包裝測試

測試項目：

包裝跌落測試

測試條件：

落下高度：1M

落下方向：1角、三棱、六面

地面材質：鋼板

試驗目的

外觀項目：測試后目測樣品外觀有無明顯的變化，是否開裂、變形。

公司成立以來著重于產品的環(huán)境可靠性實驗，材料性能實驗，在汽車，造船，醫(yī)療，運輸?shù)刃袠I(yè)為企業(yè)提供了專業(yè)的測試技術服務，堅持‘準確，及時，真實，有效，提升’的質量方針，憑過硬的檢測技術和工作質量，向廣大客戶提供準確，效率高的檢測服務，我們的檢測報告具有國際公信力，得到了23個經濟體的37個國家和地區(qū)的客戶認可。上海天梯檢測能做材料試驗，化學成分分析，腐蝕實驗！上海芯片高低溫環(huán)境模擬檢測

溫濕度循環(huán)試驗溫濕度循環(huán)試驗,溫濕度測試,恒溫恒濕實驗，恒溫恒濕保存實驗1.溫濕度循環(huán)試驗概述

溫濕度試驗主要用于儀器儀表材料、電工、電子產品、家用電器、汽摩配件、化工涂料、航空航天產品及其他相關產品零部件在高低溫濕熱的環(huán)境下貯存、運輸、使用時對溫暖潮濕的環(huán)境的適應能力。

溫濕度循環(huán)試驗標準：

GB/T2423.3

IEC60068-2-78

GB/T2423.4

IEC60068-2-30

EIA364

MIL-STD-810F

溫度箱參數(shù)：

溫度范圍：-70℃～150℃

濕度范圍：20～98%R.H（溫度在25℃～80℃時）

溫度均勻度：±2℃（空載時）

溫度波動度：±0.5℃（空載時）

濕度偏差：+2、-3%R?H

降溫速率：0.7～1.0℃/min

升溫速度：1.0～3.0℃/min 上海芯片高低溫環(huán)境模擬檢測GB 2423.17-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ka; 鹽霧。

鹽霧腐蝕測試的必要性是什么？      

鹽霧腐蝕測試是對產品的耐腐蝕性能的測試，在很多產品特別是金屬產品的耐腐蝕性能不夠強的情況下會造成各種危害。為什么要進行鹽霧腐蝕測試，可以通過技術分析來進行解答。

鹽霧腐蝕測試能夠很大程度的對產品的質量以及使用壽命等方面進行檢測，上海天梯檢測技術有限公司成立以來著重于產品的環(huán)境可靠性實驗，材料性能實驗，在汽車，造船，醫(yī)療，運輸?shù)刃袠I(yè)為企業(yè)提供了專業(yè)的測試技術服務，堅持‘準確，及時，真實，有效，提升’的質量方針

ISTA 3A測試程序是對通過包裹運輸體系運輸?shù)膯蝹€包裝件的完全模擬測試，此測試適合于普通單個包裝件運輸（包括空運和陸運）的四種包裝形式：標準包裝、小件包裝、扁平包裝和超長包裝。3A包括了一些可選的組合振動測試和真空測試（高海拔的低氣壓），它用來測試包裝容器的密封性能和對產品的防止泄露的能力，當然這個也只用于需要用汽車進行高海拔運輸或需要空運的包裝件。ISTA 3A定義ISTA 3A它是指通過包裹運輸體系運輸，重量小于70Kg（150磅）的包裝件ISTA 是運輸包裝**，是包裝行業(yè)的先驅3系列的測試都是高級測試：用于考察包裝的保護能力以及產品和包裝承受運輸工具的能力，而且是完全模擬實際運輸工具，但不完全按照運輸著的包裝規(guī)程按照ISTA標準進行包裝的好處有：1 減少包裝開發(fā)時間，使產品運輸更有保障；2 保護產品，同時減少破損和產品損失，保持利潤3 有效的平衡運輸成本；4 使客戶滿意上海天梯檢測技術有限公司是國家認可有雙C資質的專業(yè)第三方實驗室，做ISTA 3A測試就找我們！

金屬鏈條測試

測試項目：

鹽霧測試

測試條件：

中性鹽霧168小時

試驗目的

通過試驗來驗證，金屬鏈條在腐蝕環(huán)境下的抗腐蝕能力，在經過長時間的保存后，金屬鏈條沒有被鹽霧環(huán)境腐蝕

公司成立以來著重于產品的環(huán)境可靠性實驗，材料性能實驗，在汽車，造船，醫(yī)療，運輸?shù)刃袠I(yè)為企業(yè)提供了專業(yè)的測試技術服務，堅持‘準確，及時，真實，有效，提升’的質量方針，憑過硬的檢測技術和工作質量，向廣大客戶提供準確，效率高的檢測服務，我們的檢測報告具有國際公信力，得到了23個經濟體的37個國家和地區(qū)的客戶認可。 技術檢測就找上海天梯檢測！上海芯片高低溫環(huán)境模擬檢測

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溫濕度箱試驗適用范圍

溫濕度箱適用于可能在溫暖潮濕的環(huán)境中使用的產品，濕度試驗、恒定濕熱、交變濕熱，是的一種。熱帶地區(qū)全年、中緯度地區(qū)一年有長短不等的季節(jié)就是這種溫暖潮濕的環(huán)境。試驗的目的是檢驗產品對溫暖潮濕的環(huán)境的適應能力。對塑性材料、PCB、PCBA多孔性材料或成品等而言,各種不同材料對溫度與濕氣有不同形態(tài)之物理反應，溫度所產生效應多為塑性變形或產品過溫或低溫啟動不良等等,多孔性材料在濕度環(huán)境下會應毛細孔效應而出現(xiàn)表面濕氣吸附,滲入、凝結等情形，在低濕環(huán)境中會因靜電荷累積效應誘發(fā)產品出現(xiàn)失效。常見濕度效應：物理強度的喪失、化學性能的改變、絕緣材料性能的退化、電性短路、金屬材料氧化腐蝕、塑性的喪失、加速化學反應、電子組件的退化等現(xiàn)象。上海芯片高低溫環(huán)境模擬檢測

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