SMT 焊接常見缺陷的四種原因分析

來源：發布時間：2025-12-12

在 SMT 生產全流程中，零缺陷目標雖難以完全達成，但通過精細把控關鍵工序，可將焊接缺陷發生率降至比較低。上海桐爾憑借多年 SMT 加工經驗，針對高頻出現的焊接缺陷，總結出以橋接為**的四大成因及對應解決方案，為生產質量穩定提供有力支撐。橋接是 SMT 焊接中**需警惕的嚴重缺陷，多發生在引腳密集的集成電路（如 QFP、BGA）或間距較小的片式元件之間，直接破壞產品電氣性能，必須徹底消除。其**成因集中在三類情況：焊膏過量、印刷錯位與焊膏塌邊，且三類成因存在明顯的關聯性，需系統性防控。焊膏過量的根本原因是鋼網選型與開口設計不當。上海桐爾在實踐中形成標準化鋼網應用規范：常規產品優先選用 0.15mm 厚鋼網，針對引腳間距小于 0.5mm 的高密度產品，則采用 0.12mm 厚鋼網；開口尺寸嚴格以**小引腳或片狀元件間距為基準，按間距的 80%-90% 設計，避免焊膏溢出形成橋接。印刷錯位是小間距 PCB（引腳間距≤0.65mm）的高發問題。上海桐爾規定，此類 PCB 必須采用光學定位系統，且在印制板對角線上設置至少兩個基準點，確保定位誤差控制在 ±0.01mm 以內；若未采用光學定位或基準點設置不合理，會導致焊膏印刷偏移，相鄰引腳間的焊膏極易連通形成橋接。焊膏塌邊是導致橋接的隱蔽性成因，可細分為印刷、貼裝、焊接三個階段的塌邊問題。印刷階段的塌邊與焊膏特性、鋼網質量及印刷參數直接相關：上海桐爾選用粘度 300-500Pa?s 的高保形性焊膏，避免因粘度不足導致印刷后邊緣塌陷；采用激光切割鋼網，保證孔壁光滑，減少焊膏粘附殘留；將刮刀壓力嚴格控制在 0.1-0.2MPa，防止壓力過大破壞焊膏形狀。貼裝階段，針對 SOP、QFP 類集成電路，上海桐爾通過精細校準貼片機參數，將貼裝壓力設定在 0.05-0.1MPa，同時根據元件本身厚度調整吸嘴下降位置，避免壓力過大擠壓焊膏造成塌邊。焊接加熱階段的塌邊，主要是由于溫度曲線設置不當導致焊膏中溶劑快速揮發。上海桐爾為不同類型焊膏定制專屬溫度曲線，預熱速率控制在 2-3℃/s，熔融階段溫度比焊膏熔點高出 20-40℃，并保持 50-90 秒恒溫，同時定期檢修回流焊爐傳送帶，杜絕機械振動引發的焊膏位移，從源頭避免加熱過程中的塌邊問題。

標簽： SMT 焊接上海桐爾 QFP 類集成

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