深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-08-25

聯(lián)合多層 PCB 的基材 Tg 值與層壓溫度需匹配：層壓峰值溫度比基材 Tg 值高 20-30℃，如 Tg 170℃基材層壓溫度設(shè) 190-200℃，溫度過低（＜Tg+10℃）會導(dǎo)致樹脂未充分固化（層間結(jié)合力＜1.0N/mm），過高則基材變形（翹曲度＞0.8%），需通過 DSC 測試確定 Tg 值。?

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