印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物，降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學反應行為，熱揮發性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關的參數。所以，在購買，使用錫膏的時候，一定要確診其焊料球性能，以防止因此而導致的失效，翻修等問題，以控制成本。在細間距印刷的應用中，由于模板滯帶，錯位印刷，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離，留在焊模（綠油）上。因此在回流過程中，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以，助焊劑載體還應該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能），以便印刷，而不粘刮刀和模板。同時在融化過程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。阿爾法錫膏的合金成分。北京新能源阿爾法有鉛錫膏服務價格

錫膏的粘度與印刷狀態的優劣息息相關。在生產的過程中我們可以通過適當的調整印刷參數，來保證印刷產品的質量。具體的操作應遵循以下原則：1、錫膏在鋼網上的截面直徑越大，其粘度越大，相反，直徑越小粘度就越小。但是好要考慮錫膏暴露空氣時間的長短對品質也會對品質造成一動傷害，通常我們會采用10-15mm錫膏滾動直徑;2、刮刀的家督也會影響到錫膏的粘度。角度越大，粘度越大;相反，角度越小，粘度越小。通常會采用45°或60°這兩種型號的刮刀。3、印刷的速度越快，粘度越小，相反，印刷的速度越慢，粘度越大。鋼網上的錫膏在印刷一點時間以后吸收了空氣中的水氣會助焊劑的揮發而造成錫膏的粘度變化而影響印刷效果。我們除了可以通過添加適量的新錫膏進行改善以外，還可以調整刮刀速度來改善錫膏的粘度，從而改善錫膏的印刷狀態。福建Alpha阿爾法有鉛錫膏聯系人Alpha錫膏在使用過程中需要注意的因素。

Alpha錫膏的保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環境下；錫膏的使用期限為6個月（未開封）；不可放置于陽光照射處。Alpha錫膏的使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌機機種而定。Alpha錫膏使用方法（開封后）1、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼網上。2、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。3、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。4、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。5、錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。6、換線超過1小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。7、錫膏連續印刷24小時后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照“步驟4）”的方法。8、為確保印刷品質建議每4小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。

一、錫膏的類型有哪些？（1）按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛有鉛錫膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中錫和鉛是主要成分，所以被稱之為有鉛錫膏。無鉛錫膏并非禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(（2）按合金熔點可分為:高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。(3)按照合金粉末的顆粒度可分為一般間距和窄間距一般合金焊錫粉顆粒度為200/325，對細間距要求顆粒細?。ǎ?70/+500目），10~30μm的球形顆粒。（4）按焊劑的成分可以分為免洗型（RMA或RA）和清洗型（又分水洗和溶劑洗）免清洗錫膏是免清洗助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體，同時也包含一些添加劑，使之適合SMT生產的理想特性。此種錫膏可以用任何一種回焊設備，如氣相法，熱板法，紅外線法，熱空氣法。錫膏產品哪家好？要買就選上海聚統。

ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優點：1、比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀6、減少不規則錫珠數量，減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）8、可靠性，不含鹵素。9、兼容氮氣或空氣回流。使用錫膏常見的問題。如何解決？浙江現代阿爾法有鉛錫膏報價

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錫膏在使用量控制不當時很容易出現焊點空洞的現象，少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，大量出現就會影響到焊點可靠性，錫膏焊點空洞的產生的原因是什么呢？錫膏產生焊點空洞原因：1.錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出；2.預熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；3.焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠同樣會產生填充空洞；4.無鉛回流焊錫合金凝固時一般存在有4％的體積收縮，如果凝固區域位于焊點內部也會產生空洞；5.操作過程中沾染的有機物同樣會產生空洞現象；錫膏產生焊點空洞預防措施：1.調整工藝參數，控制好預熱溫度以及焊接條件；2.中助焊劑的比例要適當；3.避免操作過程中的污染情況發生。隨著電子技術的發展，用戶對電子產品要求的進一步提高，電子產品朝小型化、多功能化方向發展；這就要求電子元件朝著小型化、密集與高集成化發展。BGA具備上述條件，所以被應用，特別是電子產品。BGA元件進行焊接時，會不可避免的產生空洞；空洞對BGA焊點造成的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性與壽命；所以必須控制空洞現象的產生。北京新能源阿爾法有鉛錫膏服務價格

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