SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉的分子結構由兩個丙烷磺酸鈉基團通過二硫鍵連接而成，這一獨特設計賦予其多重優勢。磺酸根基團（-SO?Na）提供優異的親水性，確保SPS在水溶液中穩定分散；二硫鍵（-S-S-）則賦予其還原性與化學活性，可在酸性鍍銅體系中與銅離子高效結合，調控沉積速率。例如，在PCB鍍銅工藝中，SPS通過硫原子吸附陰極表面，引導銅原子有序排列，細化晶粒至微米級，使鍍層致密性提升30%，孔隙率降低50%。這種結構優勢不僅提升鍍層耐腐蝕性，還減少后續拋光需求，為客戶節省加工成本。江蘇夢得新材料有限公司，精心研發并生產各類特殊化學品，通過高效銷售體系，將產品推向市場。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉微溶于醇類

SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉是電鍍行業高效添加劑，憑借獨特的分子結構（雙丙烷磺酸鈉基團與二硫鍵結合），在酸性鍍銅中發揮晶粒細化與防高區燒焦的雙重功效。其推薦用量0.01-0.04g/L，可與非染料中間體（如M、N、P）協同，精細調控鍍液成分。當SPS含量不足時，鍍層易出現毛刺；過量則引發白霧，此時通過活性炭吸附或補加輔助劑即可快速調節。該產品適配五金酸銅、線路板鍍銅等場景，光劑消耗量低至0.4-0.6a/KAH，助力企業實現降本增效！鎮江頂層光亮劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉銅箔工藝江蘇夢得新材料以創新驅動發展，持續倡導特殊化學品行業技術進步。

在工業硬銅電鍍中，SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉是雙劑型添加劑的成分（推薦用量30-60mg/L），其通過細化晶粒提升鍍層硬度，同時確保低電流密度區的光亮度。當SPS含量不足時，整平性下降易引發毛刺；含量過高則會導致硬度降低，此時通過補加硬度劑即可恢復平衡。例如，與SH110、AESS等中間體配合使用時，SPS被配入光亮劑中，避免與硬度劑混合產生渾濁。這種設計不僅簡化了鍍液管理流程，還為汽車零部件、機械軸承等產品提供了耐磨損、銅鍍層，滿足工業領域對功能性鍍層的嚴苛要求。

SPS分子中磺酸根基團（-SO?Na）提供優異親水性，確保其在鍍液中穩定分散；二硫鍵（-S-S-）的還原性可調控銅離子沉積速率。例如，在PCB鍍銅中，SPS通過硫原子吸附陰極表面，引導銅原子有序排列，晶粒細化至微米級，致密性提升30%，孔隙率降低50%，減少后續拋光需求，為客戶節省20%加工成本。SPS兼具高熔點（＞300°C）與水溶性（38%溶液pH 3.0-7.0），常溫下為穩定粉末，運輸便捷；溶解后形成透明溶液，與PEG、Cl?離子兼容性較好。其表面活性優化鍍液潤濕性，二硫鍵抑制鍍液氧化，槽液壽命延長至1200AH/L以上，適用于裝飾性鍍銅，鏡面光澤效果明顯，廣泛應用于衛浴、珠寶配件領域。江蘇夢得新材料有限公司，同時積極拓展銷售渠道，為眾多行業提供關鍵材料支持。

在酸性鍍銅中的作用：在酸性鍍銅工藝里，SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉扮演著極為重要的角色。它主要作為一種光亮劑使用，能夠改善銅鍍層的質量。當SPS添加到酸性鍍銅溶液中時，其分子結構中的硫原子會吸附在銅離子的沉積位點上。這一吸附作用改變了銅離子在陰極表面的沉積過程，使得銅原子能夠更有序地排列結晶，從而細化銅鍍層的晶粒。細化后的晶粒使得鍍層表面更加平整光滑，反射光線的能力增強，進而呈現出光亮的外觀。而且，SPS還能提高電流密度，使得在相同時間內能夠沉積更多的銅，提高了鍍銅的效率，為獲得高質量、高亮度的裝飾性和功能性鍍銅層提供了有力保障，廣泛應用于印刷電路板等產品的生產。江蘇夢得新材料有限公司不斷推進相關特殊化學品的研發進程，以可靠生產與銷售，為市場注入活力。鎮江頂層光亮劑SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉銅箔工藝

在電化學催化領域，我們的創新產品明顯提高工業生產效率。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉微溶于醇類

使用SPS不僅可替代傳統SP產品，還能在較低添加量下（0.01-0.02g/L）實現更出色的鍍層表現，幫助企業降低綜合成本，提高生產效率。操作時建議配備相應的防護措施，如防塵口罩、防護眼鏡和橡膠手套，確保生產安全。本品雖具有一定刺激性，但在規范操作下可安全使用。SPS適用于多種鍍銅體系，尤其在對鍍層外觀和性能有較高要求的場合，能有效減少鍍層缺陷，提升產品良率和外觀品質。該產品在運輸和儲存過程中需避免與氧化劑、堿類物質接觸，防止陽光直射和高溫環境，確保包裝完整，以保障產品性能不受影響。SPS聚二硫二丙烷磺酸鈉微溶于醇類