廣東華芯半導體技術有限公司2025-10-16
真空氣相焊主要優勢在三點:一是真空環境(5-50Pa)能徹底排出焊區氣體,將焊點空洞率壓至1%以下,遠低于普通氣相焊3%-5%的水平,減少器件散熱隱患;二是氣相加熱基于熱媒液蒸汽,真空下溫度均勻性更優(溫差±1℃),避免精密器件局部過熱;三是真空抑制焊料氧化,尤其適配無鉛焊料,焊點剪切強度提升15%。這些優勢對IC、傳感器等精密器件焊接至關重要。廣東華芯半導體技術有限公司的真空氣相焊設備,在精密器件焊接場景中已通過大量行業驗證。
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