華微熱力技術(深圳)有限公司2025-09-18

華微熱力的全程氮氣回流焊相比傳統回流焊，競爭優勢體現在多維度技術突破與生產保障上。首先，在防氧化性能上，傳統回流焊多在空氣環境中作業，焊接過程中電子元器件引腳、焊盤易與氧氣反應生成氧化層，導致焊點虛接、可靠性下降，而全程氮氣回流焊通過持續通入高純度氮氣，構建無氧焊接環境，能將氧化率降低至 0.1% 以下，大幅提升焊點的機械強度與電氣性能，尤其適配精密元器件焊接。其次，全程氮氣回流焊的溫度控制精度更優，設備搭載多區溫控系統，溫控誤差可控制在 ±1℃，相比傳統設備 ±3℃的誤差，能匹配不同元器件的焊接溫度曲線，避免因溫度波動導致的元器件損壞。再者，全程氮氣回流焊的兼容性更強，傳統回流焊對大尺寸基板、異形元器件的焊接適配性較差，而華微熱力的全程氮氣回流焊通過優化爐內氣流循環結構，可適配 600mm×600mm 的基板。此外，設備還具備能實時監控每個溫區的氧含量一旦出現異常自動報警，相比傳統設備需人工巡檢，減少了人為操作失誤，保障生產穩定性。

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