超聲掃描顯微鏡在半導(dǎo)體封裝檢測中的應(yīng)用場景有哪些？

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杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司2025-10-25

超聲掃描顯微鏡在半導(dǎo)體封裝檢測中主要用于芯片貼裝缺陷檢測，例如識別金線焊接處的空洞、塑封料與芯片表面的分層等工藝缺陷。通過高頻聲波穿透封裝材料，可非破壞性地定位內(nèi)部缺陷，避免因解剖樣品導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)破壞。

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簡介：杭州芯紀(jì)源半導(dǎo)體設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體檢測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的科技型企業(yè)。

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