsP 紅光 LED（光效 1lm/W）用于儀器指示燈，而氮化鎵藍光 LED（20lm/W）的誕生，配合熒光粉實現白光照明（光效＞100lm/W），能耗為白熾燈的 1/10。Micro-LED 技術將二極管尺寸縮小至 10μm，在 VR 頭顯中實現 5000PPI 像素密度，亮度達 3000nit，同時功耗降低 70%。UV-C LED（275nm）在期間展現消殺能力，99.9% 病毒滅活率使其成為電梯按鍵、醫療設備的標配。LED 從單一指示燈發展為智能光源，重塑了顯示與照明的技術格局。禪城區二極管歡迎選購智能手表的顯示屏和電路中，二極管助力實現各種便捷功能。

1947 年是顛覆性轉折點：貝爾實驗室的肖克利團隊研制出鍺點接觸型半導體二極管，采用金觸絲壓接在鍺片上形成結面積 0.01mm2 的 PN 結，無需加熱即可實現電流放大（β 值達 20），體積較真空管縮小千倍，功耗降低至毫瓦級。1950 年，首只硅二極管誕生，其 175℃耐溫性（鍺 100℃）和 0.1μA 漏電流（鍺為 10μA）徹底改寫規則，為后續晶體管與集成電路奠定材料基礎。從玻璃真空管到半導體晶體，這一階段的突破不 是元件形態的革新，更是電子工業從 “熱電子時代” 邁向 “固態電子時代” 的底層改變。

芯片級封裝（CSP）與集成封裝：極限微型化的突破 01005 尺寸二極管面積 0.08mm2，采用銅柱倒裝焊技術，寄生電容＜0.1pF，用于 AR 眼鏡的射頻電路，支持 60GHz 毫米波信號傳輸。橋式整流堆（KBPC3510）將 4 個二極管集成于一個 TO-220 封裝內，引腳直接兼容散熱片，在開關電源中可簡化 30% 的布線工序，同時降低 5% 的線路損耗。 系統級封裝（SiP）：功能集成的未來 先進封裝技術將二極管與被動元件集成，如集成 ESD 保護二極管與 RC 濾波網絡的 SiP 模塊，在物聯網傳感器中實現信號調理功能，體積較離散方案縮小 50%，同時提升抗干擾能力（EMI 降低 B）。恒流二極管輸出恒定電流，為需要穩定電流的電路提供可靠保障。

檢波二極管利用 PN 結的非線性伏安特性，從高頻載波中提取低頻信號。當調幅波作用于二極管時，正向導通期間電流隨電壓非線性變化，反向截止時電流為零，經濾波后可分離出調制信號。鍺材料二極管（如 2AP9）因導通電壓低（0.2V）、結電容小，適合解調中波廣播信號（535-1605kHz），失真度低于 5%。混頻則是利用兩個高頻信號在非線性結區產生新頻率分量，例如砷化鎵肖特基二極管在 5G 基站的 28GHz 頻段可實現低損耗混頻，幫助處理毫米波信號，變頻損耗低于 8 分貝。隧道二極管具有負阻特性，能實現高速開關和振蕩，用于特殊電路。禪城區二極管歡迎選購

齊納二極管即穩壓二極管，利用反向擊穿特性實現穩壓功能。禪城區二極管歡迎選購

變容二極管利用反向偏置時 PN 結電容隨電壓變化的特性，實現電調諧功能。當反向電壓增大時，PN 結的耗盡層寬度增加，導致結電容減小，兩者呈非線性關系。例如 BB181 變容二極管在 1-20V 反向電壓下，電容從 25 皮法降至 3 皮法，常用于 FM 收音機調諧電路，覆蓋 88-108MHz 頻段。在 5G 手機中，集成變容二極管的射頻前端可動態調整天線匹配網絡，支持 1-6GHz 頻段切換，提升匹配效率 30%，同時降低 20% 功耗。變容二極管在這方面的發展還需要進一步的探索，以產出更好的產品禪城區二極管歡迎選購