蘇州谷景電子有限公司2025-12-12

未來智能家居設(shè)備會趨向于“All in One”，單設(shè)備承載更多功能，對電路板空間和功耗要求更嚴(yán)苛。電感技術(shù)正通過三個(gè)路徑適應(yīng)：一是微型化，0201甚至更小尺寸的高Q值電感已普及。二是集成化，將電感和電容等無源元件共同封裝在LTCC基板或硅基板上，形成IPD，大幅節(jié)省面積。三是材料與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，如使用薄膜電感、平面電感和新型磁性復(fù)合材料，在微小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)高電流容量和優(yōu)良的高頻特性。這些技術(shù)進(jìn)步使得多功能、小體積的智能設(shè)備設(shè)計(jì)成為可能，是推動產(chǎn)品迭代創(chuàng)新的幕后力量。

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