半導體晶圓傳輸注塑加工件采用靜電耗散型 POM（聚甲醛）與碳納米管復合注塑。添加 5% 碳納米管（直徑 10nm）通過雙螺桿擠出（溫度 200℃，轉速 300rpm）實現均勻分散，使表面電阻穩定在 10?-10?Ω，摩擦起電量≤0.1μC。加工時運用微注塑技術，在 1mm 厚載具上成型精度 ±3μm 的 V 型槽，槽面經等離子體刻蝕（功率 150W，時間 60s）后粗糙度 Ra≤0.05μm，避免晶圓劃傷。成品在 Class 10 潔凈室環境中，粒子脫落量≤0.05 個 / 小時，且通過 1000 次晶圓傳輸循環測試，接觸電阻波動≤3mΩ，滿足 12 英寸晶圓的高精度、低靜電傳輸要求。注塑加工件的筋位設計增強結構強度，可承受 20kg 以上的垂直壓力。杭州小批量加工件加工

航空發動機用耐高溫注塑加工件，采用聚酰亞胺（PI）與碳化硅晶須復合注塑成型。添加 20% 碳化硅晶須（長徑比 10:1）通過超聲輔助混煉（功率 500W，溫度 350℃）均勻分散，使材料在 300℃高溫下的彎曲強度達 180MPa，熱導率提升至 1.2W/(m?K)。加工時運用高壓 RTM 工藝（注射壓力 15MPa，溫度 280℃），在渦輪增壓器隔熱罩上成型 0.8mm 厚的蜂窩狀結構，蜂窩孔尺寸公差 ±0.03mm，配合氣相沉積法（PVD）在表面制備 5μm 厚的二硅化鉬涂層，耐氧化溫度提升至 1200℃。成品經 1000 小時 300℃熱老化后，失重率≤0.5%，且在發動機振動（振幅 ±1mm，頻率 500Hz）測試中無開裂，為航空發動機的高溫區域提供輕量化隔熱絕緣部件。耐高溫加工件定制絕緣加工件經耐壓測試達標，可承受高電壓環境下的長期穩定運行。

半導體封裝用注塑加工件，需達到 Class 10 級潔凈標準，選用環烯烴共聚物（COC）與氣相二氧化硅復合注塑。將 5% 疏水型二氧化硅（比表面積 300m2/g）混入 COC 粒子，通過真空干燥（溫度 80℃，時間 24h）去除水分，再經熱流道注塑（模具溫度 120℃，注射壓力 150MPa）成型，制得粒子析出量≤0.1 個 /ft2 的封裝載體。加工時采用激光微雕技術，在 0.2mm 厚薄膜上雕刻出精度 ±2μm 的導電路徑槽，槽壁粗糙度 Ra≤0.1μm，避免金屬化過程中產生毛刺。成品在 150℃真空環境中放氣率≤1×10??Pa?m3/s，且通過 1000 次熱循環（-40℃~125℃）測試，翹曲量≤50μm，滿足高級芯片封裝的高精度與低污染要求。

精密絕緣加工件的公差控制直接影響電氣設備的安全間距，如用于新能源汽車充電樁的絕緣隔板，其孔徑尺寸需控制在 ±0.03mm 以內，以確保帶電部件與金屬外殼的電氣間隙≥8mm。加工過程中采用五軸數控加工中心，通過恒溫車間（23±1℃）環境控制，配合乳化液冷卻系統，避免材料熱變形。成品需經過局部放電檢測，在 1.5 倍額定電壓下，放電量≤5pC，同時通過 UL94 V - 0 級阻燃測試，遇明火時燃燒速度≤76mm/min，離火后 10 秒內自熄，保障充電樁在復雜工況下的使用安全。?絕緣加工件可根據客戶圖紙定制，滿足不同規格的電氣絕緣需求。

在風力發電領域，絕緣加工件需適應高海拔強風沙環境，通常選用耐候性優異的硅橡膠復合材料。通過擠出成型工藝制成的絕緣子，邵氏硬度達 60±5HA，經 5000 小時紫外線老化測試后，拉伸強度下降率≤15%，表面憎水性恢復時間≤2 小時。加工時需在原料中添加納米級氧化鋁填料，使體積電阻率≥101?Ω?cm，同時通過三維編織技術增強傘裙結構的抗撕裂強度，確保在 12 級臺風工況下，仍能承受 50kN 以上的機械拉力，且工頻耐壓值≥30kV/cm，有效抵御雷暴天氣下的瞬時過電壓沖擊。?注塑加工件的凹槽設計便于線纜理線，提升電子產品內部整潔度。杭州不銹鋼沖壓加工件設計

絕緣加工件的表面涂覆絕緣漆，進一步增強防潮與絕緣能力。杭州小批量加工件加工

新能源汽車電驅系統注塑加工件選用改性 PA66+30% 玻纖與硅烷偶聯劑復合體系，通過雙階注塑工藝成型。一段注射壓力 160MPa 成型骨架結構，第二段保壓 80MPa 注入導熱填料（Al?O?粒徑 2μm），使材料熱導率達 1.8W/(m?K)。加工時在電機端蓋設計螺旋式散熱槽（槽深 3mm，螺距 10mm），配合模內冷卻（冷卻液溫度 15℃）控制翹曲量≤0.1mm/m。成品經 150℃熱油浸泡 1000 小時后，拉伸強度保留率≥85%，且在 100Hz 高頻振動（振幅 ±0.5mm）測試中運行 5000 小時無裂紋，同時通過 IP6K9K 防護測試，滿足電驅系統的散熱、耐油與密封需求。杭州小批量加工件加工